ハードウェア構成

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ハードウェア構成

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/08/29 19:45 UTC 版)

「EDSAC」の記事における「ハードウェア構成」の解説

EDSACが開発されると即座に大学の研究用に使われ始めた。3000本の真空管を使用し、消費電力は12kW。主記憶装置には水銀遅延管を使用している。入力には5孔の紙テープを使用し、出力にはテレタイプ端末を使用している。 当初、レジスタとしてはアキュムレータと乗算器用レジスタしかなかった。1953年、デビッド・ホイーラーがイリノイ大学から戻ると、インデックスレジスタを設計してEDSACのハードウェアを拡張している。

ハードウェア構成

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/05/11 01:11 UTC 版)

「グレート・ファイアウォール」の記事における「ハードウェア構成」の解説

GFWは分散型侵入検知システム、数百台の曙光4000Lのスーパーコンピュータ（価格は約2000万から3000万人民元）によって構成されている。GFWは曙光4000Lのメインの需要先、研究発起者、クライアント、株主、共同開発者である。 GFW（北京）384ノード、その中24個サービスとデータベースノード、360個の計算ノード、16台の曙光4000L、OSはRed Hatシリーズ（7.2、7.3、AS 4）を使用。 GFW（上海）128ノード、Beowulfを使用 GFW実験室（ハルビン工業大学）64ノード、曙光、Red Hat OSを使用 他には広州、長沙にもGFWが存在している。これらのスーパーコンピュータは100Gbps回線で連結され、計6144ノード、12288個CPU、12288GB RAM、ピーク演算能力48TFLOPS。計算速度極めて速い、GFW（北京）の総スループットは512Gbpsかそれ以上がある。ノードは独立作動できるし、連結計算もできる。中国の9個インターネット国際ゲートウェイは全部GFWを配置された。Cisco（シスコ）をはじめ海外のハイテク企業はGFWに大量のハードウェアと技術サポートを提供していた。 2019年6月に米中貿易戦争を受け、アメリカ合衆国商務省産業安全保障局はTOP500ベンダー3位の曙光をはじめとする中国でスーパーコンピュータを開発する5団体への米国製品の輸出をエンティティ・リストによって禁止した。

ハードウェア構成

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/02/11 01:48 UTC 版)

「Steam Machine」の記事における「ハードウェア構成」の解説

他のゲーム機と異なり、Steam Machine自体には決まったハードウェア仕様を設定していない。しかしSteam OSや対応ゲームが動作する最低限のスペックになるとしている。Valveは数社のハードウェアメーカーによって複数の異なる商用バージョンを計画しているが、ユーザーは自身が望むがままに自作やパーツの交換追加による既成機の改造が可能になるとしている。同機は2014年にユーザーの手元に届くとされ、1月初めに開催されたCESにて最初の商品群を手掛ける協賛企業が発表された。 Valveは2013年後半よりベータテストを開始、当選した300人のSteamユーザーに最適化された試作機とSteamコントローラーの初期バージョンが配布された。テストユーザーに送られた初代試作機は複数のスペックがあるもののSteam Machineの最終的な仕様になるわけではないとされる。スペックは以下のとおり: CPU: Intel Core i7-4770, i5-4570, and i3 グラフィックカード: Nvidia GeForce GTX Titan, GTX 780, GTX 760（英語版）, GTX 660（英語版） グラフィックカードRAM: 3 GB GDDR5 メインRAM: 16 GB DDR3-1600 ハードドライブ: 1 TBストレージ/8 GB SSDキャッシュハイブリッドHDD 電源: 450 W 寸法: 12" × 12.4" × 2.9" high (30.5 cm × 31.5 cm × 7.4 cm) CPU、GPU、電源への換気や冷却方法をどうするかはマシン構成のカギとなる部分で、Valveはベータ機にてこれら3つの部分別々にサーキュレーションや換気のルートを作っている。 また、将来のSteam Machineの開発と保証をするためにAMDと提携している。 協賛したハードウェアメーカーは2014年のCESまでに試作機を公開している。iBuyPowerが発表した試作機はAMDのCPU、R9-270に500GBのハードディスクを搭載し499ドルとなっている。デジタルストーム（英語版）はハイエンド機としてパーツを液体冷却する構造になっており約1,500ドルで一般販売するだろうとしている。他にエイリアンウェア、ファルコン・ノースウェスト（英語版）、サイバーパワーPC、オリジンPC（英語版）、GIGABYTE、Materiel.net、ウェブハレン、アルターネート、ネクスト、ZOTAC、スキャン・コンピュータ、メインギア（英語版）がSteam Machineの試作機を公開しており、2014年のCEDではメインギアを除く全メーカーが試作機を出展した。初代機の価格帯はメーカー、スペックによって499ドルから6,000ドルの間になるとされている。

