半導体

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半導体

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/05 07:59 UTC 版)

「カーボンナノチューブ」の記事における「半導体」の解説

構造によってバンド構造が変化し電気伝導率やバンドギャップなどが変わるため、シリコン以後の半導体の素材としても期待されている。銅の1,000倍以上の高電流密度耐性、銅の10倍の高熱伝導特性、高機械強度、細長い、などの特性がCNTの電子材料としての特長であり、集積回路などへの応用が期待されている。 半導体としてのCNTをトランジスタのチャンネルとして用いることで、高速スイッチング素子として用いられることが期待される。CNTはP型半導体的な極性を示す。 金属型CNTと半導体型CNTを分離する方法は過酸化水素水を使用する方法や、アガロースゲルを用いて分離する方法などが発見されている。アガロースゲル（寒天）を用いた方法ではSWNTさえあれば家庭レベルで安価・簡単に分離する事ができる。その基本的方法はCNTをゲルの中に含ませて凍結、解凍後に絞りだすだけである。これにより95%の半導体型SWNTと70%の金属型SWNTに分離できる。さらに、化成品や医薬品の産業生産工程に広く用いられているカラムクロマトグラフィーとアガロースゲルを用いた方法では、半導体型95%、金属型90%に分離できる。分離された薄液は様々な色を呈する。 IBMでは導電性CNTを焼き切る方法を用いて、半導体CNTを分離しプロセッサへの応用を考えていた。

半導体

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/12 00:26 UTC 版)

「ヤマハ」の記事における「半導体」の解説

携帯電話用のSMAFフォーマット対応サウンド制御用LSI（ヤマハMAシリーズ。おもに一部のau（KDDI/沖縄セルラー電話）およびSoftBank向け端末。ドコモ向け端末はNEC製の一部機種に限られる）AudioEngineシリーズを開発している。かつてはFM音源を実用化し、数多くのパソコン、アーケードゲームやメガドライブなどのゲーム機に搭載されたことで知られている。1998年（平成10年）にパソコンのPCIバス用PCM音源チップ、YMF724を開発して発売し、半ハードウェアXG対応MIDI音源が搭載されて安価であることから自作パソコンマニアを中心に爆発的に普及した。現在は撤退している。 モバイルオーディオ サウンドジェネレーターLSI（FM音源、PSGなど）AudioEngineシリーズは、専用のデジタルアンプとバスレフ方式のスピーカーとセットになって、“YAMAHA サウンドシステム” の名称をつけられ、NEC製の一部ノートPCに搭載されている。 画像LSI 通信LSI オーディオシステムLSI (アンプ/DSP) LEDドライバ（アミューズメント機器向け）

半導体

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/10/18 15:20 UTC 版)

「リーク電流」の記事における「半導体」の解説

半導体では、過去の技術レベルが未成熟な期間には、結晶や絶縁膜の欠陥によって無用な電流が消費されることが発生していて、これらが当時の主要なリーク電流であった。

半導体

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/07/05 14:51 UTC 版)

「Google Pixel」の記事における「半導体」の解説

現行のGoogle PixelにはQualcommの半導体シリーズであるSnapdragonが採用されている。しかし、8月2日にGoogleストアにて、新型 Pixel 6 / 6 Proを秋に発売すること及び二機種に新たな独自SoCであるGoogle Tensorを搭載することを予告した。Googleによると往来のプロセッサでは処理能力に限界があったことから開発したと言う。Google Pixel 6の公式Webサイトには、「Googleの技術力すべてを、あなたのために。」と記載されている。ただし、予告後の8月17日に発表されたPixel 5a (5G)にはSnapdragonが採用されている。

半導体

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/10/10 23:26 UTC 版)

「記憶装置」の記事における「半導体」の解説

表 話 編 歴 半導体メモリ リードオンリーメモリ(ROM)マスクROM PROM EPROM UV-EPROM EEPROM ランダムアクセスメモリ(RAM)SRAM DRAMZ-RAM TTRAM NOR型フラッシュメモリ FeRAMFFRAM MRAMSTT-RAM PCRAM ReRAMOXRAM CBRAM NRAM 揮発性メモリ(VM)SRAM DRAMZ-RAM TTRAM 不揮発性メモリ(NVM)PROM EAROM EPROM EEPROM フラッシュメモリNOR型フラッシュメモリ NAND型フラッシュメモリ MONOS型メモリ SONOS型メモリ ナノクリスタルメモリ FeRAMFFRAM MRAMSTT-RAM PCRAM ReRAMOXRAM CBRAM NRAM 半導体メモリは、半導体による集積回路に情報を格納する。半導体メモリには数百万個の微細なトランジスタやコンデンサが集積されている。揮発性と不揮発性の半導体メモリがある。現代のコンピュータでは、一次記憶装置にはほぼ必ずダイナミックな揮発性半導体メモリ（DRAM）を使っている。21世紀に入ったころから、フラッシュメモリと呼ばれる不揮発性半導体メモリがオフラインストレージとしてシェアを伸ばし続けている。不揮発性半導体メモリは、各種電子機器や特殊なコンピュータの二次記憶装置としても使われている。

