ウエハーレベルCSP
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ウエハーレベルCSP (英: wafer level chip size package) とは、半導体部品のパッケージ形式のひとつであり、ボンディング・ワイヤーによる内部配線を行なわず、半導体の一部が露出したままの、ほぼ最小となる半導体パッケージであり、広義のフリップチップである。プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装する時に小さな占有面積で済ませられる。最近では、FOWLPと区別するためにFIWLP（英: fan in wafer level package）とも呼ばれる[1]。
- ^ 日経エレクトロニクス (2016年2月19日). “Apple採用で業界騒然、FOWLP本格量産へ”
- ^ a b c 半導体LSIのできるまで編集委員会編著 『半導体LSIのできるまで』 日刊工業新聞社 2001年12月5日初版1刷発行 ISBN 4-526-04856-9
- ^ a b c 『三洋のウエハー・レベルCSP 製法の一新でより安く早く』 「日経エレクトロニクス2009年4月6日号」 p.10-11
- ^ システムLSIのできるまで編集委員会編著、『システムLSIのできるまで』、日刊工業新聞社、2002年12月10日初版1刷発行、ISBN 4526050482
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ウエハーレベルCSP
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「パッケージ (電子部品)」の記事における「ウエハーレベルCSP」の解説
ウエハーレベルCSP (Wafer level CSP) とは、ダイを切り分ける前のウエハーの状態で保護膜、端子、配線加工を行い、その後切り出す方式で作られるCSP。
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