プロセス技術

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プロセス技術

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/02/21 10:14 UTC 版)

「ポリプロピレン」の記事における「プロセス技術」の解説

以下のポリプロピレンの製造プロセス技術が、ライセンスされている。これらは、バルク(液化プロピレンを溶媒とする)、気相またはそれらの組み合わせであり、プロピレン以外の溶媒を必要としないプロセスである。 イネオス・テクノロジーズ（英語版）(INEOS Technologies) - Innovene PP エクソン・モービル・ケミカル（英語版） (ExxonMobil Chemical) 住友化学 - 気相法技術 WRグレース（英語版） - UNIPOL PP 日本ポリプロ - Horizone PP ボレアリス（英語版）（Borealis AG）- Borstar PP 三井化学 - Hypol ライオンデル・バセル（英語版）（LyondellBasell Industries）- SpheripolおよびSpherizone ルーマス・ノボレン・テクノロジー（Lummus Novolen Technology GmbH）- Novolene 全世界で稼働中のほとんどのプラントは、以上のいずれかのプロセスでポリプロピレンを生産している。いずれのプロセスも無脱灰(触媒残渣の除去を必要としない)プロセスである。一方で、脱灰を必要とする古いプロセスが、現役で稼働している例も見られる。

プロセス技術

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/01/04 14:32 UTC 版)

「ASIC」の記事における「プロセス技術」の解説

ASICは半導体種別として多様であるばかりでなく、半導体プロセス技術の世代においても幅の広い世代を使用している。例えば、台湾 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.は2008年末から40nmプロセスでの生産を開始しており、台湾 United Microelectronics Corp.（UMC）は45nmプロセスでの試作製造に成功し、中国 Semiconductor Manufacturing International Corp.（SMIC）は2009年から45nmプロセスでの生産を準備中といった具合で、ASICを手がける世界的なファンウンドリーの多くが、米インテル社や米AMD社、米NVIDIA社などが使用する最新のプロセス技術からは1世代ほど遅れながらもしっかり追随しているが、その一方では例えば、台湾UMCでも、2008年第3四半期での全売上高に占めるプロセス世代での割合は、65nm世代では7%しかなく、90nm世代で31%、130nm世代で20%、150nmで21%、250-350nm世代で16%、500nm以上の世代でも5%もあった。これは、よく言われるように最新のプロセス技術はマスク代だけでも高価であり、例えば65nmでは1セットで100万米ドル弱であるのに、130nmではマスク代に設計・試験・検証のコストを加えファウンドリーへ支払う開発コストまで含めても40万米ドルで済むため、最先端のプロセス技術による高性能化が求められず、従来製品の細かな修正で済むASIC製品には古くは7世代も前のプロセスを使用しているのが現状である。