プロセスルールとは?

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製造プロセス

読み方せいぞうプロセス
別名:プロセスルール
【英】manufacturing process

製造プロセスとは、製品製造過程で必要となる製造工程のことである。特に、半導体製造における、製造する半導体回路線幅を指すことが多い。

CPU構成する半導体は、その回路線幅微細であればあるほど、半導体チップ小型化や、速度性能の向上が実現しやすくなる。そのためCPUの製造プロセスは、性能レベル目安ひとつとしてしばしば言及される。

製造プロセスの単位としては主にナノメートルnm)が用いられている。例えば、2008年3月発表されたIntel Atomは、45nmプロセス製造されている。

なお、製造プロセスの微細化消費電力増大を招くという難点を持っており、材料回路構造電力管理プログラムなどにおいて各種対策施されるようになっている

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集積回路

(プロセスルール から転送)

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2018/09/17 16:45 UTC 版)

集積回路(しゅうせきかいろ、: integrated circuit, IC)は、主としてシリコン単結晶などによる「半導体チップ」[1]の表面および内部に、不純物の拡散による半導体トランジスタとして動作する構造や、アルミ蒸着とエッチングによる配線などで、複雑な機能を果たす電子回路の多数の素子が作り込まれている電子部品である[2]。多くの場合、複数の端子を持つ比較的小型の[3]パッケージに封入され、内部で端子からチップに配線されモールドされた状態で、部品・製品となっている。




  1. ^ 専門的には「ダイ」とも呼ぶ。
  2. ^ 個別の部品を集積した「ハイブリッド集積回路」なども含める場合もあるが、ここではそちらへの言及は割愛する。
  3. ^ 多くの場合、端子とその間隔のために必要な大きさが、パッケージサイズの要因となっている。
  4. ^ a b c 1960年代初 国産ICのスタート, http://www.shmj.or.jp/museum2010/exhibi719.htm 
  5. ^ 城阪俊吉、私とハイブリッドマイクロエレクトロニクスの出会い -戦後40年のやきもの HYBRIDS., 1988年 4巻 1号 p.2-20, doi:10.5104/jiep1985.4.2
  6. ^ 米誌に触発された電試グループ, http://www.shmj.or.jp/shimura/ssis_shimura2_06.htm 
  7. ^ 固体回路の一試作 昭和36(1961)年4月8日 電気四学会連合大会, http://www.shmj.or.jp/shimura/shimura_J_L/shimura2_06_3L.jpg 
  8. ^ 東大グループは「固態型論理回路」, http://www.shmj.or.jp:80/shimura/ssis_shimura2_07.htm  半導体産業人協会 日本半導体歴史館 志村資料室 第Ⅱ部
  9. ^ The Bipolar Digital Integrated Circuits Data Book, 日本テキサスインスツルメンツ 
  10. ^ 原題: Introduction to VLSI Systems
  11. ^ 1980年代に商用化しようとした例もあったが、歩留の制約を越えられずに失敗している。WSIの実用化の優先度は高くない。(トリロジー・システムズ英語版の記事などで見られる)
  12. ^ 福田哲生著 『はじめての半導体シリコン』工業調査会 2006年9月15日初版第1刷発行 ISBN 4769312547
  13. ^ 日経エレクトロニクス 2007年11月5日号「激安DRAMを活かす」 p.63
  14. ^ [インテルCPUロードマップ 2016年中に10nmプロセスを量産、7nmは2019年]ASCIIデジタル2016年04月18日
  15. ^ ついに“ひと桁”、7nmプロセス開発へ加速EE Times Japan Weekly 2016年03月28日
  16. ^ “Broadwell-EP”こと「Xeon E5-2600 v4」が販売開始ASCII 2016年04月01日
  17. ^ New nano logic devices for the 2020 time frames
  18. ^ マイクロ分光素子を用いたイメージセンサの高感度化技術を開発 Panasonic Newsroom プレスリリース 2013年2月4日






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