LGA1155
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2025/08/15 04:12 UTC 版)
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| ソケット形式 | LGA-ZIF |
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| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 1155 |
| FSBプロトコル | DMI |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 | LGA1156 |
| 次世代 | LGA1150 |
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この記事はCPUソケットシリーズの一部です |
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LGA1155（別名：Socket H2）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1156の後継にあたる規格である。
概要
Sandy BridgeとIvy Bridgeに対応しており、メインストリームCPU用となる。2011年の第1四半期に発表された。外観は、LGA1156と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が一つ減り、1155個である。LGA1155以外のLGA115x系（LGA1156、LGA1150、LGA1151）との互換性はない。ただし、CPUクーラー、ヒートシンクの取り付け穴の配置は、LGA115x系と同一であり、互換性を持つ。
採用製品
関連項目
外部リンク
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