株式会社ディスコ

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株式会社ディスコ

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ディスコ (切断装置製造)

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2025/05/11 21:02 UTC 版)

株式会社ディスコ
DISCO CORPORATION

ディスコ本社（東京都大森）
種類	株式会社
機関設計	指名委員会等設置会社[1]
市場情報	東証プライム 6146 1989年10月31日上場
本社所在地	日本 〒143-8580 東京都大田区大森北2丁目13番11号 北緯35度35分11.6秒 東経139度44分2.4秒 / 北緯35.586556度 東経139.734000度 / 35.586556; 139.734000座標: 北緯35度35分11.6秒 東経139度44分2.4秒 / 北緯35.586556度 東経139.734000度 / 35.586556; 139.734000
設立	1940年3月2日
業種	機械
法人番号	6010801007501
事業内容	超砥粒砥石および人造研削砥石の製造ならびに販売 他
代表者	関家一馬（取締役兼代表執行役社長兼CEO兼COO兼CIO兼技術開発本部長） 吉永晃（取締役兼代表執行役副社長兼営業本部長）
資本金	214億2400万円 （2021年3月31日現在）[2]
発行済株式総数	3605万9671株 （2021年3月31日現在）[2]
売上高	連結: 3933.13億円 単体: 3318.20億円 (2025/3月期)
営業利益	連結: 1668.34億円 単体: 1432.02億円 (2025/3月期)
経常利益	連結: 1689.43億円 単体: 1547.61億円 (2025/3月期)
純利益	連結: 1238.91億円 単体: 1160.82億円 (2025/3月期)
純資産	連結: 4927.03億円 単体: 4373.64億円 (2025/3月期)
総資産	連結: 6540.87億円 単体: 5793.99億円 (2025/3月期)
従業員数	連結: 4,091人 単独: 2,892人 （2021年3月31日現在）[2]
決算期	3月31日
会計監査人	有限責任あずさ監査法人[2]
主要株主	日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 8.40% 株式会社日本カストディ銀行（信託口） 7.09% 株式会社ダイイチホールディングス 5.54% 株式会社OctagonLab 5.14% 株式会社ダイイチ企業 5.12% 株式会社日本カストディ銀行（信託口4） 2.57% SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT 2.30% 関家一馬 1.94% 株式会社日本カストディ銀行（信託口9） 1.69% 株式会社オレンジコーラル 1.68% （2021年3月31日現在）[2]
主要子会社	#主な関連会社参照
外部リンク	www.disco.co.jp
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株式会社ディスコ（英: DISCO CORPORATION^[3]）は、シリコンウェハー加工機器メーカー。半導体製造装置世界最大手である。日経平均株価およびTOPIX Large70、JPX日経インデックス400の構成銘柄の一つ^[4][5][6]。

概要

1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は「電子立国日本の自叙伝」で詳しく取り上げられた。ディスコとは、旧社名（Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.）の英文略称が由来^[7]。

沿革

• 1937年5月5日 - 広島県呉市阿賀町に工業用砥石（ビトリファイド研削砥石^[8]）メーカー「第一製砥所」として関家三男が創業^[7][9]。
• 1940年 - 有限会社第一製砥所に改組し、本社を東京府神田に移転^{[注釈 1][8][9]}。
• 1941年 - 稲根本製砥所を買収し、本社を五反田に移転^[8]。
• 1956年 - 国産初の極薄レジノイド砥石を実用化^[9]。
• 1950年 - 本社を東京都港区芝田町に移転^[8]。
• 1958年
  • 呉工場を呉市広町に新設し、切断砥石部門を移転^[9]。
  • 3月2日 - 株式会社第一製砥所に改組^[7][9]。
• 1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表^[9]。
• 1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表^[9]。
• 1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更^[9]。
• 1989年10月 - 株式を店頭登録^[7]。
• 1999年12月 - 東京証券取引所一部上場^[7][9]。
• 2018年 - 長野県茅野市にディスコ長野事業所・茅野工場、営業開始^[8]。
• 2020年 - 茅野工場の新棟が竣工、翌年2021年に操業開始。

