スパッタリング

デジタル大辞泉

スパッタリング【sputtering】

読み方：すぱったりんぐ

固体の表面に電界で加速された高エネルギーのイオン粒子を照射して衝突させると、その固体の表面の原子・分子が外へはじき出されて表面が損耗する現象。真空蒸着の困難な高融点・低蒸気圧の元素や酸化物の薄膜を作るのに利用される。

走査電子顕微鏡基本用語集

スパッタリング　sputtering

イオンが固体表面を衝撃したとき、固体を構成する原子をはじき飛ばす現象。これを利用して、試料の加工をしたり、試料のコーティングを行う。

関連する用語

• コーティング

超電導用語解説集

スパッタリング

　原子あるいはイオンを個体（ターゲット）表面に衝突させた際に、その個体表面原子が外部に放出される現象をいい、この放出された原子を対向する基板に堆積することにより薄膜を形成する。種々の材料を比較的容易に作製でき、回路素子構成等のための技術として工業的に積極的に利用されている。スパッタリングの手法として、マグネトロンスパッタリング、高周波(RF)スパッタリングなどがある。

トールペイント関連用語集

スパッタリング

筆やステンシルブラシなどを使って、作品の表面に絵の具のしぶきを飛ばす方法です。

平筆に絵の具を含ませ、細い柄の部分にあてます。

刷毛部分を強く手前に引き、絵の具を飛ばします。

飛滴がとても細かく、それほど広く飛びません。

飛滴がやや大きいものが増え、やや広く飛びます。

飛滴が大きいものが増え、広く飛びます。

	スパッタリング　2本の筆
	スパッタリング　スパッターブラシ
	スパッタリング　スパッタリングブラシ

ウィキペディア

スパッタリング

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2024/01/15 04:37 UTC 版)

スパッタリング（Sputter deposition）は、

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スパッタリング

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/05/07 03:01 UTC 版)

「フィルム」の記事における「スパッタリング」の解説

蒸着よりも高い精度で金属などを付着させる手法。真空中で付着させようとする物質に高エネルギーを照射し、飛び出した粒子をフィルムに付着させる。導電性付与加工では、インジウム－錫酸化物などをスパッタリングでフィルム表面に付着させる。厚みの均一成型が容易だが、蒸着と比較してコストが高いのが難点。

スパッタリング

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/02/21 06:11 UTC 版)

「二次イオン質量分析法」の記事における「スパッタリング」の解説

真空中に置かれた固体の表面に一次イオンビームを照射すると、イオンは電子に比べるとはるかに重いため、スパッタリングが起こる。一般的には直径10μm、深さ1μm程度がスパッタされる。一次イオンのプローブ径の小さなイオン源を用いれば、面内の不純物分布を測定できる。 スパッタリングによって二次イオン、中性原子、電子などが真空中へ放出される。この放出されたイオンは二次イオンと呼ばれる。このイオン化の過程は未解明の部分が多く、放出される二次イオンの数は中性原子と比べるとはるかに少ない。よって高感度の測定のためには、超高真空下で測定しなければならない。希ガスはほとんどイオン化されないため通常は分析できない。窒素もほとんどイオン化しないが、炭素が存在する場合はCN-として効率よくイオン化されるため分析可能である。 スパッタリングの結果、固体表面にはクレーターが形成する。クレーターの側壁から生じるイオンを検出してしまうと、深さ方向の分析がしたくても表面元素の影響が残ってしまう。よってクレーターの中心部から発生したイオンのみを検出することが重要である。 試料が絶縁体のときは、一次イオン照射によって試料表面が正に帯電する。帯電すると試料表面の電位が変化するため、放出される二次イオンのエネルギーも変わり、正確な定量ができなくなることがある。

スパッタリング

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/06/30 21:08 UTC 版)

「大気散逸」の記事における「スパッタリング」の解説

太陽風からもたらされる過剰な運動エネルギーは、大気中の粒子と衝突して散逸させるのに十分なエネルギーを与える場合がある。この過程は、固体表面からのスパッタリングの過程と類似している。磁気圏を持つ惑星では、太陽風中の荷電粒子の進路は磁場によって曲げられて大気粒子との衝突を起こしにくくなる。そのため、この種の相互作用は磁気圏を持たない惑星において影響が顕著である。スパッタリングは、後述の太陽風によるイオンピックアップ過程と密接に関連している。 なお、スパッタリングを起こすには衝突する粒子のエネルギーは keV のオーダーであることが要求される。より低エネルギーの粒子の場合は、ノックオンと呼ばれる散逸が発生する。

スパッタリング

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2011/07/03 20:34 UTC 版)

「ターゲット (衝突現象)」の記事における「スパッタリング」の解説

集積回路の基板や液晶ディスプレイのアレイ基板の上に金属配線（例：アルミニウム）などの薄膜を作製する際、スパッタリングの技術が用いられることがある。真空装置の中でアルゴンをプラズマ状態にしてアルゴンイオンに運動量を与え金属塊に衝突させると、その金属塊の原子が飛び出すスパッタリング現象が発生し、その一部が基板の上に積もる。これにおいて、アルゴンイオンが衝突する金属塊はターゲットである。

スパッタリング

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/09/18 19:43 UTC 版)

「コーティング」の記事における「スパッタリング」の解説

プラズマスパッタリングは、真空中でプラズマ放電を使ったコーティング。光触媒ガラスや遮熱高断熱ガラスをコーティングする際に用いられる。

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「スパッタリング」の例文・使い方・用例・文例

• スパッタリング・エンジン