WLCSPとは?

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WLCSP

フルスペル:Wafer Level Chip Size Package, Wafer Level Chip Scale Package
別名:ウェハレベルCSPウェハーレベルCSPW-CSP

WLCSPとは、CSPChip Size Package)と呼ばれる小型集積回路一種で、半導体素子形成するウェハシリコンウェハ)を切り出す前に端子形成配線などを行い、それからウェハ切り出すという方法によって形成されたCSPのことである。

通常集積回路形成は、ウェハ半導体チップサイズ切り出してから端子形成を行う。WLCSPはこの手順を前後逆にすることによって、ICプリント基板との間のインダクタンス磁束変化妨げ効果)を低減させるなどの効果得ている。

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