精密加工装置
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/17 00:09 UTC 版)
「ディスコ (切断装置製造)」の記事における「精密加工装置」の解説
ダイシングソー 半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。 レーザソー 半導体や電子部品製造において従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。 グラインダー シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。 ポリッシャー グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。 ドライエッチャ ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。
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