サーバー向け
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「Ivy Bridgeマイクロアーキテクチャ」の記事における「サーバー向け」の解説
太字のプロセッサ名はGPUを搭載。1265Lv2は Intel HD Graphics 2500、それ以外は Intel HD Graphics P4000。 ターゲットセグメントコア(スレッド)プロセッサブランド&モデルCPUクロック (GHz) GPUクロック (GHz) L3キャッシュ (MB) TDP(W) 発売日価格(US$)マザーボード標準ターボ標準ターボソケットインターフェイスメモリDP/MPサーバー 6 (12) Xeon E7 8893v2 3.4 3.7 N/A 37.5 155 18 2 2014 6841 LGA2011-1 3× QPIDMI 2.0PCIe 3.0 最大クアッドチャネル DDR3-1600 10 (20) 8891v2 3.2 15 (30) 8895v2 2.8 3.6 OEM(Oracle) 8890v2 3.4 6841 4890v2 6619 2890v2 6451 8880Lv2 2.2 2.8 105 5729 8880v2 2.5 3.1 130 4880v2 5506 2880v2 5339 8870v2 2.3 2.9 30 4616 4870v2 4394 2870v2 4227 12 (12) 8857v2 3.0 3.6 3838 12 (24) 4860v2 2.6 3.2 8850v2 2.3 2.8 24 105 3059 4850v2 2837 2850v2 2558 10 (20) 4830v2 2.2 2.7 20 2059 8 (16) 4820v2 2.0 2.5 16 1446 6 (12) 4809v2 1.9 N/A 12 1223 最大クアッドチャネル DDR3-1333 12 (24) Xeon E5 4657Lv2 2.4 3.2 30 115 3 3 2014 4394 LGA2011 2× QPIDMI 2.0PCIe 3.0 最大クアッドチャネル DDR3-1866 10 (20) 4650v2 25 95 3616 4640v2 2.2 2.7 20 2725 4624Lv2 1.9 2.5 25 70 2405 8 (8) 4627v2 3.3 3.6 16 130 2108 8 (16) 4620v2 2.6 3.0 20 95 1611 最大クアッドチャネル DDR3-1600 4610v2 2.3 2.7 16 1219 6 (12) 4607v2 2.6 N/A 15 885 最大クアッドチャネル DDR3-1333 4 (8) 4603v2 2.2 10 551 12 (24) 2697v2 2.7 3.5 30 130 10 9 2013 2614 最大クアッドチャネル DDR3-1866 2696v2 2.5 3.3 120 OEM 2695v2 2.4 3.2 115 2336 2692v2 2.2 3.0 June 2013 OEM(Tianhe-2) 2651v2 1.8 2.2 105 10 9 2013 10 (20) 2690v2 3.0 3.6 25 130 2057 2680v2 2.8 115 1723 2670v2 2.5 3.3 1552 2660v2 2.2 3.0 95 1389 2658v2 2.4 1440 2650Lv2 1.7 2.1 70 1219 最大クアッドチャネル DDR3-1600 2648Lv2 1.9 2.5 1218 最大クアッドチャネル DDR3-1866 8 (16) 2687Wv2 3.4 4.0 150 2108 2667v2 3.3 130 2057 2650v2 2.6 3.4 20 95 1166 2640v2 2.0 2.5 885 最大クアッドチャネル DDR3-1600 2628Lv2 1.9 2.4 70 1000 6 (12) 2643v2 3.5 3.8 25 130 1552 最大クアッドチャネル DDR3-1866 2630v2 2.6 3.1 15 80 612 最大クアッドチャネル DDR3-1600 2630Lv2 2.4 2.8 60 2620v2 2.1 2.6 80 406 2618Lv2 2.0 N/A 50 520 最大クアッドチャネル DDR3-1333 4 (8) 2637v2 3.5 3.8 130 996 最大クアッドチャネル DDR3-1866 4 (4) 2609v2 2.5 N/A 10 80 294 最大クアッドチャネル DDR3-1333 2603v2 1.8 202 10 (20) 2470v2 2.4 3.2 25 95 9 1 2014 1440 LGA1356 1× QPIDMI 2.0PCIe 3.0 最大トリプルチャネルDDR3-1600 2448Lv2 1.8 2.4 70 1424 2450Lv2 1.7 2.1 60 1219 8 (16) 2450v2 2.5 3.3 20 95 1107 2440v2 1.9 2.4 832 