半導体工学
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2023/01/01 21:16 UTC 版)
|
この記事は検証可能な参考文献や出典が全く示されていないか、不十分です。（2014年5月）
|
半導体工学（はんどうたいこうがく、英: semiconductor engineering）は、半導体素子の設計・製造、寿命などの性能評価、半導体を利用した計測などを取り扱う工学である。下記のように多様な技術が関係する。
設計
- 回路設計
- プロセス・デバイス構造の設計（シミュレーション）
- 製造用機器の設計
製造技術
- チョクラルスキー法
- ゾーンメルト法
- 拡散（熱拡散）・酸化（熱酸化）
- 蒸着
- スパッタリング
- スピンコート
- CVD（化学気相成長法）
- PVD（物理気相成長法）
- MBE（分子線エピタキシー法）
- エピタキシャル成長
- イオン注入
- フォトリソグラフィ（パターニング）
- エッチング
- FIB（focused ion beam）
- CMP（化学機械研磨）
- メタライズ（配線）
- 多層配線
- 製造時の欠陥検出
- ダイシング
- パッケージング（組立）
半導体の物性・特性の測定手段
半導体の示す様々な物性は、研究開発や製造時の特性評価などにも利用されるほか、多くは半導体の用途にも深く関係する。
- 電気伝導度
- ホール効果
- PN接合やショットキー接合の特性：
- 組成や不純物：EDX、EPMA、SIMS、ICP
- 構造：光学顕微鏡、XRD、RBS、ラマン効果、SEM、TEM、AFM、XRF、SPM、SCM
- バンド構造など：光電効果・光電子分光、逆光電子分光、DLTS、フォトルミネセンス
製品の性能評価
- 電気的特性
- DC特性
- AC特性
- 寿命
- 信頼性
関連項目
外部リンク
半導体工学
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/09/08 08:45 UTC 版)
詳細は「半導体工学」を参照 半導体素子の微細化の絶え間ない進展は、VLSI製造プロセスの発展をもたらし、完全なシステムをひとつのチップに実装する技術を実現した。マイクロプロセッサはこの進展の成果で、コンピュータ工学の関連分野とかかわる。 材質に着目すると「半導体工学」だが、製造技術に着目すると「マイクロエレクトロニクス」と呼ばれる。これらはほぼ同義だが、マイクロエレクトロニクスは必ずしも半導体集積回路に限定されない。 シリコンなどの半導体ウェハーを化学的に製造する技術を含み、化学や材料工学と密接に関連する。また、微細な設計にあたっては量子力学的知識も要求される。
※この「半導体工学」の解説は、「電気工学」の解説の一部です。
「半導体工学」を含む「電気工学」の記事については、「電気工学」の概要を参照ください。
ウィキペディア小見出し辞書の「半導体工学」の項目はプログラムで機械的に意味や本文を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。
お問い合わせ。
半導体工学と同じ種類の言葉
固有名詞の分類
- 半導体工学のページへのリンク
