株式会社ディスコ
ディスコ (切断装置製造)
 ディスコ本社（東京都大森） | |
| 種類 | 株式会社 |
|---|---|
| 機関設計 | 指名委員会等設置会社[1] |
| 市場情報 | |
| 本社所在地 |
 日本〒143-8580 東京都大田区大森北2丁目13番11号 北緯35度35分11.6秒 東経139度44分2.4秒 / 北緯35.586556度 東経139.734000度座標: 北緯35度35分11.6秒 東経139度44分2.4秒 / 北緯35.586556度 東経139.734000度 |
| 設立 | 1940年3月2日 |
| 業種 | 機械 |
| 法人番号 | 6010801007501 |
| 事業内容 | 超砥粒砥石および人造研削砥石の製造ならびに販売 他 |
| 代表者 |
関家一馬（取締役兼代表執行役社長兼CEO兼COO兼CIO兼技術開発本部長） 吉永晃（取締役兼代表執行役副社長兼営業本部長） |
| 資本金 |
214億2400万円 （2021年3月31日現在）[2] |
| 発行済株式総数 |
3605万9671株 （2021年3月31日現在）[2] |
| 売上高 |
連結: 3933.13億円 単体: 3318.20億円 (2025/3月期) |
| 営業利益 |
連結: 1668.34億円 単体: 1432.02億円 (2025/3月期) |
| 経常利益 |
連結: 1689.43億円 単体: 1547.61億円 (2025/3月期) |
| 純利益 |
連結: 1238.91億円 単体: 1160.82億円 (2025/3月期) |
| 純資産 |
連結: 4927.03億円 単体: 4373.64億円 (2025/3月期) |
| 総資産 |
連結: 6540.87億円 単体: 5793.99億円 (2025/3月期) |
| 従業員数 |
連結: 4,091人 単独: 2,892人 （2021年3月31日現在）[2] |
| 決算期 | 3月31日 |
| 会計監査人 | 有限責任あずさ監査法人[2] |
| 主要株主 |
日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 8.40% 株式会社日本カストディ銀行（信託口） 7.09% 株式会社ダイイチホールディングス 5.54% 株式会社OctagonLab 5.14% 株式会社ダイイチ企業 5.12% 株式会社日本カストディ銀行（信託口4） 2.57% SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT 2.30% 関家一馬 1.94% 株式会社日本カストディ銀行（信託口9） 1.69% 株式会社オレンジコーラル 1.68% （2021年3月31日現在）[2] |
| 主要子会社 | #主な関連会社参照 |
| 外部リンク | www.disco.co.jp |
株式会社ディスコ（英: DISCO CORPORATION[3]）は、シリコンウェハー加工機器メーカー。半導体製造装置世界最大手である。日経平均株価およびTOPIX Large70、JPX日経インデックス400の構成銘柄の一つ[4][5][6]。
概要
1937年5月に工業用砥石メーカーの「第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は「電子立国日本の自叙伝」で詳しく取り上げられた。ディスコとは、旧社名（Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.）の英文略称が由来[7]。
沿革
- 1937年5月5日 - 広島県呉市阿賀町に工業用砥石（ビトリファイド研削砥石[8]）メーカー「第一製砥所」として関家三男が創業[7][9]。
- 1940年 - 有限会社第一製砥所に改組し、本社を東京府神田に移転[注釈 1][8][9]。
- 1941年 - 稲根本製砥所を買収し、本社を五反田に移転[8]。
- 1956年 - 国産初の極薄レジノイド砥石を実用化[9]。
- 1950年 - 本社を東京都港区芝田町に移転[8]。
- 1958年
- 1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表[9]。
- 1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表[9]。
- 1977年5月 - 株式会社ディスコに社名変更[9]。
- 1989年10月 - 株式を店頭登録[7]。
- 1999年12月 - 東京証券取引所一部上場[7][9]。
- 2018年 - 長野県茅野市にディスコ長野事業所・茅野工場、営業開始[8]。
- 2020年 - 茅野工場の新棟が竣工、翌年2021年に操業開始。
主な取り扱い製品
精密加工装置
- ダイシングソー
- 半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
- レーザソー
- 半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。
- グラインダー
- シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。
- ポリッシャー
- グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。
- ドライエッチャ
- ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。
精密加工ツール
- ダイシングブレード
- ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール。
- グラインディングホイール
- グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール。
- ドライポリッシングホイール
- ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール。
主な関連会社
- 日本
株式会社ダイイチコンポーネンツ（HP)
- 北米
DISCO HI-TEC AMERICA, INC.
- アジア
DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.
DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
DISCO HI-TEC (VIETNAM) CO., LTD.
DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.
DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.
DISCO HI-TEC KOREA Corporation
DISCO HI-TEC PHILIPPINES, INC.
- ヨーロッパ
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
DISCO HI-TEC FRANCE SARL
DISCO HI-TEC U.K. LTD.
- アフリカ
DISCO HI-TEC MOROCCO SARL
ギャラリー
-
本社ビルの敷地入り口 -
ディスコ桑畑工場（広島県呉市）
テレビ番組
- 日経スペシャル カンブリア宮殿 "社長が寝ていても勝てる会社を作る！" ～独自の仕組みが社員を成長させ、会社を強くする～（2012年3月1日、テレビ東京）[10]
脚注
注釈
出典
- ^ 組織図 - 株式会社ディスコ
- ^ a b c d e 株式会社ディスコ『第82期（2020年4月1日 - 2021年3月31日）有価証券報告書』（レポート）2021年6月29日。
- ^ 株式会社ディスコ 定款 第一章第1条
- ^ “構成銘柄一覧 日経平均株価”. 日経平均プロフィル. 2025年1月9日閲覧。
- ^ “「TOPIXニューインデックスシリーズ」の定期選定結果及び構成銘柄一覧” (PDF). 日本取引所グループ (2023年10月6日). 2025年1月9日閲覧。
- ^ “構成銘柄一覧 JPX日経インデックス400”. 日経平均プロフィル. 2025年1月9日閲覧。
- ^ a b c d e “よくあるご質問 | 株主・投資家情報”. 株式会社ディスコ. 2021年12月14日閲覧。
- ^ a b c d e f “社史 | 会社情報”. 株式会社ディスコ. 2021年2月14日閲覧。
- ^ a b c d e f g h i “ディスコの歴史”. 株式会社ディスコ. 2021年2月14日閲覧。
- ^ "社長が寝ていても勝てる会社を作る！" ～独自の仕組みが社員を成長させ、会社を強くする～ - テレビ東京 2012年3月1日
外部リンク
- 株式会社ディスコのページへのリンク
