しゅうせき‐かいろ〔シフセキクワイロ〕【集積回路】
IC
読み方：アイシー
別名：集積回路，半導体集積回路
ICとは、回路素子をひとつのパッケージとしてまとめた回路のことである。1950年代にウィリアム・ショックレーやロバート・ノイス、ゴードン・ムーアらによって発明・製品化された。
ICは、半導体基板を土台として、ダイオードやトランジスタ、コンデンサ、抵抗などの回路素子を定着させ、それらを配線によって電気的につないでいる。集積方法によってモノシリックICやハイブリッドICなどに分類される。集積方法としては、当初はプリント基板に導線を差し込む挿入実装が行われていたが、最近では基板の表面に表面実装部品（SMD）と呼ばれる電子部品を接着する表面実装技術が普及している。
ICは、集積される素子の規模に応じて、LSI、VLSI、ULSI、などと区別されることがあった。しかし現在ではそのように呼び分けられることも少なくなっている。
集積回路(IC)
微小な半導体トランジスター(能動素子)やコンデンサー、抵抗(受動素子)を数ミリ角の小さなチップ(基板)上に多数配置し、印刷した配線でつないで、目的に合わせた複数の回路を一体に構成したものである。精密写真印刷の技術により同じものを同時に多数つくることが可能で、大量生産に向いている。使用するトランジスターによりバイポーラー型とMOS型があり、取り扱う信号の性質によりアナログ型、デジタル型がある。トランジスターそのものは数ミクロンのサイズに小さくなっており、1cm角のチップでは数百万個から1千万個を超えるトランジスターが集積されている。携帯電話機やコンピューターの急速な小型化にみられるように、情報通信の処理速度向上、電子制御機器の発展に大きく貢献している。
集積回路
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/07/03 14:21 UTC 版)
集積回路（しゅうせきかいろ、英: integrated circuit, IC）は、半導体の表面に、微細かつ複雑な電子回路を形成した上で封入した電子部品である。
注釈
出典
- ^ a b c 1960年代初 国産ICのスタート
- ^ 城阪俊吉、私とハイブリッドマイクロエレクトロニクスの出会い -戦後40年のやきもの 『HYBRIDS.』 1988年 4巻 1号 p.2-20, doi:10.5104/jiep1985.4.2
- ^ 米誌に触発された電試グループ
- ^ 固体回路の一試作 昭和36（1961）年4月8日 電気四学会連合大会
- ^ 東大グループは「固態型論理回路」 半導体産業人協会 日本半導体歴史館 志村資料室 第II部
- ^ The Bipolar Digital Integrated Circuits Data Book, 日本テキサスインスツルメンツ
- ^ 原題: Introduction to VLSI Systems
- ^ 福田哲生著 『はじめての半導体シリコン』工業調査会 2006年9月15日初版第1刷発行 ISBN 4769312547
- ^ 株式会社インプレス (2020年1月23日). “TSMC、5nmプロセス「N5」を2020年上半期に立ち上げ 〜6 nmは予定通り年内量産開始の見込み” (日本語). PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
- ^ 株式会社インプレス (2021年1月18日). “TSMC、3 nmプロセスのリスク生産を2021年内にも開始” (日本語). PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
- ^ 株式会社インプレス (2019年5月16日). “Samsung、3 nmプロセスで独自のGAAFET構造「MBCFET」採用へ ～6nmは年内、5nmを2020年より量産開始” (日本語). PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
- ^ 株式会社インプレス (2020年1月30日). “【福田昭のセミコン業界最前線】 2020年も半導体はおもしろい(前編)” (日本語). PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
- ^ 日経エレクトロニクス 2007年11月5日号「激安DRAMを活かす」 p.63
- ^ 株式会社インプレス (2020年3月26日). “Samsung、業界初のEUV採用DRAMモジュールの出荷開始” (日本語). PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
- ^ “笠原一輝のユビキタス情報局ː Intel、第10世代Core発表。10nmプロセスで、L1が1.5倍、L2は倍増に”. 2021年4月26日閲覧。 “初期の計画では2017年末の出荷だったが、Kaby Lakeの微細化製品として計画されてきた同じ10nm採用のCannon Lakeがうまく立ち上がらず、結果的に事実上のスキップ(実際にはGPUなし版が細々と出荷されている)になり、2019年にずれ込んでしまうというかたちになってしまった。”
