ヒートシンクへの放熱
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/05/23 01:36 UTC 版)
電子部品にヒートシンクなどを取り付けて許容損失を大きくすることができる。一般的に、ヒートシンクと電子部品の間の熱抵抗は空気と電子部品の間と比べ低い。そのため、熱抵抗は空気とヒートシンクの表面において最大となる。この時、熱抵抗はほぼヒートシンクの表面積に比例する。表面積を増やすため、ヒートシンクの一部には剣山のような形状をしているものがある。また、送風機等によりヒートシンク近辺の温度を低く保つことにより、系全体の熱抵抗を下げる事も行われる。これにより許容損失はさらに大きくなる。
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