2428v2 1.8 2.3 60 1013 6 (12) 2430v2 2.5 3.0 15 80 551 2420v2 2.2 2.7 406 2430Lv2 2.4 2.8 60 612 2418Lv2 2.0 N/A 50 607 最大トリプルチャネル DDR3-1333 4 (4) 2407v2 2.4 10 80 250 2403v2 1.8 192 1Pサーバー 8 (16) 1680v2 3.0 3.9 25 130 10 9 2013 1723 LGA2011 0× QPIDMI 2.0PCIe 3.0 最大クアッドチャネル DDR3-1866 6 (12) 1660v2 3.7 4.0 15 1080 1650v2 3.5 3.9 12 583 4 (8) 1620v2 3.7 10 294 4 (4) 1607v2 3.0 N/A 244 最大クアッドチャネル DDR3-1600 6 (12) 1428Lv2 2.2 2.7 15 60 9 1 2014 494 LGA1356 最大トリプルチャネル DDR3-1600 4 (8) 1410v2 2.8 3.2 10 80 OEM 2 (2) Pentium 1403v2 2.6 N/A 6 1405v2 1.4 40 156 4 (8) Xeon E3 1290v2 3.7 4.1 8 87 14 5 2012 885 LGA1155 DMI 2.0PCIe 3.0 最大デュアルチャネル DDR3-1600 1280v2 3.6 4.0 69 623 1275v2 3.5 3.9 0.65 1.25 77 350 1270v2 N/A 69 339 1265Lv2 2.5 3.5 0.65 1.15 45 305 1245v2 3.4 3.8 1.25 77 273 1240v2 N/A 69 261 1230v2 3.3 3.7 230 4 (4) 1225v2 3.2 3.6 0.65 1.25 77 224 1220v2 3.1 3.5 N/A 69 203 2 (4) 1220Lv2 2.3 3 17 189 4 (8) 1135Cv2 3.0 N/A 8 55 10 9 2013 OEM BGA1284 1125Cv2 2.5 40 448 1105Cv2 1.8 25 320
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サーバー向け (Naples/ナポリ)
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「EPYC」の記事における「サーバー向け (Naples/ナポリ)」の解説
2017年6月20日に発表された。ZenマイクロアーキテクチャベースのCPUコア8個とDDR4メモリ、PCI Express3.0、USBコントローラなどのIOを集積した「Zeppelin」SoCダイ4個でパッケージを構成する。最大2ソケットをサポートし、ソケット間はInfinity Fabricで接続される。ソケット間はPCI Expressレーンを利用しており通信速度は10.7GT/sec、レイテンシは234nsである。 マイクロアーキテクチャ - Zen 製造プロセス - 14 nm メモリ - DDR4 (Registered ECC) ソケット - Socket SP3 製品ファミリ製品ラインモデルナンバソケット構成コア数 (スレッド数)クロック周波数 (GHz)キャッシュTDPメモリPCI Express基本ブーストL2L3バージョンレーン数EPYCEPYC 7001シリーズ 76011P/2P 32 (64) 2.2 3.2 32×512 KB 64 MB 180 W DDR4-2666 (1Pあたり最大2 TB・8チャネル) 3.0 128 75512.0 3.0 7551P1P 75011P/2P 155 – 170 W 745124 (48) 2.3 3.2 24×512 KB 180 W 74012.0 3.0 155 – 170 W 7401P1P 73711P/2P 16 (32) 3.1 3.8 16×512 KB 180 W 73512.4 2.9 155 – 170 W 7351P1P 73011P/2P 2.2 2.7 72812.1 32 MB 72618 (16) 2.5 2.9 8×512 KB 64 MB 120 W DDR4-2400 (1Pあたり最大2 TB・8チャネル) 72512.1 32 MB
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サーバー向け (Rome/ローマ)
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「EPYC」の記事における「サーバー向け (Rome/ローマ)」の解説