- ^ “笠原一輝のユビキタス情報局ː Intel、2023年の製品計画プランを延期。ゲルシンガー氏の新体制で強いIntelへの回帰なるか”. 2021/04.26閲覧。 “Intelの次の製造技術であり、TSMCの5 nmと同程度の性能を持っているとされる7 nmの製造計画は2022年に開始され、量産は2023年になると見られている。”
- ^ インテルCPUロードマップ 2016年中に10nmプロセスを量産、7nmは2019年 ASCIIデジタル2016年04月18日
- ^ ついに“ひと桁”、7 nmプロセス開発へ加速 EE Times Japan Weekly 2016年03月28日
- ^ “Broadwell-EP”こと「Xeon E5-2600 v4」が販売開始 ASCII 2016年04月01日
- ^ ASCII. “アップル異例の「順番入れ替わり」、それでも「プロセッサー自前開発」で強みを見せる (1/2)” (日本語). ASCII.jp. 2021年4月8日閲覧。
- ^ New nano logic devices for the 2020 time frames
- ^ マイクロ分光素子を用いたイメージセンサの高感度化技術を開発 Panasonic Newsroom プレスリリース 2013年2月4日
集積回路 (IC)
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/05/17 03:53 UTC 版)
詳細は「ルネサスエレクトロニクス」を参照 （旧・NECエレクトロニクス） 2013年9月30日に、ルネサスエレクトロニクスが第三者割当増資をおこなったためNECの保有比率が低下して持分法適用対象外となり、NECの関連会社からはずれた。 各種カスタムLSI AV用システムLSIEMMAシリーズ マイクロプロセッサ・マイクロコントローラμCOMシリーズ Vシリーズ 78Kシリーズ(78K0、78K0S、78K0R、78K4など) VRシリーズ（MIPSアーキテクチャ）VR12000 R10000 VR10000 VR8000 R8000 VR5000 R5000 VR4000 R4000 VR3000 R3000 等 ACOSシリーズ用NOAHシリーズ データフロープロセッサImPP μPD7281 フロッピーディスクコントローラFDC μPD765
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集積回路
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/16 16:47 UTC 版)
かつては半導体企業として、特に特定用途向け集積回路（ASIC）の世界最大手メーカーとして知られており、他メーカーから発注を受けて製造する受託生産事業（ファウンドリ）も行っていた。しかし平成以降弱体化し、2000年代よりは撤退している。具体的には、まず富士通セミコンダクターとして残存していた半導体事業を分社化し、設計部門はパナソニックとの合弁でソシオネクスト社として再び分社化、製造部門はUMCなど同業の米・台メーカーらに売却している。 半導体メモリの事業に関しては、市場環境が厳しくなった1990年代以降自前で投資できず、DRAMにおいて韓国・現代電子（現SKハイニックス）、フラッシュメモリにおいては米国・AMD社と提携したが、いずれも既に撤退に至った。 凋落の原因としては、世界半導体業界が急速に政治化したことが挙げられる。
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集積回路
「集積回路」の例文・使い方・用例・文例
- 集積回路の製造には多くの微細加工技術が用いられている。
- 集積回路において多くの電子機能を実行するよう組み立てられているシリコン半導体の小さい水晶から成る電子装置
- 大量の処理を実行し、システムの一部を制御する集積回路からなる半導体チップ
- ウエハーという,集積回路の基板
- 集積回路内蔵のカード化した商品券
- コンピューターにおいて,図形を表示する,集積回路を装着した基盤
- シングルチップコンピューターという,全機能を一つの集積回路上にまとめたコンピューター
- スーパーチップという集積回路
- スタティックメモリーという集積回路
- 汎用集積回路を目的に応じて組合せて作る集積回路
- 光の信号と電気信号とを処理する集積回路
- 半導体集積回路を製造するための,塵の全くない部屋
- 高密度集積回路という集積回路
- トランジスタ10万個以上の能力をもつ集積回路
- 利用する人の注文に合わせて作る集積回路
- 基板上に半導体の薄い単結晶を組み込んだ集積回路
- 光の信号と電気信号を処理する集積回路
- 多量の回路素子を組み込んだ集積回路
- フォトレジストという,集積回路製造の際,金属蒸着薄膜の表面に塗布する感光性物質の膜
- 大規模集積回路という,数百ゲート以上の集積回路
集積回路と同じ種類の言葉
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