主な取り扱い製品

精密加工装置

ダイシングソー

半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。

レーザソー

半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。

グラインダー

シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。

ポリッシャー

グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。

ドライエッチャ

ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。

精密加工ツール

ダイシングブレード

ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。

グラインディングホイール

グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール。

ドライポリッシングホイール

ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール。

主な関連会社

• 日本
  • 株式会社ダイイチコンポーネンツ（HP)
• 北米
  • DISCO HI-TEC AMERICA, INC.
• アジア
  • DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
  • DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.
  • DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
  • DISCO HI-TEC (VIETNAM) CO., LTD.
  • DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.
  • DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.
  • DISCO HI-TEC KOREA Corporation
  • DISCO HI-TEC PHILIPPINES, INC.
• ヨーロッパ
  • DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
  • DISCO HI-TEC FRANCE SARL
  • DISCO HI-TEC U.K. LTD.
• アフリカ
  • DISCO HI-TEC MOROCCO SARL

ギャラリー

• 
  本社ビルの敷地入り口
• 
  ディスコ桑畑工場（広島県呉市）

テレビ番組

• 日経スペシャル カンブリア宮殿 "社長が寝ていても勝てる会社を作る！" ～独自の仕組みが社員を成長させ、会社を強くする～（2012年3月1日、テレビ東京）^[10]
• 知られざるガリバー〜エクセレントカンパニーファイル〜（2020年4月4日、テレビ東京）^[11]

脚注

[脚注の使い方]

注釈

1. ^ 当時呉海軍工廠が置かれ高度な技術を持つ先行業者がひしめき合う呉では官需の受注ができず、民需を求めての東京進出であった^[8]。

出典

1. ^ 組織図 - 株式会社ディスコ
2. ^ ^{a b c d e} 株式会社ディスコ『第82期（2020年4月1日 - 2021年3月31日）有価証券報告書』（レポート）2021年6月29日。 
3. ^ 株式会社ディスコ 定款 第一章第1条
4. ^ “構成銘柄一覧 日経平均株価”. 日経平均プロフィル. 2025年1月9日閲覧。
5. ^ “「TOPIXニューインデックスシリーズ」の定期選定結果及び構成銘柄一覧” (PDF). 日本取引所グループ (2023年10月6日). 2025年1月9日閲覧。
6. ^ “構成銘柄一覧 JPX日経インデックス400”. 日経平均プロフィル. 2025年1月9日閲覧。
7. ^ ^{a b c d e} “よくあるご質問 | 株主・投資家情報”. 株式会社ディスコ. 2021年12月14日閲覧。
8. ^ ^{a b c d e f} “社史 | 会社情報”. 株式会社ディスコ. 2021年2月14日閲覧。
9. ^ ^{a b c d e f g h i} “ディスコの歴史”. 株式会社ディスコ. 2021年2月14日閲覧。
10. ^ "社長が寝ていても勝てる会社を作る！" ～独自の仕組みが社員を成長させ、会社を強くする～ - テレビ東京 2012年3月1日
11. ^ 株式会社ディスコ「半導体の製造装置メーカー」 - テレビ東京 2020年4月4日

