応用技術
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/13 06:14 UTC 版)
ブロック 相手のスマッシュやドライブに対して、前 - 中陣でバウンドの上昇期や頂点で当てるように返球する守備技術。裏ソフトでブロックする場合、ラケット角度を的確に調整する必要がある。ブロックは相手の強打を返すことが目的のため、スイングはあまり大きくとらない。相手の球の威力を「殺して返す」、「そのまま返す」、「自分の力を上乗せして返す」など、返球に変化をつける技術もある。技術レベルにもよるが、選手によっては相手強打に対して台上で2バウンドさせるほど威力を殺すブロックをすることが可能である。サイドスピンブロックなどで回転をかけて変化させてミスを誘ったり、相手が打ってきた球を全てブロックしてつなぎ球を狙い撃ちするという戦術を取る選手もいる。粒高ラバー使用者になると、カット性ブロックやサイドスピンブロック等の粒高ラバー特有のスピン反転能力を利用したブロック技術を使用することがある。 カウンター 相手の強打を強打で返す技術全般を指す。体勢が整わない相手を打ち抜くことや、相手の球威を利用することが目的であるため、固定的な打ち方はなく、カウンタードライブのような強打からカウンターブロックのような守備的な側面をもった技術も含まれている。相手の強打を狙い打つため難度は高いが得点力も高い、ハイリスク・ハイリターンな戦法である。みまパンチ・はりパンチ 伊藤美誠や張本智和が使用しているカウンター技術の総称。卓球の打法の中では難易度の高い部類に入る。共通しているのは、肩関節内旋2ndポジションのスイングによる打法となっており、肩関節内旋1stポジションのスイングである一般的なカウンター打法とは全く別の技術として区別されている。一般的なカウンターと比べて腕の可動域が大きいために威力が出しやすく、ナックルが出しやすいため重い球質となる。 カット カット型の選手が使う中・後陣での大きいスイングでの打法を言い、ツッツキと区別される。フォア、バックの打法があるが、バック側に粒高ないし表ソフトを貼って使用することから、一般的には使用頻度が高いバックでのカットのことを指すことが多い。上級レベルになると、下回転(バックスピン)のほかにも、斜め下回転、横回転も織り交ぜる選手もいる。 ミート打ち 主に表ソフトラバーの選手が使う攻撃方法で、回転がかかったボールをスマッシュのように強くはじいてレシーブする打法。相手の回転に合わせてラケットの角度を微調整する打法を角度打ちと言うこともある。これらを厳密に区別するかどうかは判断の分かれるところである。ラケットをコンパクトに振り切り、ボールを擦らないので、あまり回転がかからず威力自体はそれほどでもないが、早く高い打点で打つため相手の防御が間に合わず決定打になることがある。 カット打ち ツッツキやカットの下回転を利用して返球する技術である。相手の下回転を利用するため、打点やタイミングが要求される。これを利用しつつドライブ回転を掛けて返球する方法もある。難点は打球スピードが遅く、浮いてしまうと相手にレシーブ強打されやすいが、後に高島規郎によって「8の字打法」が考案されたことにより、従来のカット打ちの欠点がほぼ解消し、ドライブ打法にも応用されている。 ロビング ボールを高く打ち上げて時間を稼ぎ返球する打法。相手のミスを誘うものだが、相手の強打を受けやすい。しかし、打球が高い分、バウンド時に回転の影響を受けやすいので、強烈な回転をかけて打つことで、相手にとって打ちにくい球として返球することも可能である。 フィッシュ 中、後陣でロビングよりも低い弾道で相手のボールを返す技術。ブロックの打球点より遅く、フィッシュの打球点は頂点を過ぎたものとされている。いわゆる相手の攻撃をしのぐ為のつなぎ球だが、ロビングに比べて打ちにくい。相手の攻撃をフィッシュでしのいで、相手が攻めあぐねたところで一気に反撃をするといった戦法も用いられる。
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応用技術
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2021/12/20 04:47 UTC 版)
微細レーザー加工において、従来の熱的なアブレーションに代わる低温プロセスとしてクーロン爆発が応用されている。熱的なアブレーションでは、レーザーの照射によって材料を局所的に加熱し、プラズマ化させることでエッチング(切削・穿孔)や物性操作を行う。この方法では余分なエネルギーが熱として拡散するので、加工箇所以外で変形や再結晶のような副次的作用が発生する。対象がPTFEのようなフォーム状物質であれば、触媒や電池としての機能に必要な小孔が溶けて埋まってしまう。 熱的アブレーションに用いられるレーザーは連続波かナノ秒程度のパルスであったが、1990年代になると高強度フェムト秒レーザーパルスの応用が注目され始め、2000年代にはテラワット級の卓上装置が一般化した。超短パルスレーザーは投入エネルギーあたりの集光強度が高く、効率よいアブレーションが可能となる。ピコ秒からフェムト秒領域(~100 fs)のパルス照射では、与えられたエネルギーが熱として拡散する前にクーロン爆発が起きるため、熱変性の影響が非常に小さい。また、パルス幅が長い低強度のレーザーとは光吸収の機構が異なるため、透明材料など多様な対象を加工することができる。
