ダイシングソー
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/10/09 13:52 UTC 版)
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ダイシングソー（英語：dicing saw）は、切断機械の一種。ダイシングに使うカッターで、シリコンウェハーの切断を行う[1]。現在では直径200mmあるいは300mmのシリコンウェハーの切断が主流で、0.05mm四方の切断も可能である[2]。
樹脂に工業用ダイヤモンドを埋没させたダイヤモンドブレードが主流である。又、ブレードの厚みは対象素材により異なるが、シリコンウェハを切断する際は20µm～35µm程度の物が用いられる。
シェアは東京精密やディスコなどの日本企業だけで9割を占めている。以前はウェハ厚の2/3程を切削するハーフカットが主流であったが、ウェハサイズの大径化に伴い、テープマウントの上、ウェハを全部切り込むフルカットが主流になってきている。それに伴い、前後の工程が、ダイシングソー（ハーフカット）⇒エキスパンド（テープにハーフカット済みのウェハを貼り付けローラーによりウェハの残りの部分を割りチップに分割）から、マウンター（フレームにテープ（主にUV硬化型テープ）とウェハを同時に貼り付ける）⇒ダイシングソー（フルカット)⇒UV照射 へ変更されている。
参考文献
- 相田洋「5章」 『NHK電子立国日本の自叙伝 完結』日本放送出版協会、1992年。ISBN 4-14-080019-4。
- 菊地正典 『入門ビジュアルテクノロジー 半導体のすべて』日本実業出版社、1998年。 ISBN 9784534028525。
関連項目
- 電子立国日本の自叙伝 第6回
脚注
- ^ 菊地正典 1998, p. 142.
- ^ “ウエハー切断幅5分の１に、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）や無線識別（ＲＦＩＤ）などの小型チップの生産効率が高まる”. 日刊工業新聞社 (2018年1月18日). 2022年10月9日閲覧。
ダイシングソー
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/17 00:09 UTC 版)
「ディスコ (切断装置製造)」の記事における「ダイシングソー」の解説
半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
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