WLCSP
フルスペル：Wafer Level Chip Size Package, Wafer Level Chip Scale Package
別名：ウェハレベルCSP，ウェハーレベルCSP，W-CSP
別名：ウェハレベルCSP，ウェハーレベルCSP，W-CSP
WLCSPとは、CSP（Chip Size Package）と呼ばれる超小型集積回路の一種で、半導体素子を形成するウェハ（シリコンウェハ）を切り出す前に端子の形成や配線などを行い、それからウェハを切り出すという方法によって形成されたCSPのことである。
通常、集積回路の形成は、ウェハを半導体チップのサイズに切り出してから端子形成を行う。WLCSPはこの手順を前後逆にすることによって、ICとプリント基板との間のインダクタンス（磁束の変化を妨げる効果）を低減させるなどの効果を得ている。
WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)
「パッケージ (電子部品)」の記事における「WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)」の解説
詳細は「ウエハーレベルCSP」を参照 ボンディング・ワイヤーによる内部配線を行なわず、半導体の一部が露出したままの、プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装する時に最小限の占有面積で済ませられる半導体パッケージだが、面積が小さいので端子の数には限界があり、最近では、FOWLPと区別するためにFIWLP（Fan In Wafer Level Package）とも呼ばれる。
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