ハードウェア構成

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2018/10/03 03:46 UTC 版)

「.NET Gadgeteer」の記事における「ハードウェア構成」の解説

.NET Gadgeteerのハードウェアは、マイクロコントローラを搭載したメインボードと、周辺機能を搭載したモジュールからなり、メインボードとモジュールは標準の10ピンコネクタで接続される。メインボード上のソケットは、形状はすべて同じ10ピンコネクタだが、接続できるモジュールの種別には異同(1種類または複数種類)があり、コネクタの隣に記されているアルファベットが接続できるモジュールの種別を示している。各々のモジュールには、種別を表すアルファベットが示されている。(しかし、電源モジュールを一個だけ使っているのであれば、たとえ間違ったモジュールの接続をしても、ハードウェアを損傷することはない。） USBや電池などによって電源を供給するモジュールは、基板が赤い色で目立つようになっている。これは、電源の衝突によってデバイスを損傷する恐れをなるべく避けるためである。

ハードウェア構成

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2018/10/27 00:19 UTC 版)

「Gyoukou」の記事における「ハードウェア構成」の解説

フロリナートが満たされた水槽の一槽ごとに16ブロックが沈んでおり、1ブロックごとに、ホストプロセッサであるIntel Xeon D(16コア)が4個、アクセラレータであるPEZY-SC2モジュールが32枚、通信インタフェイスであるInfiniBand EDRカードが4枚、それぞれ搭載されている。ブロック内部はPCIeファブリックによって接続されており、各ブロック同士はInfiniBandで接続されている。 PEZY-SC2モジュールは1モジュールあたり、メインプロセッサとしてが2048コアのPEZYプロセッサ(1GHz)が1個、コントローラとしてMIPS64プロセッサが6コア、メモリとしてDDR4 DIMMが4枚（計64GB）、搭載されている。 Gyoukou全体では10000枚のPEZY-SC2モジュールと、1250個のIntel Xeon Dで構成されていることになる。PEZYモジュールは1モジュール当たりPEZYコアが2048コアなので、合計20,480,000（2048万）のPEZYコアがある計算になる。

ハードウェア構成

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/09/28 04:44 UTC 版)

「mbed」の記事における「ハードウェア構成」の解説

mbedにはプロセッサとしてNXP社のLPC1768を搭載した通常版と、同じくNXP社のLPC11U24を搭載した低電圧版が存在する。それぞれ基板の色が通常版は紺色、低電圧版は山吹色に近い黄色となっており、容易に見分けがつく。また、mbed HDKが公開され、Freescaleセミコンダクターやその他のメーカーからmbedの開発環境に対応したプロトタイピングボードが発売されている 機能上の差異は以下の表の通り。 mbed NXP LPC1768mbed NXP LPC11U24プロセッサARM Cortex-M3 ARM Cortex-M0 プロセッサ動作周波数96MHz 48MHz 内蔵フラッシュメモリ容量512KB 32KB RAM容量32KB 8KB 電源60-120mA 1-16mA イーサネット○ × USBホスト機能○ × USBデバイス○ ○ CAN○(2ピン) × I²C○(2ピン) ○(1ピン) SPI○(2ピン) ○(2ピン) アナログ入力○(6ピン) ○(6ピン) アナログ出力○(1ピン) × PWM出力○(6ピン) ○(8ピン)