チップセット

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チップセット【chipset】

読み方：ちっぷせっと

コンピューターのCPU、メモリー、周辺装置などの間でデータの受け渡しを管理するLSIセットのこと。

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チップセット

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2023/03/21 01:02 UTC 版)

チップセット（英: Chipset）とは、原義では、ある機能を実現するために組み合わされた複数の集積回路 (IC) の集まりであり、広義ではPC/AT互換機（に類似したパーソナルコンピュータ）のマザーボードに実装される、CPUの外部バスと、メモリや周辺機器を接続する標準バスとのバスブリッジなどの機能を集積した、少数の大規模集積回路 (LSI) をチップセットと呼ぶ。 2017年現在は集積化が進み一個である事が多いがチップセットという呼称を続けている。

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チップセット

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/04/26 09:01 UTC 版)

「Samsung Galaxy S10」の記事における「チップセット」の解説

S10シリーズのグローバルモデルはSamsung Exynos 9820を採用し、アメリカやカナダ、南アメリカ、日本、中国などのモデルはQualcomm Snapdragon 855を採用している。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/03/28 10:14 UTC 版)

「Alpha 21064」の記事における「チップセット」の解説

21064と21064Aには当初、標準チップセットが存在しなかった。DECでは特製のASICを各コンピュータシステムで使っていた。このことはサードパーティがAlphaを採用した場合の開発コストを押し上げる要因となっていたため、DECは標準チップセット DECchip 21070 (Apecs) をOEM向けに開発した。 21070には2つのモデル DECchip 21071 と DECchip 21072 がある。21071はワークステーション、21072はハイエンド・ワークステーションとローエンド・サーバをターゲットとしている。両者の違いはメモリサブシステムで、21071のメモリバスは64ビットで最大2GBまでのパリティ付きメモリをサポートし、21072は128ビットバスで最大4GBまでのECC付きメモリをサポートしている。 チップセットは3種類のチップで構成される。二次キャッシュおよびメモリコントローラの COMANCHE、データバス・スライスの DECADE、PCIコントローラの EPIC である。DECADEはデータバスの32ビット幅部分を実装したもので、21071ではそれを2個、21072では4個使用する。EPICは32ビットPCIバスと64/128ビットのシステムバスとのインタフェースを提供する。 21070は1994年1月10日にサンプル出荷を開始した。5,000個注文時の単価は、21071は90ドル、21072は120ドルである。 21070を採用した例としては、Carrera Computers のワークステーション Pantera がある。DECではAlphaStationやシングルプロセッサのAlphaServerの一部機種で採用した。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/03/28 10:15 UTC 版)

「Alpha 21164」の記事における「チップセット」の解説

DECと VLSI Technology は、21164および派生チップ用のチップセットを開発した。DEC自身はAlphaServerのハイエンド機種では特注のASICを使っている。 21171 別名 Alcor。21164用の最初のチップセットで、1995年1月の21164登場と同時に発売された。DECが開発・生産した。21064用の DECchip 21071 のアップグレードであり、21164の新たなシステムバス・プロトコルに対応している。メモリコントローラ、PCIコントローラ、データバス・スライス×4 で構成され、256ビットのメモリバスと64ビット33MHzのPCIバスをサポートしている。 21172 別名 Alcor2。21164Aをサポートするよう 21171 をアップグレードした版である。 Pyxis 別名 21174。21164Aと21164PCをサポート。それまでのチップセットとは異なり、低価格システム向けである。そのためシングルチップ化されており、474ピンのセラミック製BGAでパッケージされている。DECではエントリレベルのワークステーション（Digital Personal Workstation の a-シリーズ）や AlphaPC 164LX や 164SX といったマザーボードで採用された。当初の価格は1,000個注文で単価142ドルだった。 メモリコントローラとPCIコントローラが内蔵されている。メモリコントローラは最大512MBのSDRAMをサポートし、メモリバスは128ビットである。ECCまたはパリティを使用可能。PCIコントローラはPCIまたはPCI-Xを制御する。 Polaris VLSI Technology が21164Aや21164PCを採用したパーソナルコンピュータ用に開発した。1997年6月16日発表。最大768MBまでの EDO DRAM か、512MBまでのSDRAMをサポート。メモリバスは128ビット。32ビット33MHzのPCIをサポートしている。 DECでもマザーボード AlphaPC 164RX で採用した。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2017/09/06 20:08 UTC 版)

