表面実装

デジタル大辞泉

ひょうめん‐じっそう〔ヘウメンジツサウ〕【表面実装】

読み方：ひょうめんじっそう

プリント基板の表面に電子部品を直接半田付けすること。導線を基板の穴に貫通させて裏面に半田付けするスルーホール実装に比べて、小型化、多層化が容易。表面実相技術。面実装技術。SMT（surface mount technology）。

FA用語辞典

表面実装

読み方：ヒョウメンジッソウ

関連するカテゴリ：

検査装置

電子部品を回路基板にはんだ材料をもちいて接合する工法。印刷、実装、リフローの3工法からなる。

IT用語辞典バイナリ

表面実装

【英】surface mount

表面実装とは、集積回路に部品を取り付ける（実装する）ための方式の一種で、プリント基板の表面に電子部品を直接はんだ付けすることである。

表面実装において使用されるプリント基板は、実装する電子部品（表面実装部品）を取り付けるためのはんだがあらかじめ塗布されている。この基板上に部品を射出・設置し、高温の炉を通らせることではんだを溶融させている。

従来、プリント基板に部品を実装するためには、基板を貫通する穴を開けて部品の足（リード）を通す方式が採用されてきた。そのため、基板の強度を保つために穴どうしの間隔を確保しなくてはならず、高密度な配線や集積が困難になっていた。表面実装の技術によって、基板の強度が保たれ、基板上の配線も穴に制約されずに設計することが可能になった。電子部品の集積密度も向上することができ、同時に基板のサイズ自体も小型化することが可能となった。

なお、表面実装を行うための技術は一般に表面実装技術（SMT）と呼ばれている。

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ウィキペディア

表面実装

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2023/06/30 19:03 UTC 版)

表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。