LGA1155
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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2025/03/12 22:00 UTC 版)
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| ソケット形式 | LGA-ZIF |
|---|---|
| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 1155 |
| FSBプロトコル | DMI |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 | LGA1156 |
| 次世代 | LGA1150 |
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この記事はCPUソケットシリーズの一部です |
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LGA1155（別名：Socket H2）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1156の後継にあたる規格である。
概要
Sandy BridgeとIvy Bridgeに対応しており、メインストリームCPU用となる。2011年の第1四半期に発表された。外観は、LGA1156と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が一つ減り、1155個である。LGA1155以外のLGA115x系（LGA1156、LGA1150、LGA1151）との互換性はない。ただし、CPUクーラー、ヒートシンクの取り付け穴の配置は、LGA115x系と同一であり、互換性を持つ。
採用製品
チップセット詳細
Sandy Bridge
以下のIntel 6シリーズチップセットで対応。
| 名称[1] | H61 | B65 | Q67 | H67[2] | P67 | Z68[3] | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| オーバークロック | GPU | CPU + RAM | CPU + GPU + RAM | ||||
| CPU内蔵グラフィック対応 | Yes | No | Yes | ||||
| 最大 USB 2.0 ポート数[注釈 1] | 10 | 12 | 14 | ||||
| 最大SATAポート数 | 2.0 | 4 | |||||
| 3.0 | 0 | 1 | 2 | ||||
| PCIe レーン構成 | メイン | 1 × PCIe 2.0 ×16 |
|
||||
| サブ | 6 × PCIe 2.0 ×1 | 8 × PCIe 2.0 ×1 | |||||
| PCI 対応[注釈 2] | No | Yes | No | ||||
| Intel Rapid Storage Technology(en) (RAID) | No | Yes | |||||
| Smart Response Technology(en) | No | Yes | |||||
| Ivy Bridge CPU対応 | Yes | No | Yes | ||||
| Intel Active Management, Trusted Execution, Anti-Theft, vProテクノロジー |
No | Yes | No | ||||
| リリース日 | 2011年2月 | 2011年5月 | 2011年1月 | 2011年5月 | |||
| 最大 TDP | 6.1W | ||||||
| チップセット製造プロセス | 65nm | ||||||
Ivy Bridge
以下のIntel 7シリーズチップセットで対応。
| 名称[4] | B75 | Q75 | Q77 | H77 | Z75 | Z77 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| オーバークロック | CPU (Bclk) + GPU | CPU + GPU + RAM | |||||
| CPU内蔵グラフィック対応 | Yes | ||||||
| Intel Clear Video Technology | Yes | ||||||
| RAID | No | Yes | |||||
| 最大USBポート数 | 2.0 | 8 | 10 | ||||
| 3.0 | 4 | ||||||
| 最大SATAポート数 | 2.0 | 5 | 4 | ||||
| 3.0 | 1 | 2 | |||||
| PCIe レーン構成[注釈 3] | メイン | 1 × PCIe 3.0 ×16 |
|
|
|||
| サブ | 8 PCIe 2.0 ×1 | ||||||
| PCI 対応[注釈 2] | Yes | No [5] | |||||
| Intel Rapid Storage Technology(en) | No | Yes | |||||
| Intel Anti-Theft Technology | Yes | ||||||
| Smart Response Technology(en) | No | Yes | No | Yes | |||
| Intel vPro | No | Yes | No | ||||
| リリース日 | 2012年4月[6] | ||||||
| 最大 TDP | 6.7W | ||||||
| チップセット製造プロセス | 65nm[7] | ||||||
脚注
注釈
- ^ これらのチップセットではUSB 3.0はサポートされていない。マザーボードメーカーは外部のUSB 3.0コントローラチップによってUSB 3.0サポートを追加している。
- ^ a b いくつかのチップセットはPCIをサポートしていないが、マザーボード側でPCI ExpressをPCIに変換するPCIブリッジチップを用いてPCIをサポートしているものが存在する。
- ^ PCIe 3.0の性能を引き出すにはIvy Bridge CPUがPCIe 3.0コントローラを内蔵している必要がある。しかし、いくつかのIvy Bridge CPUはPCIe 2.0相当の機能しか持っていない。
出典
- ^ “ARK - Compare Intel Products”. Intel ARK (Product Specs). 2016年11月23日閲覧。
- ^ “Intel H67 Express Chipset”. Intel.com. 2012年9月26日閲覧。
- ^ “Intel SSD Caching Feature for Z68 Chipset Explored”. Vr-zone.com (2011年4月25日). 2012年9月26日閲覧。
- ^ “ARK - Compare Intel Products”. Intel ARK (Product Specs). 2016年11月23日閲覧。
- ^ “Intel 7 Series Chipset Family PCH: Datasheet”. Intel.com. 2014年12月2日閲覧。
- ^ “Intel 7-Series Chipset Officially Debuts, Derived Desktop Board Products Launched”. techPowerUp. 2012年9月26日閲覧。
- ^ “ARK | Intel Z77 Express Chipset (Intel BD82Z77 PCH)”. Ark.intel.com. 2012年9月26日閲覧。
関連項目
外部リンク
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「Socket H2」の例文・使い方・用例・文例
- 過酸化水素の化学式はH2O2です。
- H2O は何の記号か
- 爆発性で白色、結晶性の弱酸（H2N2O2）
- 溶液およびマンガン酸塩にのみ存在する二塩基酸（H2MnO4）
- 硫酸と類似した強い酸（H2SeO4）
- 脂肪族炭化水素から導かれる、一般的公式CnH2n+1の一連の一価基
- -NH2基
- ―CONH2基を含む有機化合物
- プロピオン酸（C2H5CONH2）のアミド
- 減量剤また水素の供給源として用いられる、塩に似た化合物（CaH2）
- メタンから誘導される2価のCH2基
- （Na2SO4.10H2O）下剤として使われる無色の塩
- 重クロム酸塩が誘導される仮説上の酸（H2Cr2O7）
- （H2SO4）二酸化硫黄から作られる腐食性の強い酸
- 宇宙開発事業団(NASDA)は９月10日，鹿児島県の種子島宇宙センターから，日本で３回目のH2Aロケットの打ち上げに成功した。
- H2Aロケットは，２基の人工衛星を軌道へ運んだ。
- H2Aに搭載された初めての実用衛星だ。
- H2Aロケットの打ち上げが３回連続して成功したので，商業市場参入への期待が高い。
- 2005年春以降は，ロケットの製造会社がH2Aを商業的に利用する予定だ。
- 12月14日，鹿児島県の種子島宇宙センターからH2Aロケットが打ち上げられる。
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