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応用技術
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2021/10/22 02:53 UTC 版)
ソリッドインク特有の常温で固体化する油脂を積層する技術を3Dプリンターに応用する動きがあり、2013年に3Dシステムズ社はゼロックスから一部のソリッドインクの開発チームを$3250万ドルで買収した。光造形法や熱溶解積層法よりも精密な部品の出力に適しており、ロストワックスの原型の製造等、精密な部品の製造に使用される予定。Solidscape社からも類似の方式の3Dプリンターが販売される。
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応用技術
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2019/06/22 03:11 UTC 版)
「Cre-loxP部位特異的組換え」の記事における「応用技術」の解説
この技術によって、研究者は研究対象の生物の遺伝子発現を制御したり、特定のDNA配列を除去したり、染色体構造を改変したりすることが容易になった。 Creは一般には存在しない酵素であるため、遺伝子組換え技術により利用したい細胞でCreが生産されるようにする必要がある。言い換えれば、発現されるように細工した細胞以外では組換えが起こらない。またloxP配列も34 bpと長いため、通常は内在していないと考えられる。したがって、特定の場所にloxP配列を用意すれば、その場所以外で組換えが起きる可能性は極めて低い。 細胞がCreを生産すると、その細胞のゲノム中にあるloxP部位同士の間で組換えが起きる。1つのDNA分子に2つのloxP配列がある場合、その向きによって結果が変わる。loxP同士の向きが逆であれば挟まれた配列は反転するが、同じ向きだと挟まれた配列が切り出される。これによって例えば染色体の一部を転置・欠失させたり、染色体同士を転位させたりすることができる。
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応用技術
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2021/08/23 04:29 UTC 版)
バーリンクチェーン(英語版)(Bar-link chain) ブロックアンドバーチェーンあるいはブロックチェーンともいう。8の字型のブロック(バー)と2枚のプレートを交互に接続した古い形式のチェーン。初期の自転車に採用された。構造が単純だが、ローラチェーンに比べて歯の間隔が広く、歯1本あたりに加わる荷重が大きくなるためスプロケットを厚くしなければならず重量的に不利で外装変速機にも適用は難しい。 ブッシュドチェーン(英: bushed chain) ローラーチェーンからローラーを取り去ったチェーンで、強度に比して軽量である。 ラダーチェーン 曲げた針金を組み合わせただけの簡便なチェーン。低トルク動力伝達用。模型などで用いられる。 サイレントチェーン(英: silent chain) 2個のツメを持つプレートを幾層にも重ねて個々のリンクを構成し、隣のリンクとはプレートを互い違いに重ねてピンで結合したチェーン。プレートに設けられたツメでスプロケットとかみ合い、スプロケットとのかみ合い隙間が小さいため騒音を抑えることができる。負荷に応じて幅は数ミリから数センチのものがあり、強度のほとんどをピンの表面硬度に依存する。 プレートの2個のツメが内側で歯型を成しており、歯車状のスプロケットに直接かみ合うことで動力を伝達する。ローラーやブッシュを持たないため軸間のピッチを小さくできる。欠点はチェーンピッチと噛み合いピッチが離れているために摩擦抵抗が大きいことである。 ハイボチェーン(英: hi-vo chain) サイレントチェーンの一種で、2分割されたピン同士が屈曲時に転がる機構によって屈曲抵抗を標準タイプのサイレントチェーンよりも低減できる。屈曲抵抗が小さいため弦振動が高次元にまで波及することから、弦振動を抑える「ばねリンク」が挿入されていることが多い。ハイボ(Hi-Vo)は"High Velocity"(高速)を意味し、「ハイボチェーン」はボルグワーナー・モールステック社の商標である。ピン同士が転がる面が異物を積極的に噛みこんでしまう構造のため、自動車用途においては当初目論んでいたタイミングチェーンには用いられず、専らATTESA E-TSなど、四輪駆動自動車のトランスファーなどに用いられる。
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