ダイシングソー
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/10/09 13:52 UTC 版)
ダイシングソー(英語:dicing saw)は、切断機械の一種。ダイシングに使うカッターで、シリコンウェハーの切断を行う[1]。現在では直径200mmあるいは300mmのシリコンウェハーの切断が主流で、0.05mm四方の切断も可能である[2]。
- ^ 菊地正典 1998, p. 142.
- ^ “ウエハー切断幅5分の1に、微小電気機械システム(MEMS)や無線識別(RFID)などの小型チップの生産効率が高まる”. 日刊工業新聞社 (2018年1月18日). 2022年10月9日閲覧。
- 1 ダイシングソーとは
- 2 ダイシングソーの概要
- 3 脚注
ダイシングソー
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「ディスコ (切断装置製造)」の記事における「ダイシングソー」の解説
半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
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