2019年8月7日に発表された。Zen 2マイクロアーキテクチャベースのCPU8コアを集積した最大8つの「CCD(CPU Complex Die)」とDDR4メモリ、PCI Express 4.0、USBコントローラなどのIOを集積した「sIOD(Server I/O Die)」の組み合わせでパッケージを構成する。最大2ソケットをサポートし、ソケット間は第一世代と同様にInfinity Fabricで接続されるが相互接続専用PHYを利用しており通信速度は18GT/sec、レイテンシは201nsと改善されている。 マイクロアーキテクチャ - Zen 2 製造プロセス CCD - 7 nm (TSMC) sIOD - 12 nm (GlobalFoundries) メモリ - DDR4 (Registered ECC) ソケット - Socket SP3 製品ファミリ製品ラインモデルナンバソケット構成コア数 (スレッド数)クロック周波数 (GHz)キャッシュTDPメモリPCI Express基本ブーストL2L3バージョンレーン数EPYCEPYC 7002シリーズ 77421P/2P 64 (128) 2.25 3.4 64×512 KB 256 MB 225 W DDR4-3200 (1Pあたり最大 4TB・8チャネル) 4.0 128 77022.0 3.35 180 W 7702P1P 200 W 76421P/2P 48 (96) 2.4 3.4 48×512 KB 192 MB 225 W 75522.2 3.35 180 W 753232 (64) 2.4 3.3 32×512 KB 256 MB 200 W 75422.9 3.4 128 MB 225 W 75022.5 3.35 180 W 7502P1P 74521P/2P 2.35 155 W 740224 (48) 2.8 24×512 KB 180 W 7402P1P 73521P/2P 2.3 3.2 155 W 730216 (32) 3.0 3.3 16×512 KB 7302P1P 72821P/2P 2.8 3.2 64 MB 120 W 727212 (24) 2.6 12×512 KB 32 MB 72628 (16) 3.2 3.4 8×512 KB 128 MB 155 W 72522.8 3.2 64 MB 120 W 7232P1P
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サーバー向け(Milan/ミラノ)
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「EPYC」の記事における「サーバー向け(Milan/ミラノ)」の解説
2021年3月16日に発表された。Zen 3マイクロアーキテクチャを採用したことで、19%のIPC(クロックあたりの命令実行数)向上を達成した。全モデル共通でPCI-Express 4.0、8チャネル/最大4TBのDDR4-3200メモリ、独自のInfinity Guard Security技術などをサポートしている。 マイクロアーキテクチャ - Zen 3 製造プロセス CCD - 7 nm (TSMC) sIOD - 12 nm (GlobalFoundries) メモリ - DDR4 (Registered ECC) ソケット - Socket SP3 製品ファミリ製品ラインモデルナンバソケット構成コア数 (スレッド数)クロック周波数 (GHz)キャッシュTDPcTDP(最小/最大) メモリPCI Express基本ブーストL2L3バージョンレーン数EPYCEPYC 7003シリーズ 77631P/2P 64 (128) 2.45 3.5 64×512 KB 256 MB 280 W 225 W/280 W DDR4-3200 (1Pあたり最大 4TB・8チャネル) 4.0 128 77132.0 3.675 225 W 225 W/240 W 7713P1P 76631P/2P 56 (112) 3.5 56×512 KB 240 W 764348 (96) 2.3 3.6 48×512 KB 225 W 75F332 (64) 2.95 4.0 32×512 KB 280 W 225 W/280 W 75432.8 3.7 225 W 225 W/240 W 7543P1P 75131P/2P 2.6 3.65 128 MB 200 W 165 W/200 W 745328 (56) 2.75 3.45 28×512 KB 64 MB 225 W 225 W/240 W 74F324 (48) 3.2 4.0 24×512 KB 256 MB 240 W 74432.85 128 MB 200 W 165 W/200 W 7443P1P 74131P/2P 2.65 3.6 180 W 73F316 (32) 3.5 4.0 16×512 KB 256 MB 240 W 225 W/240 W 73433.2 3.9 128 MB 190 W 165 W/200 W 73133.0 3.7 155 W 155 W/180 W 7313P1P 72F31P/2P 8 (16) 3.7 4.1 8×512 KB 256 MB 180 W 165 W/200 W
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サーバー向け (Centerton, Briarwood)