外部リンク

• 株式会社ディスコ

表 話 編 歴 日経平均株価35業種
食品	日清製粉グループ本社 明治ホールディングス 日本ハム サッポロホールディングス アサヒグループホールディングス キリンホールディングス キッコーマン 味の素 ニチレイ 日本たばこ産業
繊維	帝人 東レ
パルプ・紙	王子ホールディングス
化学工業	クラレ 旭化成 レゾナック・ホールディングス 住友化学 日産化学 東ソー トクヤマ デンカ 信越化学工業 三井化学 三菱ケミカルグループ UBE 花王 富士フイルムホールディングス 資生堂 日東電工
医薬品	協和キリン 武田薬品工業 アステラス製薬 住友ファーマ 塩野義製薬 中外製薬 エーザイ 第一三共 大塚ホールディングス
石油	出光興産 ENEOSホールディングス
ゴム	横浜ゴム ブリヂストン
窯業	AGC 日本電気硝子 太平洋セメント 東海カーボン TOTO 日本碍子
鉄鋼業	日本製鉄 神戸製鋼所 JFEホールディングス
非鉄金属・金属製品	SUMCO 三井金属鉱業 三菱マテリアル 住友金属鉱山 DOWAホールディングス 古河電気工業 住友電気工業 フジクラ
機械	日本製鋼所 オークマ アマダ SMC 小松製作所 住友重機械工業 日立建機 クボタ 荏原製作所 ダイキン工業 日本精工 NTN ジェイテクト カナデビア 三菱重工業 IHI
電気機器	ミネベアミツミ 日立製作所 三菱電機 富士電機 安川電機 ソシオネクスト ニデック オムロン ジーエス・ユアサ コーポレーション 日本電気 富士通 ルネサスエレクトロニクス セイコーエプソン パナソニックホールディングス シャープ ソニーグループ TDK アルプスアルパイン 横河電機 アドバンテスト キーエンス デンソー レーザーテック カシオ計算機 ファナック 京セラ 太陽誘電 村田製作所 SCREENホールディングス キヤノン リコー 東京エレクトロン
造船	川崎重工業
自動車・自動車部品	日産自動車 いすゞ自動車 トヨタ自動車 日野自動車 三菱自動車工業 マツダ 本田技研工業 スズキ SUBARU ヤマハ発動機
精密機器	テルモ コニカミノルタ ディスコ ニコン オリンパス HOYA シチズン時計
その他製造	バンダイナムコホールディングス TOPPANホールディングス 大日本印刷 ヤマハ
水産	ニッスイ
鉱業	INPEX
建設	コムシスホールディングス 大成建設 大林組 清水建設 長谷工コーポレーション 鹿島建設 大和ハウス工業 積水ハウス 日揮
商社	双日 伊藤忠商事 丸紅 豊田通商 三井物産 住友商事 三菱商事
小売業	J.フロント リテイリング ZOZO 三越伊勢丹ホールディングス セブン&アイ・ホールディングス 良品計画 髙島屋 丸井グループ イオン ニトリホールディングス ファーストリテイリング
銀行	しずおかフィナンシャルグループ コンコルディア・フィナンシャルグループ あおぞら銀行 三菱UFJフィナンシャル・グループ りそなホールディングス 三井住友トラストグループ 三井住友フィナンシャルグループ 千葉銀行 ふくおかフィナンシャルグループ みずほフィナンシャルグループ
証券	大和証券グループ本社 野村ホールディングス
保険	SOMPOホールディングス MS&ADインシュアランスグループホールディングス 第一生命ホールディングス 東京海上ホールディングス T&Dホールディングス
その他金融	クレディセゾン オリックス 日本取引所グループ
不動産	東急不動産ホールディングス 三井不動産 三菱地所 東京建物 住友不動産
鉄道・バス	東武鉄道 東急 小田急電鉄 京王電鉄 京成電鉄 東日本旅客鉄道 西日本旅客鉄道 東海旅客鉄道
陸運	ヤマトホールディングス NIPPON EXPRESSホールディングス
海運	日本郵船 商船三井 川崎汽船
空運	ANAホールディングス 日本航空
倉庫・運輸関連	三菱倉庫
情報・通信	日本電信電話 KDDI ソフトバンク NTTデータ ソフトバンクグループ
電力	東京電力ホールディングス 中部電力 関西電力
ガス	東京ガス 大阪ガス
サービス業	エムスリー ディー・エヌ・エー ネクソン 野村総合研究所 電通グループ メルカリ オリエンタルランド LINEヤフー トレンドマイクロ サイバーエージェント 楽天グループ リクルートホールディングス 日本郵政 任天堂 東宝 セコム コナミグループ

表 話 編 歴 TOPIX 100
Core30	JT セブン&アイ 信越化 武田 第一三共 リクルート ダイキン 日立 三菱電 ソニーG キーエンス 村田製 三菱重 トヨタ ホンダ HOYA 任天堂 伊藤忠 三井物 東エレク 三菱商 三菱UFJ 三井住友FG みずほFG 東京海上 NTT KDDI SB ファストリ SBG
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