スパッタ法
読み方：スパッタほう
【英】Sputtering Method
【英】Sputtering Method
スパッタ法とは、薄膜を生成する手法のひとつで、アルゴンガス粒子をターゲット（薄膜にしたい物質）に衝突させ、その衝撃ではじき飛ばされたターゲット成分を基板上付着させて薄膜を作る方法のことである。ここで行われる、ターゲット成分をはじき飛ばす（sputter）過程は、ナノ粒子を作る方法としても用いられている。
スパッタ法は、他の薄膜作成法と比べても、基板への付着力の強い膜の作製が可能であること、合金系や化合物のターゲットの組成比をほぼ保ったまま膜作製が可能であること、時間制御だけで精度の高い膜厚の制御が可能であり、また弾き飛ばすガスに反応性のガスを混合することにより酸化物・窒化物の薄膜の作成も可能であること、といった利点がある。
スパッタ法
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/03/11 05:21 UTC 版)
※この「スパッタ法」の解説は、「ナノ結晶」の解説の一部です。
「スパッタ法」を含む「ナノ結晶」の記事については、「ナノ結晶」の概要を参照ください。
ウィキペディア小見出し辞書の「スパッタ法」の項目はプログラムで機械的に意味や本文を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。 お問い合わせ。
- スパッタ法のページへのリンク