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「Intel Atom」の記事における「サーバー向け (Centerton, Briarwood)」の解説
2012年12月11日発表。CloverTrailをベースとする低消費電力などに適したサーバー向けSoCである。Centerton (センタートン) がサーバー向け、Briarwood (ブライアーウッド) がストレージ・通信機器向け。Saltwell マイクロアーキテクチャ。プロセスルールは32 nm。メモリは DDR3-1333 シングルチャネル (10.66 GB/s)。Intel 64, Intel VT-x, SSE 3 対応。 Centerton (センタートン)プロセッサーナンバー動作周波数 (GHz)コア数HT対応2次キャッシュTDP (W)価格S1220 1.6 2 ○ 512 KB×2 8.1 $54 S1240 6.1 $64 S1260 2.0 8.5 Briarwood (ブライアーウッド)プロセッサーナンバー動作周波数 (GHz)コア数HT対応2次キャッシュTDP (W)価格S1269 1.6 2 ○ 512 KB×2 11.7 $80 S1279 13.1 $103 S1289 2.0 14.0 $120
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サーバー向け (Avoton)
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「Intel Atom」の記事における「サーバー向け (Avoton)」の解説
2013年9月4日発表。Avoton (アヴァトン) が一般サーバー向け、Rangeley (レンジレイ) がネットワーク機器組み込み向け。Rangeley の方が製品の提供期間が長い (組込み機器向けオプションあり)。Silvermont マイクロアーキテクチャ。メモリは DDR3-1600 デュアルチャンネル (25.6 GB/s)。搭載メモリの最大容量は16 GB - 64 GB。プロセスルールは22 nm。Intel 64, Intel VT-x, SSE 4.2, AES-NI 対応。Rangeley は C2338, C2358 以外はバースト・ブースト・テクノロジー非対応。 Avoton (アヴァトン)プロセッサーナンバーCPU周波数 (GHz)コア数2次キャッシュQuickAssistテクノロジーTDP価格BaseBurstC2350 1.7 2.0 2 1 MB × 6 W $43 C2530 4 2 MB 9 W $70 C2550 2.4 2.6 14 W $86 C2730 1.7 2.0 8 4 MB 12 W $150 C2750 2.4 2.6 20 W $171
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サーバー向け (Denverton)
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「Intel Atom」の記事における「サーバー向け (Denverton)」の解説
HTT, GPU無し。 Denverton (デンバートン)プロセッサーナンバーCPU周波数 (GHz)コア数キャッシュTDP (W)DDR4メモリ発売時期BaseBurstC3308 1.6 2.1 2 4 MB 9.5 1866 Q3'17 C3338 1.5 2.2 9 Q1'17 C3508 1.6 4 8 MB 11.25 Q3'17 C3538 2.1 15 C3558 2.2 16 C3708 1.7 8 16 MB 17 2133 C3750 2.2 2.4 21 C3758 2.2 25 C3808 2.0 12 12 MB C3850 2.1 2.4 2400 C3858 2.0 C3830 1.9 2.3 21 2133 C3950 1.7 2.2 16 16 MB 24 2400 C3955 2.1 2.4 32 C3958 2.0 31
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サーバー向け
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安価で安定しているものが選ばれることが多い。 Matrox Parheliaシリーズ [いつ?] Matrox Millennium G200eH ATI Rage XL [いつ?] Aspeed (サーバー向けビデオチップベンダー) NVIDIA QuadroやAMD FireProもサーバー用途に選ばれる。そのほか、グラフィックス出力機能を持たず、汎用計算(GPGPU)に特化したNVIDIA TeslaやAMD FirePro Sシリーズもサーバー上での演算用途に採用されている。
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