基本ハードウェア部品
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/09/22 09:47 UTC 版)
「System/360」の記事における「基本ハードウェア部品」の解説
発明されたばかりの集積回路は信頼性や可用性に不安があったため、IBMはハイブリッド集積回路を使用した。個々のトランジスタやダイオードと基板にプリントされた抵抗などでフリップフロップを構成して、プラスチックか金属でカバーを施した。これをいくつかプリント基板に実装してSLTモジュール（Solid Logic Technology）と呼んだ。SLTモジュールの一方の端にはソケットがあり、バックプレーンにあるピンを挿入する形で実装する（一般的な実装とはソケットとピンが逆である）。
※この「基本ハードウェア部品」の解説は、「System/360」の解説の一部です。
「基本ハードウェア部品」を含む「System/360」の記事については、「System/360」の概要を参照ください。
ウィキペディア小見出し辞書の「基本ハードウェア部品」の項目はプログラムで機械的に意味や本文を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。
お問い合わせ。
- 基本ハードウェア部品のページへのリンク
