ひょうめん‐じっそう〔ヘウメンジツサウ〕【表面実装】
表面実装
表面実装とは、集積回路に部品を取り付ける（実装する）ための方式の一種で、プリント基板の表面に電子部品を直接はんだ付けすることである。
表面実装において使用されるプリント基板は、実装する電子部品（表面実装部品）を取り付けるためのはんだがあらかじめ塗布されている。この基板上に部品を射出・設置し、高温の炉を通らせることではんだを溶融させている。
従来、プリント基板に部品を実装するためには、基板を貫通する穴を開けて部品の足（リード）を通す方式が採用されてきた。そのため、基板の強度を保つために穴どうしの間隔を確保しなくてはならず、高密度な配線や集積が困難になっていた。表面実装の技術によって、基板の強度が保たれ、基板上の配線も穴に制約されずに設計することが可能になった。電子部品の集積密度も向上することができ、同時に基板のサイズ自体も小型化することが可能となった。
表面実装
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2023/06/30 19:03 UTC 版)
表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。
電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法（スルーホール実装）に比べて、スペースを取らない。1960年代に開発され、現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。電子部品の実装にはチップマウンター（表面実装機）と呼ばれる専用装置を使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使っておこなうこともある。
基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷（またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布）を行った後にチップマウンターで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。
製造装置
- クリームはんだ印刷機
- ディスペンサ
- チップマウンター
- リフロー炉
- インサーキットテスタ
関連項目
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