LGA2011
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ソケット形式 | LGA-ZIF |
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チップ形状 | FC-LGA |
接点数(ピン数) | 2011 |
FSBプロトコル | DMI |
採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
前世代 | LGA1366 LGA1567 LGA1356 |
次世代 | LGA3647 LGA2066 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です |
LGA2011(別名:Socket R)は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1366とLGA1567の後継にあたる規格の1つである。別名の"R"はPatsburg(製品名X79)チップセットベースのプラットフォームに与えられた開発コードネーム、"Romley"に由来する。
概要
Sandy Bridge の i7 ハイエンドデスクトッププロセッサー用CPUソケットとして2011年第4四半期に発表され、さらにサーバ用CPUの Xeon E5 ファミリーや後継CPUである Ivy Bridge のファミリーにも引き継がれた。
その後リリースされた Xeon E7 ファミリーでは新たに互換性のない LGA2011-1[1] が採用され、引き続き E5 用に採用されたソケットは LGA2011-0 と表記[2][3]されるようになった。
なお Intel 公式文書では上記二種類に加え、互換性のない両者を区別せず包括する FCLGA2011 という表記[4]も使用されているため注意が必要である。
LGA2011-v3 は Haswellと Broadwell に対応しており、ハイエンドデスクトップ用及びサーバ用CPUのソケットである。LGA2011-0 や LGA2011-1 との互換性はない。Intel 公式文書では FCLGA2011-3 という表記も使用されている。
採用製品
メモリコントローラとPCI ExpressコントローラをCPUに内蔵し、CPU間の通信にQPI、チップセット(PCH)との通信にDMI2.0を利用する。
LGA2011 (Socket R)
LGA2011-1 (Socket R2)
LGA1567の後継にあたる規格である。
LGA2011-v3 (Socket R3)
脚注
関連項目
外部リンク
「LGA 2011」の例文・使い方・用例・文例
- 我が社の財産所得は回復したものの、まだ2011年第4四半期の水準には達していない。
- アメリカの特許出願に対する優先審査は2011年5月に施行された。
- 2011年の10月からパリで勉強している。
- 2011年は上値87円下値72円の間で推移しています。
- この金額は2011年末の残高を繰越しています。
- 私は2011年の4月に生まれました。
- 私は2011年2月から7月までの請求書を発行します。
- 私は2011年5月から英会話を始めました。
- 2011年
- 2011年3月11日
- 2011年のこの街のごみの排出量を再計算してください
- 2011年は上値87円下値72円の間で推移しています
- それらは2011年に製造される予定だ。
- タワーの建設は今年4月に本格的に始まっており,2011年までに完了する予定だ。
- 世界一周飛行は2011年に予定されている。
- 東京駅の復元は5月30日に始まり,2011年に完成する予定だ。
- しかし,気象庁は2011年3月末までに96か所の測候所をすべて無人化する。
- この契約は2011年4月末まで有効だ。
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