「VIA Technologies」の記事における「チップセット」の解説

かつては低価格を売りに、Socket 7用のApollo VPシリーズ (VP, VP2, VP3, MVP3, MVP4) や、Slot 1/Socket 370用のApollo Proシリーズでインテル純正チップセットに対抗、一定の成功を収めた。AMDが自社のプラットフォーム基盤を強化するため、互換チップセットベンダーの育成を図る方針を採ったため、AMD用チップセットとしては大手になった。多機能チップセットの開発によりシェアを伸ばしたNVIDIAと特にライバル関係にあった。KT/Pro266以降の製品では、ノースブリッジとサウスブリッジ間を「V-LINKバス」と呼ばれる技術を用いて高速で接続している。買収したS3のグラフィックスの技術をノースブリッジに用いた統合チップセットは、メーカー製パーソナルコンピュータ (PC) にも数多く採用されていた。 安定性のあるチップセットメーカーのひとつとされているが、かつては問題を抱える製品が数多く存在していた。主にかつてのAGPビデオカードに相性問題が多く発生していたが、これはVIAに限らずSiSやALiなどのサードパーティーのメーカーにはよく起こる問題であった。これはAGPを提唱したインテルがPCIの様に公的な規格にしなかったことと、AGP初期～全盛期は動作が不安定とされていたWindows 9x系が主流オペレーティングシステム (OS) であったことも一因である。 また、サウスブリッジのIDEコントローラに不具合がある製品が出回った時期もあった。これらを搭載した古いマザーボード（MVP (Socket7) 系、Pro～133 (P6) 系、KX・KT～133系 (K7) など）を使用する場合には注意が必要である。 新しいチップでも、サウスブリッジ用VT8237RとHGST製のSATA-II対応HDDとで、信号のタイミングが合わず認識しない例（認識できるマザーボードとHDDメーカーページにあるユーティリティーを使い、あらかじめHDD側のSerialATAの速度を強制的に1.5Gbpsに設定しておくことで回避可能）や、多くのRAIDカードに採用されている、シリアルRAIDコントローラーのVT6421とWD製の1.0TB以上のHDDとの組み合わせで、読み書きの速度が異常に低くなる例なども報告されている。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/04/06 14:25 UTC 版)

「hyperSPARC」の記事における「チップセット」の解説

hyperSPARCは、1992年7月下旬に導入されたCypress SparcSetチップセットを使用していた。これは、カリフォルニア州サンタクララの新興企業であるNimbus Technologies, Inc.がサイプレス社のために設計したものだった。 SparcSetは、他のSPARCマイクロプロセッサとも互換性があった。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/05/04 22:26 UTC 版)

「DLP」の記事における「チップセット」の解説

テキサス・インスツルメンツ社はDLPシステム専用のCPUなどのICを開発し販売している。ARMアーキテクチャのCPUにDSP機能などを付加したDDPチップと、DMDミラーをリセットする電圧を供給するためのDADチップ、安定化電源とカラーホイールモーター制御などを司るPMDチップが用意されている。現在市場で使われているDLPプロジェクタのほとんどはDDPチップとDADチップを用いて作られている。 また、これらのチップを用いたソフトウェア開発を容易にするために、DLP Composerと呼ばれる開発ワークベンチがテキサス・インスツルメンツ社より提供されている。さらに、CodeWarrior用のDDP FPライブラリセットも用意されており、DLPプロジェクタの開発作業は原則としてこれらを用いて行なわれる事となる。 DLPの要となるDMDは画素数として、800x600、1024x768、1280x1024、1280x768、1280x720、1920x1080などの種類があり、パーソナルコンピュータ画像、テレビ画像、映画など用途に応じて選択される。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/11/19 07:22 UTC 版)

