マルチチップモジュール
【英】multichip module, MCM
マルチチップモジュールとは、基板の上に、ベアチップと呼ばれるむき出しのシリコンチップを複数個を搭載したモジュールのことである。立体的構造がとれるので、従来のパッケージよりも面積を節約することができる。あるいは、異なる製造プロセスを使用した素子を搭載することができる。
Multi-Chip Module
Multi-Chip Module（MCM）は、複数の集積回路（IC）のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。MCMはその統合された性質から、設計ではMCM自体を「チップ」と呼ぶ場合もある。
概要
MCMは、その設計の複雑さや開発方針により、多様な形態を持つ。
MCM技術の例
- IBM 磁気バブルメモリ MCM（1970年代）
- インテル Pentium Pro、Pentium D Presler[1]、Xeon Dempsey、Clovertown、Core 2 Quad（Kentsfield、Yorkfield）、Broadwellマイクロアーキテクチャ、Meteor Lakeマイクロプロセッサ
- ソニー メモリースティック
- Xenos GPU - ATI TechnologiesがXbox 360用にeDRAMを使用して設計した
- IBM POWER2, POWER4, POWER5
- AMD Ryzen, Ryzen Threadripper, EPYC
- Apple M1 Ultra, M2 Ultra
参照
関連項目
- SiP（System in package）
- Hybrid integrated circuit
- Chip carrierチップパッケージングの一覧
外部リンク
- マルチチップモジュールのページへのリンク
