ヒートスプレッダ
ヒートスプレッダとは、コンピュータの内部において、集積回路などで発生する熱を発散させるための金属板のことである。
最近では、製品が小型化、高密度化、高機能化してきたことに伴って、各部品における発熱量が増大している。とりわけCPUは、高集積化に伴う高熱化が進んでいる。半導体は高熱によって伝導率が変化するので、熱を逃す必要がある。そのためCPUチップの多くは専用のヒートスプレッダを備えている。
ヒートスプレッダの素材は銅や銅合金、アルミなどが用いられることが多い。ヒートスプレッダを密着させて熱を吸い取らせ、冷却ファンのような冷却装置と併用することで、効率的な熱の発散(spread)が可能となる。
ヒートスプレッダ
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