「Alpha 21264」の記事における「チップセット」の解説

DECとアドバンスト・マイクロ・デバイセズ (AMD) が Alpha 21264 用チップセットを開発した。 21272 DEC製チップセットで、Tsunami および Typhoon とも呼ばれた。4プロセッサまでのマルチプロセッサ構成をサポートし、64ビット33MHzのPCIバスを2つまでサポートしている。メモリバス幅は128ビットから512ビットまでで、動作周波数は83MHz。最大帯域幅は5,312MB/sとなる。100MHzのレジスタ付き ECC SDRAM をサポートしている。 Cチップ（メモリコントローラ）、Dチップ（データバス・スライス）、Pチップ（PCIコントローラ）という3種類のチップで構成されている。 DEC、コンパック、ヒューレット・パッカードが AlphaServer のミッドレンジまでの下位機種と AlphaStation の全機種で採用した。Alpha Processor, Inc. もマザーボード UP2000+ で採用している。 Irongate AMDが開発した21264互換チップセットで、AMD-751 とも呼ばれる。後継の Irongate-2 は AMD-761 とも呼ばれる。これらチップセットはAthlon向けに開発されたものだが、DECがAMDにライセンス提供したEV6バスが共通なので、21264にも流用可能となっている。サムスンがマザーボード UP1000 と UP1100 に採用した。Irongate-2 はサムスンがマザーボード UP1500 に採用した。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/09/11 17:22 UTC 版)

「Socket AM4」の記事における「チップセット」の解説

300シリーズと400シリーズ、A520およびB550はASMediaとの共同開発である。X570はAMDの自社開発で、グローバルファウンドリーズが製造する。実際にはX570チップセットは第3世代Ryzenに搭載されているcIODと呼ばれるI/Oコントローラーのダイを流用しており、開発・製造コストを低減している。X570とB550の500シリーズを搭載したマザーボードはPCI Express Gen4に対応している。(B550チップセット自体はCPUとの接続もチップセット配下の汎用レーンもGen3である) A300X300A320B350X370B450X470A520B550X570オーバークロックNo Yes No Yes No Yes USB 2.0/3.2Gen1/3.2Gen2ポート数0/4/0 0/4/0 6/2/1 6/2/2 6/6/2 6/2/2 6/6/2 6/2/1 6/2/2 4/0/8 汎用 PCI Expressレーン構成Gen3×4 Gen3×4 Gen2×4 Gen2×6 Gen2×8 Gen2×6 Gen2×8 Gen3×6 Gen3×8 Gen4×8（最大Gen4×16） CrossFireXNo Yes No Yes SLINo Yes No Yes No Yes 最大 SATA 3.0 ポート数（CPU分を含む）2 2 4 4 6 4 6 4 8 14 SATA RAID 対応RAID 0, 1 RAID 0, 1, 10 AMD StoreMINo Yes Precision Boost OverdriveNo Yes No Yes チップセット製造プロセス55nm 40nm 55nm 14nm リリース日不明 2017年4月11日 2017年3月2日 2018年7月 2018年4月 2020年8月 2020年6月 2019年7月 出典

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/12/24 15:29 UTC 版)

「x86仮想化」の記事における「チップセット」の解説

メモリとI/Oの仮想化はチップセットで実行される。これらの利用には、一般的に支援機能の搭載だけでなく、BIOSを適切に設定することが必要である。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/10/03 22:55 UTC 版)

「Silicon Integrated Systems」の記事における「チップセット」の解説

低価格製品を主力にしており、2000年代初頭まではメーカー製PCのエントリーモデルなどに採用されていた。かつてはSiS 645・SiS 650・SiS 651の様に安価かつ安定性の高い製品が多いこと、インテルのライセンスがクリアだったことで一定の評価を得ていた。 また、ノースブリッジとサウスブリッジをワンチップとした製品も多く、これらは転送速度や帯域面、またモバイルや省スペースPCで重視されるフットプリントの縮小に有利であった。グラフィックスチップを自社開発していたため、早い段階からグラフィックス統合チップセットも数多く存在する。 マイクロソフトのゲーム機『Xbox 360』にも、同社のチップセットは採用された。 2000年代後半以降、インテル・AMDの両社がCPUとチップセットを包含したプラットフォーム戦略を加速させたこと、Windows Vistaの登場でチップセット内蔵グラフィック機能への性能要求が跳ね上がったなどの市場の変化に追従できず、急激にシェアを失った。 わずかに特に低価格なネットトップ用チップセットとして採用されていたが、チップセット機能がCPUに取り込まれていくにつれ需要も無くなり、2011年Q1には市場シェアが0.0%となって事実上消滅した。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/07/20 08:46 UTC 版)

