将来のトレンドとは? わかりやすく解説

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将来のトレンド

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/25 15:05 UTC 版)

ムーアの法則」の記事における「将来のトレンド」の解説

(以下の記述執筆時点がだいぶ古いものも含まれている) 2006年第一四半期において、PCプロセッサは90nmで製造されており、65nmのチップIntel(Pentium DおよびIntel Core)からのみ出荷されていた。10年前では、チップは500nmで製造されていた。各企業は45nmや30nm、さらにそれ以下細かさチップ製造するために起こる複雑な課題解決するため、ナノテクノロジー用いて開発行っている。これらのプロセステクノロジに因って半導体産業直面するムーアの法則限界到達延伸することになるだろう(その後2010年32nmでトランジスタ数約4億個、2015年には14nmを実現)。 2001年頃のコンピュータ業界ロードマップは、ムーアの法則チップ世代わたって継続するであろう、と予測していた。そのロードマップでの計算によると、2011年チップ上のトランジスタ数は2の100乗個にまで増加するだろう、と予測していた、というわけである。半導体産業ロードマップではマイクロプロセッサトランジスタ数は3年で2倍になるとしているので、それに従うと10年で2の9乗個になる。 この法則経済的合理性があるのは、トランジスタ1個あたりのコスト劇的に下がることである。例えCore i5には13億個のトランジスタがあり、7個のトランジスタで1ペニーである。 2006年初頭IBM研究者らは深紫外光 (DUV、193nm) のフォトリソグラフィで、29.9nm幅の回路プリントするプロセステクノロジを開発した発表した当時IBMは、これによってチップ市場今までやり方ムーアの法則予言をこの数年達成し続けることができるだろう、とした。 計算能力向上させる方法は、単一命令ストリーム1つ演算部で可能な限り早く処理するだけとは限らず、遅い動作クロックであっても複数演算部で並列的に処理することでも計算能力向上できる一般に動作クロックの上昇は処理性能に寄与するが、発熱もまた増すために、ある程度まで高速化された演算部では処理性能の向上より発熱量増加上回り、高集積回路であれば放熱問題直面して動作クロック高速化現実的でなくなる。 ムーアの法則を基にして、ヴァーナー・ヴィンジブルース・スターリングレイ・カーツワイルのような有識者技術的特異点部分的に推定している。しかしながら2005年4月13日ゴードン・ムーア自身が、「ムーアの法則長く続かないだろう。なぜなら、トランジスタ原子レベルにまで小さくなり限界達するからである」とインタビュー述べている。もっとも、横に並べるならば原子大きさによる限界があるであろう、というのはムーアでなくてもわかることであって実際に縦方向並べ研究さかんに進められている。 (トランジスタの)サイズに関して、我々は基本的な障壁である原子サイズ到達するであろう。しかし、その向こう側に行くにはまだ2, 3世代ある。そして、我々が見ることができるよりもさらに向こう側がある。我々が基本的な限界到達するまでにはあと1020年ある。そのときまでには10億超えるトランジスタ搭載するより巨大なチップ作ることができるだろう。(2005年発言ムーアの法則今後時間軸沿って維持するには、裏に潜む様々な挑戦なしにはなしえない集積回路における主要な挑戦のうちの一つは、ナノスケールトランジスタ用いることで増加する特性ばらつきリーク電流である。ばらつきリーク電流結果予測可能な設計マージンはより厳しく加えてスイッチングていないにもかかわらずかなりの電力消費してしまう。リーク電力削減するように適応的かつ統計的に設計すると、CMOSサイズ縮小するのには非常に困難である。これらの話題は「Leakage in Nanometer CMOS Technologies」によく取り上げられている。サイズ縮小する際に生じ挑戦には以下のものがある。 トランジスタ内の寄生抵抗および容量制御 電気配線抵抗および容量削減 ON/OFF挙動制御するためにゲート終端できる適切なトランジスタ電気的特性維持 線端の粗さによる影響増加 ドーピングによる変動 システムレベルでの電力配送 電力配送における損失効果的に制御する設計 システム全体における製造コストを常に引き下げるようなあらゆる挑戦

※この「将来のトレンド」の解説は、「ムーアの法則」の解説の一部です。
「将来のトレンド」を含む「ムーアの法則」の記事については、「ムーアの法則」の概要を参照ください。

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