Bga

デジタル大辞泉

ビー‐ジー‐エー【BGA】

読み方：びーじーえー

《ball grid array》LSIのパッケージ方法の一。ピン数が多いタイプのものによく用いられ、素子の下面に半球状の端子が並んでいる。

IT用語辞典バイナリ

BGA

フルスペル：ball grid array
読み方：ビージーエー

BGAとは、ICチップの表面実装タイプのパッケージ方法の一種で、平面の樹脂のパッケージから小さいボール状の電極が並んでいるタイプのことである。

BGAは、パッケージの周囲に電極（ピン）が飛び出していないため、実装面積が小さくて済むという利点がある。ちなみにパッケージとは、半導体素子を包んでいるもので、樹脂やセラミック、金属などのことである。

BGAには、多数のピンを設けることができるため、ピン数の多いLSIによく利用される。このパッケージの部品を一度はんだ付けしてしまうと、ピンがパッケージによって隠れてしまい、はんだ付けの状態を確認したり、付け直したりすることは困難になる。

BGAの他にもさまざまな形状のパッケージがあり、最終生産物の大きさや基板の制限などによってそれぞれ使い分けわれている。

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拡張子辞典

.bga

読み方：ビージーエー

.bgaとは、BGAと呼ばれる書庫形式で保存されたファイルに付く拡張子のことである。

BGAとはBzip2と呼ばれる形式（拡張子は .bz2）に書庫機能が付加された書庫ファイルであり、これを利用すれば「TAR」などを用いずとも複数のファイルをまとめて格納することが可能である。

ウィキペディア

BGA

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2023/02/07 09:53 UTC 版)

BGA

• Ball Grid Array - 集積回路のパッケージの一種 → パッケージ (電子部品)#BGA (Ball grid array)
• Big Giant A - 2020年に発足した、日本に本社を置くゲーミンググループ。
• 血液ガス分析 (Blood Gas Analysis)
• Back ground animationの略。 - BMSにおいて、背景で再生されるアニメーションのこと。
• ドイツ卸売・貿易業連合会（ドイツ語版）
• ボードゲームアリーナ (Board Game Arena)の略。世界最大のボードゲーム対戦サイト。
• イギリス囲碁協会 (British Go Association)

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ウィキペディア小見出し辞書

BGA (Ball grid array)

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)

「パッケージ (電子部品)」の記事における「BGA (Ball grid array)」の解説

パッケージ底面の格子状に並んだ端子へディスペンサで溶けた半田を塗布し、半田の表面張力で半球状に形成された電極（バンプともいう）を持つ。表面実装で、リフロー炉ではんだ付けをする時に使われる。手作業による半田付けは不可能である。QFPと比較して多数の電極を設けることが出来る上、周囲にリードが張り出さないので実装面積を縮小できる。ただし、外部からはんだ付けの状態を検査するのが困難となる。また、一度はんだ付けしてしまうと部分的な修正や交換は専用の設備を持つ工場でもかなり困難である。取り外す時に基板を再加熱する必要があるため、多層構造の基板や後工程ですでに実装されている部品の耐熱規格によっては修理できない場合もある。外されたBGAに再びバンプを付けるのも、専用工具が必要な上に難易度が高い。パッケージの熱膨張率と基板の熱膨張率が異なることから、通電中に発熱する素子の場合、電源投入と電源断を反復することによって熱膨張と収縮が繰り返され基板またはパッケージが歪み、はんだ付けされた接点にクラック(ひび割れ)を生じて断線状態となる故障が発生する可能性が高い。ソケットによる実装は通常しないが、開発用途としてのソケットは存在するほか、ノートパソコンのCPUでの使用もまれにある。 TBGA(Tape Ball Grid Array) と呼ばれる、TAB技術によるフレキシブル基板をサブストレートに使用したBGAも存在する。 MR-BGA(Metal Coating Rubber Ball grid array)微小ゴム球体の表面に導電金属膜が形成された非溶融実装方式である。接続したい電極パットにふれるだけで実装並みの低抵抗値で通電がえられる、ゴム球体が低い荷重で押されると球面がフラットに変形し広い面積で電極パットと接触し低い抵抗値が得られる。ゴムが持つ弾力により反発圧力が発生し接触圧力が得られる仕組みである。溶融を必要としないため完全常温状態で実装が可能で、またソケットのように取り外すことも可能で実装サイズのコネクター接続を可能にしている。アイデアとして1990年代から提唱されていたが、ゴムは熱膨張が極めて大きく表面の導電金属膜を破壊することから実現が不可能とされてきたが、サッカーボールのようにゴム球体表面に熱膨張を抑えられるだけの厚さポリイミド外層を形成しゴムの熱膨張を抑制しその上に導電金属層を形成することで破損しない構造となっている。熱に弱いセンサーの実装、良好な高周波特性からAuスタットバンプの代替、取外し可能な構造、マイクロコネクターの小型高性能化への応用が期待されている。