「LGA775」の記事における「チップセット」の解説

下記チップセットが上記CPUをサポートすることから、「LGA775対応チップセット」と捉える説明がメディアやウェブサイトに散見されるが、直接的な関係は無く誤った捉え方である。チップセットはCPUをホストするに留まり（CPUのFSBのことをチップセット側からはホストバスと呼ぶ）、LGA775ソケットと下記チップセットが同一のマザーボードに搭載されていることは結果であり必然ではない。 インテル製: iE7221, iE7230W, i3200/3210, 875p(e.g:DFI Lanparty 875P-T), 915 シリーズ, 925X/XE, 945 シリーズ, P/G965, Q963, 975X, P/G31, G33, G35, P35, X38, Q35, X48, P45, P43, G41, G45,G43 など NVIDIA製: nF4i, 570i, 610i/GF7050, 630i/GF7150, 650i, 680i, 750i, 780i, 790i など VIA製: P4M800, P4M890, P4M900, PT880U, PT890 など SiS製: 649, 661FX, 662MX, 671, 672FX など ATI(AMD)製: Xpress 200i/1150i, Xpress 1250i, Xpress 3200i など 表 話 編 歴 インテルのCPUソケットデスクトップ EdgeSlot 1 PGASocket 370 Socket 423 Socket 478 LGALGA775 LGA1366 LGA1156 LGA1155 LGA2011 LGA1150 LGA2011-v3 LGA1151 LGA1200 LGA2066 モバイル カートリッジMMC-1 MMC-2 PGASocket 495 Socket 479 Socket M Socket P Socket G1 Socket G2 Socket G3 サーバー EdgeSlot 2 SPGASocket 8 PGASocket 603 Socket 604 ItaniumPAC418 PAC611 LGALGA771 LGA1366 LGA1156 LGA1155 LGA1356 LGA1567 LGA2011 LGA3647 ItaniumLGA1248 この項目は、コンピュータに関連した書きかけの項目です。この項目を加筆・訂正などしてくださる協力者を求めています（PJ:コンピュータ/P:コンピュータ）。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/12/10 02:07 UTC 版)

「Samsung Galaxy Z Flip」の記事における「チップセット」の解説

チップセットは、Qualcomm Snapdragon 855+。（Galaxy Z Flip 5Gは、Qualcomm Snapdragon 865+。）今回Exynos搭載モデルは発表されていない。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/04/08 05:13 UTC 版)

「マザーボード」の記事における「チップセット」の解説

マザーボードの性能を左右する部品であり、接続されているハードウェアや、グラフィック、サウンドなどを制御する。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/03/19 07:58 UTC 版)

「Pentium Pro」の記事における「チップセット」の解説

インテルからPentium Pro用に以下の3種類のチップセットが提供された。 450GX（Orion）Pentium Proの発売と同時に提供されたサーバ向けチップセット。 4 CPUまでのSMPをサポート。 メモリコントローラは4 GBまでのFast Page Mode (FPM) DRAMと4 wayまでのインターリーブをサポート。メモリコントローラを2系統搭載することによって、8 GBまでのFPM DRAMをサポート。 PCIブリッジはPCI 2.0をサポート。PCIブリッジを2個搭載することによって、PCIのパフォーマンスを向上できる。 450KX（Mars）Pentium Proの発売と同時に提供されたワークステーション向けチップセット。機能的には450GXのサブセット。 2 CPUまでのSMPをサポート。 メモリコントローラは1 GBまでのFPM DRAMと2 wayまでのインターリーブをサポート。 PCIブリッジはPCI 2.0をサポート。 メモリコントローラ6個、PCIブリッジ1個のチップ7個から構成され、それ以外にPCI - ISAブリッジ用チップが必要。同時期のPentium用チップセット430FX（Triton）が3個のチップ（PCI-ISAブリッジを除く）から構成されていたのと比べ、複雑な構成となり、Pentium Proシステムが高価な原因であった。 440FX（Natoma）450KXの後継チップセットとして1996年5月に提供された。 2 CPUまでのSMPをサポート。 メモリコントローラは1 GBまでのFPM DRAM、Extended Data Out（EDO）DRAM、Burst Extended Data Out（BEDO）DRAMをサポート。 PCIブリッジはPCI 2.1をサポート。 USB 1.0をサポート。 2個のチップ（PCI-ISAブリッジを除く）から構成されており、450KXより低価格にPentium Proシステムを提供できるようになった。 1997年8月に440LXが提供されるまで、Pentium IIシステムでも使用された。 一部の機種ではCeleronシステムにも流用された。特にPC-9800シリーズではこの時期に本格的な開発が事実上ストップしたため、2003年9月の受注終了までCeleron搭載機に使われつづけた。 上記以外の独自チップセットを使用して、4 CPUを超えるSMPを実現したシステムも存在した。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/10/27 01:40 UTC 版)

