集積回路とは? わかりやすく解説

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しゅうせき‐かいろ〔シフセキクワイロ〕【集積回路】


IC


集積回路

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/07/03 14:21 UTC 版)

集積回路(しゅうせきかいろ、: integrated circuit, IC)は、半導体の表面に、微細かつ複雑な電子回路を形成した上で封入した電子部品である。


注釈

  1. ^ 専門的には「ダイ」とも呼ぶ。
  2. ^ 個別の部品を集積した「ハイブリッド集積回路」なども含める場合もあるが、ここではそちらへの言及は割愛する。
  3. ^ 多くの場合、端子とその間隔のために必要な大きさが、パッケージサイズの要因となっている。
  4. ^ 1980年代に商用化しようとした例もあったが、歩留の制約を越えられずに失敗している。WSIの実用化の優先度は高くない。(トリロジー・システムズ英語版の記事などで見られる)

出典

  1. ^ a b c 1960年代初 国産ICのスタート, http://www.shmj.or.jp/museum2010/exhibi719.htm 
  2. ^ 城阪俊吉、私とハイブリッドマイクロエレクトロニクスの出会い -戦後40年のやきもの 『HYBRIDS.』 1988年 4巻 1号 p.2-20, doi:10.5104/jiep1985.4.2
  3. ^ 米誌に触発された電試グループ, http://www.shmj.or.jp/shimura/ssis_shimura2_06.htm 
  4. ^ 固体回路の一試作 昭和36(1961)年4月8日 電気四学会連合大会, http://www.shmj.or.jp/shimura/shimura_J_L/shimura2_06_3L.jpg 
  5. ^ 東大グループは「固態型論理回路」, http://www.shmj.or.jp:80/shimura/ssis_shimura2_07.htm  半導体産業人協会 日本半導体歴史館 志村資料室 第II部
  6. ^ The Bipolar Digital Integrated Circuits Data Book, 日本テキサスインスツルメンツ 
  7. ^ 原題: Introduction to VLSI Systems
  8. ^ 福田哲生著 『はじめての半導体シリコン』工業調査会 2006年9月15日初版第1刷発行 ISBN 4769312547
  9. ^ 株式会社インプレス (2020年1月23日). “TSMC、5nmプロセス「N5」を2020年上半期に立ち上げ 〜6 nmは予定通り年内量産開始の見込み” (日本語). PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
  10. ^ 株式会社インプレス (2021年1月18日). “TSMC、3 nmプロセスのリスク生産を2021年内にも開始” (日本語). PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
  11. ^ 株式会社インプレス (2019年5月16日). “Samsung、3 nmプロセスで独自のGAAFET構造「MBCFET」採用へ ~6nmは年内、5nmを2020年より量産開始” (日本語). PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
  12. ^ 株式会社インプレス (2020年1月30日). “【福田昭のセミコン業界最前線】 2020年も半導体はおもしろい(前編)” (日本語). PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
  13. ^ 日経エレクトロニクス 2007年11月5日号「激安DRAMを活かす」 p.63
  14. ^ 株式会社インプレス (2020年3月26日). “Samsung、業界初のEUV採用DRAMモジュールの出荷開始” (日本語). PC Watch. 2021年4月8日閲覧。
  15. ^ 笠原一輝のユビキタス情報局ː Intel、第10世代Core発表。10nmプロセスで、L1が1.5倍、L2は倍増に”. 2021年4月26日閲覧。 “初期の計画では2017年末の出荷だったが、Kaby Lakeの微細化製品として計画されてきた同じ10nm採用のCannon Lakeがうまく立ち上がらず、結果的に事実上のスキップ(実際にはGPUなし版が細々と出荷されている)になり、2019年にずれ込んでしまうというかたちになってしまった。”
  16. ^ 笠原一輝のユビキタス情報局ː Intel、2023年の製品計画プランを延期。ゲルシンガー氏の新体制で強いIntelへの回帰なるか”. 2021/04.26閲覧。 “Intelの次の製造技術であり、TSMCの5 nmと同程度の性能を持っているとされる7 nmの製造計画は2022年に開始され、量産は2023年になると見られている。”
  17. ^ インテルCPUロードマップ 2016年中に10nmプロセスを量産、7nmは2019年 ASCIIデジタル2016年04月18日
  18. ^ ついに“ひと桁”、7 nmプロセス開発へ加速 EE Times Japan Weekly 2016年03月28日
  19. ^ “Broadwell-EP”こと「Xeon E5-2600 v4」が販売開始 ASCII 2016年04月01日
  20. ^ ASCII. “アップル異例の「順番入れ替わり」、それでも「プロセッサー自前開発」で強みを見せる (1/2)” (日本語). ASCII.jp. 2021年4月8日閲覧。
  21. ^ New nano logic devices for the 2020 time frames
  22. ^ マイクロ分光素子を用いたイメージセンサの高感度化技術を開発 Panasonic Newsroom プレスリリース 2013年2月4日


「集積回路」の続きの解説一覧

集積回路 (IC)

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/05/17 03:53 UTC 版)

日本電気」の記事における「集積回路 (IC)」の解説

詳細は「ルネサスエレクトロニクスを参照 (旧・NECエレクトロニクス2013年9月30日に、ルネサスエレクトロニクス第三者割当増資おこなったためNEC保有比率低下して持分法適用対象外となり、NEC関連会社からはずれた各種カスタムLSI AVシステムLSIEMMAシリーズ マイクロプロセッサ・マイクロコントローラμCOMシリーズ Vシリーズ 78Kシリーズ(78K078K0S、78K0R、78K4など) VRシリーズMIPSアーキテクチャ)VR12000 R10000 VR10000 VR8000 R8000 VR5000 R5000 VR4000 R4000 VR3000 R3000ACOSシリーズNOAHシリーズ データフロープロセッサImPP μPD7281 フロッピーディスクコントローラFDC μPD765

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集積回路

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/16 16:47 UTC 版)

富士通」の記事における「集積回路」の解説

かつては半導体企業として、特に特定用途向け集積回路ASIC)の世界最大手メーカーとして知られており、他メーカーから発注を受けて製造する受託生産事業ファウンドリ)も行っていた。しかし平成以降弱体化し2000年代よりは撤退している。具体的には、まず富士通セミコンダクターとして残存していた半導体事業分社化し、設計部門パナソニックとの合弁ソシオネクスト社として再び分社化製造部門UMCなど同業の米・台メーカーらに売却している。 半導体メモリ事業に関しては、市場環境厳しくなった1990年代以降自前投資できず、DRAMにおいて韓国現代電子(現SKハイニックス)、フラッシュメモリにおいては米国AMD社と提携したが、いずれも既に撤退至った凋落原因としては、世界半導体業界急速に政治化したことが挙げられる

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集積回路

出典:『Wiktionary』 (2021/08/16 02:23 UTC 版)

名詞

集積 回路しゅうせきかいろ

  1. (電子工学) 一つ基板の上にトランジスタ抵抗などを多数集積して、小型に作っ電子回路

関連語


「集積回路」の例文・使い方・用例・文例

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