ハイブリッド‐しゅうせきかいろ〔‐シフセキクワイロ〕【ハイブリッド集積回路】
読み方：はいぶりっどしゅうせきかいろ
ハイブリッドIC
別名：ハイブリッド集積回路
ハイブリッドICとは、単一の基板の上に複数のICチップや抵抗、コンデンサなどの電子回路を搭載し、ひとつのチップとして扱えるようにした集積回路のことである。
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ハイブリッドIC
(ハイブリッド集積回路 から転送)
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2023/08/15 22:16 UTC 版)
ハイブリッド集積回路(ハイブリッドIC, 英：hybrid integrated circuit (HIC))とは、基板やプリント基板に接合された、半導体素子(例えば、トランジスタ、ダイオード、集積回路)や受動素子(例えば、抵抗器、インダクタ、変圧器、コンデンサ)などで構築される小型の電子回路である。[1] 英語での表記は、hybrid integrated circuit (HIC)のほかに、hybrid microcircuit、 hybrid circuit および単にhybridと表記されることがある。[1]
- ^ a b “Tell me... Just what is a Hybrid Integrated Circuit?”. ES Components (2017年9月7日). 2023年4月23日閲覧。
- ^ “Difference between Monolithic ICs and Hybrid ICs (integrated circuits)”. Polytechnic Hub (2017年3月2日). 2023年4月23日閲覧。
- ^ William Greig, Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections, Springer Science & Business Media, 2007, ISBN 0387339132, p.62-64
- 1 ハイブリッドICとは
- 2 ハイブリッドICの概要
- 3 関連項目
ハイブリッド集積回路
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/11/23 03:25 UTC 版)
比較的小さいプリント基板に、多数の個別部品や複数のチップ（マルチチップモジュール）などを直接、高密度さらには立体的に実装・配線し、さらにモールドするなどして一体の部品としたものである。 制御回路が一体化された大電力の増幅回路やスイッチング回路（インテリジェントパワーモジュール）や、高密度実装が要求される携帯機器・自動車・航空機・軍事用、集積回路同士の距離が演算速度に影響を与えるスーパー・コンピュータやメインフレーム・コンピュータなどに用いられる。メインフレームコンピュータやスーパーコンピュータで使われるマルチチップモジュールは100層を超えるセラミック基板を焼結生成した非常に高度な立体回路を構成している。プリント基板においてもビルドアップと呼ばれる、複数の多層基板を貼り合わせて回路を構成する技術が開発されているため、ハイブリッド集積回路の多層化製品とプリント基板の多層化製品の境目は無くなっている。
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