プロセス技術とクロック周波数
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/02/11 04:27 UTC 版)
「Bulldozer (マイクロアーキテクチャ)」の記事における「プロセス技術とクロック周波数」の解説
第1世代グローバルファウンドリーズHigh-Kメタルゲート（HKMG）によって実装される11層メタルレイヤー32nm SOIプロセス TurboCore2パフォーマンスブーストはTDPの制限内で、すべてのスレッドがアクティブな場合（ほとんどのワークロードの場合）にクロック周波数を最大500MHzまで、スレッドの半分がアクティブな場合に最大1GHzまでクロック周波数を上げる。 チップは0.775〜1.425Vで動作し、3.6GHz以上のクロック周波数を実現する。 TDP: 最小25ワット〜最大140ワット
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