出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/05/18 13:42 UTC 版)
従来、単体の半導体部品や抵抗などがICやLSIへと集積されたように、回路基板上に個別に載せていたコントローラやインターフェース用回路のIC、メモリICなども次第にシステムLSIに統合されるようにっている。SoCでは、（概念として）全てが1チップ化される。
※この「集積化の過程」の解説は、「システムLSI」の解説の一部です。
「集積化の過程」を含む「システムLSI」の記事については、「システムLSI」の概要を参照ください。
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