半導体

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/05/05 01:17 UTC 版)

「ホウ素」の記事における「半導体」の解説

ホウ素はケイ素、ゲルマニウム、炭化ケイ素などの半導体のドーパントとして用いられる。ホウ素は3つの価電子を有しているため、4つの価電子を有するケイ素のようなホスト原子中で電荷を運ぶ正孔として機能してP型半導体が形成される。古典的なホウ素のドープ方法としては、高温での原子拡散が利用されていた。このプロセスではホウ素源として固体の酸化ホウ素や液体の三臭化ホウ素、気体の三フッ化ホウ素やジボランなどを利用することができる。しかしながら1970年代以降、大部分はホウ素源として三フッ化ホウ素を利用するイオン注入法に取って代わられた。三塩化ホウ素ガスもまた半導体産業において重要な化合物であるが、それはドープでなく金属および金属酸化物のプラズマエッチングのために用いられる。トリエチルボランはホウ素源として化学気相成長の反応器に注入され、ホウ素を含有した硬質炭素膜やダイヤモンド膜（ダイヤモンドライクカーボン）、窒化ケイ素-窒化ホウ素膜などにおけるプラズマ堆積法に利用される。

半導体

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/03 01:42 UTC 版)

「合成ダイヤモンド」の記事における「半導体」の解説

ホウ素とリン等をドープできるため、半導体として使用できる。これら元素は炭素と比較して、価電子が1つ多いないし1つ少なく、p-型またはn-型半導体に変化させる。連続的にホウ素とリンをドープしpn接合により作製し、波長235nmの紫外線を発生するLEDを作り上げたと報告されている。ドープ後の他の特性としては、電子移動度が高いことが挙げられる。CVD法で合成した単結晶の電子移動度は4500cm2/(V・s)に達し、高周波用の電界効果トランジスタとしての応用が期待できる。バンドギャップが5.5eVと大きいため、優れた誘電体を与える。高い機械的強度と組み合わせて、これらの性質が発電所の高電圧用開閉器の試作品に使われている。 合成ダイヤモンドのトランジスタは研究所内で作られてきた。これらはシリコン製よりも遥かに高い温度で作動でき、光や熱また化学的変化の耐性を持つ。ダイヤモンドのトランジスタはまだエレクトロニクス産業においては見るべき成功を収めていないが、非常に高電圧で非酸化の状態を嫌う環境での使用に期待されている。 既に放射線検出器として使用されている。これは放射線に対して強化され、バンドギャップも高い。また安定した酸化物が不足しているため、他の大部分の半導体と区別できる。これらの特性を利用して、SLAC国立加速器研究所のBaBer（英語版）検出器やBOLD（Blind to the Optical Light Detectors）と呼ばれる太陽光ブラインド紫外線検出器に用いられている。 導電性CVDダイヤモンドは、様々な分野で活躍している。光化学では、CVDで合成した多結晶ダイヤモンドの表面にDNAを共有結合により結合させる開発がなされている。検出対象となる生体分子とDNAとの相互作用によりダイヤモンドの電気伝導性が変化することにより、様々な生体物質を検出することが可能になる。また通常発見できない酸化還元反応を検出し、時に水中の有機汚染物を酸化還元により分解できる。また丈夫で、化学的にも安定なため、電極として有機物を含む排水処理や強力な酸化物の生産に使用されている。

半導体

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/09/10 06:11 UTC 版)

「リン化ガリウム」の記事における「半導体」の解説

多結晶体は、薄いオレンジ色である。非ドープ単結晶ウェーハは透明なオレンジ色だが、ドープされたウェーハは自由キャリア吸収によって暗くなる。 硫黄、ケイ素、テルルは、n型半導体を製造するためのドーパントとして使用される。亜鉛は、p型半導体のドーパントとして使用される。

半導体

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/07/22 03:23 UTC 版)

「バルク」の記事における「半導体」の解説

電界効果トランジスタの端子の一つ。→電界効果トランジスタ#端子

半導体

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/04/10 09:13 UTC 版)

「東芝デバイス&ストレージ」の記事における「半導体」の解説

パワーデバイスやトランジスタなどの個別半導体（ディスクリート）は、世界トップクラスのシェアである。

半導体

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/18 06:43 UTC 版)

「日立製作所」の記事における「半導体」の解説

かつては半導体メーカーとしても知られて、一時はDRAM・組み込みプロセッサの世界最大手メーカーでもあった。21世紀に入ると、半導体メモリの事業は日本電気との合弁であるエルピーダ（現マイクロンメモリジャパン）に、システムLSIの事業は三菱電機との合弁であるルネサステクノロジに移管した。なお、ルネサステクノロジは2005年の売上高では全世界7位に位置し、2010年にNECエレクトロニクスと合併したことでルネサスエレクトロニクスとなった。 パワー半導体の事業はグループ会社の日立パワーデバイスが行っている。

半導体

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/11 09:45 UTC 版)

「東芝」の記事における「半導体」の解説

現在はパワー半導体などのディスクリート半導体、アナログIC、そしてマイコンについてはモーター制御用製品の開発・生産を行っている。