「ULi」の記事における「チップセット」の解説

2003年に製造された、インテル向けのM1683（マーキングはALi表記）が事実上最初の製品である。それまでの製品の多くはノースブリッジとサウスブリッジ間がPCIで接続されていたが、この製品はHyperTransportで接続されており、ノース･サウス間のボトルネックが解消された。M1683のサウスはM1563と接続された。 AMDのAthlon 64向けのM1689ではメモリコントローラを省くことができたため、ノースブリッジとサウスブリッジの2チップの機能が1チップに収まった。低コストでありながら性能も良くファンレスで動作することから、これを採用したマザーボードメーカーが増えた。なお、M1689の一世代前の製品であるM1687はAMD8151のOEMである。サウスはM1563と接続された。 同じくAMD向けのM1695はHyperTransportとPCI Expressトンネルチップであるが、M1689の転用であるサウスチップM1567との接続により、PCI Express x16とAGPのビデオカードのネイティブ接続を実現させた。NVIDIAのnForceシリーズより低発熱で安価であることから、マニア層に人気となった。2005年9月に発売された、M1695+M1567搭載マザーボードのASRock社製939Dual-SATA2は日本の自作パソコン市場では珍しく大ヒット商品となり、2006年にもマイナーチェンジ版である939Dual-VSTAが発売されるなど、ロングセラー商品となった。 次期AMD向け製品のM1697はPCI Expressのみのサポートで、M1575のサウス機能を1チップに収めた仕様である。M1697搭載、ASRock社製939SLI32-eSATA2,939SLI-eSATA2は、NVIDIA非公認であるが、SLIをサポートしている。939SLI32-eSATA2はM1695を追加することでnForce4 SLIx16に匹敵する機能を持っている。このマザーボードはSLIアダプターが付属し、廉価でSLIが構築できるという構成となっているが、現在のGeForce用ドライバではこのマザーボードでSLIを使用することができなくなっている。 PCI ExpressサウスブリッジのM1573/M1575は、AMDプロセッサ向けチップセット市場でNVIDIAとライバル関係にあるATIのチップセットのノースブリッジを支援する形で普及したが、ULiがNVIDIAに買収されたことで供給が無くなった。 また、トランスメタ社のCPU『Crusoe』『Efficeon』搭載のノートPCのサウスブリッジには、ULi（ALi）製のものがほぼ独占状態で採用されていた。ULiがNVIDIAに買収されたことにより供給の途絶が危惧されたものの、トランスメタではこのことについて「問題ない」と発言していた（Efficeon用のサウスブリッジが、ALiのマーキングとなっていたためかと思われる）。なお、2007年2月にトランスメタ社は製品の製造・開発を中止した。 NVIDIAに買収後のULi製品は、必要としている顧客向けに製造、出荷が続けられた。2007年11月、ASRockからM1695（マーキングはNVIDIA）+nForce3 250搭載のマザーボードや、AVNET（Freescale）というメーカーの組み込み向けマザーボードのサウスブリッジとして搭載された。2010年11月、NVIDIAはチップセット事業から事実上撤退することを表明した。

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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/05/02 03:37 UTC 版)

「ALi (企業)」の記事における「チップセット」の解説

台湾チップセット業界では最古参で、80286の時代からPC用チップセットを製造している。もっとも有名なのはSocket7向けのALADDiN5とAthlon/Duron向けのALiMAGiK1、Pentium III/Celeron向けのALADDiN-PRO5などである。同社にはオリジナルの技術はないが、既存の技術を流用し低発熱かつ低電力、低価格の製品を作る事を得意としている。したがってモバイル製品での採用例は非常に多い。 グラフィックス統合チップセットではNVIDIA（ALADDiN-TNT2）や、後にATIに買収されたArtX(ALADDiN7)との共同開発を行っている。 他にも、Trident(現XGI)社のグラフィックチップを統合したCyberALADDiN/MAGiKは、低価格のノートPCに数多く採用された。トランスメタが開発したCPU、『Crusoe』『Efficeon』搭載のノートPCのサウスブリッジには、ALi（ULi）製のものがほぼ独占状態で採用されている。