ヒート‐シンク【heat sink】
ヒートシンク (放熱器)
ヒートシンク
一般に、トランジスター類が固定されている放熱器のことをいう。アルミ製が多く、フィンが付いているのは表面積を増やすため。また、金属地肌よりも黒染めタイプの方が放熱効率はずっと高い。意外なノウハウの塊だ。
(執筆:オーディオビジュアル評論家 高津修)
※この情報は「1999~2002年」に執筆されたものです。
ヒートシンク
【英】heat sink
ヒートシンクとは、金属の高い熱伝導性を利用して放熱、排熱を行う部品のことである。CPUクーラーとして用いられることが多い。
ヒートシンクを熱源に接触する形で設置すると、熱を奪って放熱する形で熱源を自然冷却することができる。空気に触れる面積が広ければ広いほど放熱効率が向上するため、単なる一枚板ではなく複数の突起や板が付いたような形になっていることが多い。
ヒートシンクは原理や構造が単純であり、モーターでファンを回転させて風を起こして排熱する空冷ファンのように騒音を発せず、複雑な装置がないため信頼性が高い(故障しない)、小型化が容易、といった利点がある。放熱を促すためヒートシンクに空冷ファンを組み合わせて設置されることもある。
マイクロプロセッサ: | オーバードライブプロセッサ DEVIL BOX ヒートシンク プロセッサー プロセッサクーラー カラ割り マイクロアーキテクチャ |
ヒートシンク
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2024/09/28 02:12 UTC 版)
![]() | この記事は検証可能な参考文献や出典が全く示されていないか、不十分です。(2014年3月) |
![]() | この記事は英語版の対応するページを翻訳することにより充実させることができます。(2024年2月) 翻訳前に重要な指示を読むには右にある[表示]をクリックしてください。
|
ヒートシンク(英: heat sink)とは、放熱・排熱を目的として機器に取り付けられる部品である[1]。
熱の排出効率を高めるために下記を兼ね備える:
概要
ヒートシンクの材料としては主に伝熱特性の良い金属が用いられる。
また外気などへ熱を排出する目的上、表面積が広くなるような形状(一般的にはフィンと呼ばれる板や棒の生えた剣山状や蛇腹状)に成型されることが多い。ヒートシンクにファンを取り付けることにより、冷却能力を向上させることができる。
ヒートシンクの性能は熱抵抗によって表され、一般的用途においては熱抵抗が小さいものほど性能が高い。熱抵抗はヒートシンクの材質、大きさ、形状などによって決まる。用途によって大きさ・形状も千差万別であり、小さいものは数mmから、大きなものは数百メートル程度まである。
用途
-
金属板を曲げて切れ込みを入れた例
-
熱源に接する面から垂直にフィンを並べた例
-
熱源に接する面から垂直に棒を並べた例
-
熱源に接する面から扇状にフィンを広げた例
-
熱源に接する面から金属線を伸ばした例
-
熱源に接する心棒から車輻状にフィンを広げた例
-
熱源からヒートパイプでフィンに伝熱する例
材質
- アルミニウム
- 熱伝導率が高く、放熱の表面積を増やす形状加工性も良好。比重が軽いことから天井面への取り付けや、体積・吸熱量を増す等もしやすく、最も多用される。
- 銅
- アルミより熱伝導率で優るが高価で重量も嵩む。特に小型化が求められる機器や、発熱量が大きいGPUやCPUなど高付加価値製品で用いられる。
- 鉄
- 上記2つに比べ熱伝導率、加工性とも劣るため単体でヒートシンク製品として用いられることは少ないが、鉄と比べ融点が低いアルミや銅では耐えがたい領域など、空冷エンジンブロック、機関銃の銃身、電動機や変圧器など重電製品のケーシング等では一体構造のヒートシンク(冷却フィン)が設けられる。
- 特殊素材
- 近年のハイブリッドカーなど高出力モーター制御用のパワートランジスタは、発熱量が多く100℃を越す高温になるため、ヒートシンク自体の冷却性能に加えて、発熱する半導体からヒートシンクまで低熱抵抗であることが必要とされる。そのため絶縁体には窒化アルミニウムや窒化ケイ素などの熱伝導率の高いセラミック部材が用いられている。またヒートシンクとの熱膨張差による絶縁体や半導体やハンダの破壊防止のため放熱板には熱膨張係数が半導体に近い銅モリブデン合金やアルミ-炭化ケイ素複合体が用いられる。
出典
参考文献
- 小木曽健『電子回路の熱設計』工業調査会〈実践入門シリーズ〉。ISBN 4769310781。
関連項目
ヒートシンクと同じ種類の言葉
- ヒートシンクのページへのリンク