規格の概要

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規格の概要

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/08/06 03:25 UTC 版)

「Scalable Vector Graphics」の記事における「規格の概要」の解説

SVG 1.1 SVG Tiny SVG Basic携帯電話や携帯情報端末等の携帯情報機器を対象にした軽量規格。 SVG 2

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/09/01 13:49 UTC 版)

「DDR3 SDRAM」の記事における「規格の概要」の解説

DDR3 SDRAMの規格として以下が定義されている。DDR3 SDRAMのメモリにはチップ規格とモジュール規格の2つの規格が存在している。チップ規格はメモリチップの最大動作周波数を、モジュール規格はメモリモジュールの最大転送速度を示す。8ビットずつのプリフェッチ（prefetch, CPUがデータを必要とする前に、メモリから先読みして取り出す）機能をそなえ、データ転送最大速度は理論上DDR2 SDRAMの2倍である。 また、動作電源電圧は、DDR SDRAMの2.5V/2.6V、DDR2 SDRAMの1.8Vに対し、DDR3 SDRAMは1.5V、DDR3L SDRAMは1.35V動作となっており、より一層の消費電力の低減、低発熱が実現されている。 2005年に、主にパーソナルコンピュータやサーバのメインメモリ用の規格として策定され、2007年から市場に出回り始めた。DDR3 SDRAMに最初に対応したチップセットは、インテルでは2007年中頃にリリースされた3 Seriesチップセット、AMDでは2009年第1四半期にリリースされたSocket AM3である。インテルの場合、主に Core i シリーズのCPU世代から主流になったメモリ規格である。DDR3-1333×2 (21.3GB/s）や DDR3-1066×3 (25.6GB/s) という組み合わせから始まった。 発売当時はDDR2 SDRAMの値ごなれが進んでおり、それとの価格差が大きかったため、当初DDR3専用だったインテルプラットフォーム用チップセットも、結局DDR2 SDRAMにも対応した。2010年にはIntel Core i7の登場（内蔵のメモリーコントローラがDDR3専用）や、AMDのSocket AM3の登場もあり、DDR3とDDR2の価格差は小さくなった。 2012年には低電圧・低消費電力仕様のLPDDR3が発表され、2013年頃からLPDDR3を内蔵したSoCを搭載したスマートフォンやタブレットコンピュータが市場に出回りはじめている。 後継として、DDR4 SDRAMが予定されており、2015年ごろから市場に出回ると予想され、2017年にはDDR4が市場シェア50%を越え世代交代が進んでいった。 なお、VRAM用のGDDR3と混同されやすいが別の規格であり、互換性はない。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/11/15 14:36 UTC 版)

「IEC 61508」の記事における「規格の概要」の解説

IEC 61508規格書は、Part1からPart7で構成され、IEC61508-1,IEC61508-2,IEC61508-3,IEC61508-4が規定、IEC61508-5,IEC61508-6,IEC61508-7が参考となっている。 IEC61508-1：一般要求事項 マネジメントと文書化の規定 IEC61508-2：電気・電子・プログラマブル電子安全関連系に対する要求事項 ハードウェア（一部、システムやソフトウェア関連も含む） IEC61508-3：ソフトウェア要求事項 IEC61508-4：用語の定義及び略語 IEC61508-5：安全度水準決定方法の事例 IEC61508-6：Part 2及びPart 3の適用指針 IEC61508-7：技術及び手法の概観 機械、電気、ソフトウェアの分野にまたがるため、規格を読み解くには多様な専門分野の知識が必要である。また、規格書の中で紹介される技法は参考文献が古かったり、入手困難な場合があるのは他の国際規格と同様、審議に日本からどれくらい意見を出したかによる。規格書の理解を助ける日本語の文献はある。しかし、機械、電気、ソフトウェアのそれぞれ別の視点からである。これは日本語固有の問題でなく、原子力、化学プラント、ロボット、自動車など、安全の全く異なる基準を持った対象の電気・ソフトウェアだけ同一の基準を適用するのは困難だからである。 IEC 61508は、グループ安全規格であるとする日本国内の解説書があるが、IEC61508-1,IEC61508-2,IEC61508-3,IEC61508-4はIEC GUIDE 104に基づく基本安全規格(basic safety publication(s))である。また、IEC 61508は、A規格ではない。ISO/IEC GUIDE 51の規格体系の中で、A規格、B規格、C規格という定義がされているが、IEC 61508はIEC GUIDE 104の規格体系に基づく。 IEC 61508は、「state of the art」の技術を製品に適用し、ランダムなハードウェア故障を検知して安全状態にすることによって安全性を高めることを基本的な考えとしている。 安全性の目標として、安全度水準（SIL）が定義されており、以下のように規定されている。 低頻度モードにおける安全度水準（SIL） SIL作動要求当たりの設計上の機能失敗平均確率 [単位なし]SIL 1 10−1 未満 10−2 以上 SIL 2 10−2 未満 10−3 以上 SIL 3 10−3 未満 10−4 以上 SIL 4 10−4 未満 10−5 以上 高頻度モードにおける安全度水準（SIL） SIL安全機能の危険側失敗の平均頻度（PFH）［1/h］SIL 1 10−5 未満 10−6 以上 SIL 2 10−6 未満 10−7 以上 SIL 3 10−7 未満 10−8 以上 SIL 4 10−8 未満 10−9 以上