Mac Pro
Mac Proとは、Appleが販売するMac(Macintosh)ファミリーの最上位モデルである。プロのクリエイター向けのフラッグシップモデルであり、(パソコンよりは)ワークステーションに区分されることが多い。
Mac Proは2006年に、「Power Mac」の後継シリーズとして登場した。市販のコンピュータの中でもトップクラスの性能と拡張性が最大の特徴といえる。価格も突出しており、ハイエンドの構成にカスタマイズした場合100万円を優に超える。映像制作や音楽編集、ARゲームの制作といった膨大な処理を平行して行う作業に向く。
本体デザインは吸気、廃熱、拡張しやすさが追究されており、その形状・見た目も注目されている。旧「Power Mac」シリーズは前後・上下の脚および持ち手がX字に近い近未来的なデザインだったが、Mac Proでは脚と持ち手が垂直方向に伸びた直線的デザインとなっている。2013年6月にWWDCで発表された次世代のMac Proでは黒色の円筒形をしたデザインの新型モデルが発表された。2019年に発表された新モデルでは前面に無数に設けられた独特な形状の格子パターンが大いに話題を呼んでいる。
2019年に登場した新型Mac Proには「Pro Display XDR」と呼ばれる32インチの6Kディスプレイが備わる。10ビットカラーでコントラスト比は「1,000,000:1」の、超広視野角ディスプレイである。
ちなみに、Appleは「iMac」シリーズのハイエンドモデルとして「iMac Pro」という名称の製品も販売している。iMac Proはディスプレイと本体が一体化したオールインワン型コンピュータのプロ向け・最上位モデルである。
※画像 / アップルジャパン株式会社
参照リンク
Mac Pro - (Apple)
Mac Pro
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Mac Pro(マックプロ)はAppleが開発、販売しているパーソナルコンピュータ。Power Mac G5の後継機種として2006年8月より販売が開始されたモデルは、デュアルプロセッサ(2-way)対応型のインテルのXeonを1個もしくは2個、またはユニプロセッサ専用型のXeonをCPUに採用している。
- 1 Mac Proとは
- 2 Mac Proの概要
Mac Pro
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「Macintoshの機種一覧」の記事における「Mac Pro」の解説
Intel Xeonを搭載したハイエンドワークステーション。
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Mac Pro (1st Generation)
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「Mac Pro」の記事における「Mac Pro (1st Generation)」の解説
インテル製Xeon 64bit CPUを採用しているが、EFIは32bitを採用しているため、Mac OS X v10.6及びMac OS X Lionにおいて64bitカーネルでのOS起動が出来ない。 2007年製造のClovertownモデルより本体ファームウェアバージョンが2.1となる。 デュアルコアのXeon 51xxシリーズ (Woodcrest)を2基搭載、また、2007年4月にクアッドコアのXeon X5365 (Clovertown)搭載モデルがオプションとして追加された(合計8コア)。 最高クロック周波数3.0GHz(標準構成では2.66GHz)の64ビットCPUのIntel Xeon 独立した、最高1.33GHzのデュアルフロントサイド・バス(FSB) 128ビット667MHzのDDR2 SDRAM FB-DIMMスロット 8つ 機種ID:1,1(Woodcrest)*機種ID:2,1(Clovertown) 最大16GBの大容量メモリのサポート 4バンド幅を調整が可能なフルレングスPCI Expressスロット 3つ ダブルワイドの16レーン PCI Expressスロット 1つ シリアルATA II ハードディスク 最大4つ USB 2.0 5つ FireWire 400 2つ FireWire 800 2つ 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ 光デジタルオーディオ入出力コネクタ アナログステレオインライン入出力ミニジャック ヘッドフォンミニジャック GPUにNVIDIAの 『Quadro FX 4500』や『GeForce 7300 GT』、AMD(ATI)の『Radeon X1900 XT』(標準構成は『GeForce 7300 GT』)等が採用された。また、すべてのPCI Expressスロットに『GeForce 7300 GT』を入れることにより最大8面ディスプレイが使用可能。 CPU負荷時のファンの動作音はPower Mac G5に比べ大幅に低減した。ファンの数も4つへ削減。 SuperDrive最大2台搭載可能 HDD最大4台搭載可能 オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張JBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載出来る。
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Mac Pro (Early 2008)
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「Mac Pro」の記事における「Mac Pro (Early 2008)」の解説
1st Generationから小変更が盛り込まれた。変更点として、16レーンのPCI Express 2.0スロットが2つ、4レーンのPCI Express 1.1スロットが2つの構成となった。また、EFIが64bitとなり、グラフィックカードも変更されている。EFIが64bitになったことでOS X10.8〜10.11までの64bit仕様OSの直接インストールが可能である。 最高クロック周波数3.2GHz(標準構成では2.8GHz)の64ビットCPUのIntel XeonクアッドコアのXeon 5400シリーズ(Harpertown,E5462,X5472,X5482)を2基搭載(8コアモデル)またはE5462を1基搭載(4コアモデル) 独立した、最高1.6GHzのデュアルフロントサイド・バス 機種ID:3,1 (システムプロファイラ/「ハードウェアの概要」で確認可能) 256ビット800MHzのDDR2 SDRAM FB-DIMMスロット 8つ 最大32GBの大容量メモリのサポート 4レーンPCI Express スロット 2つ 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ(1基ダブルワイドのビデオカード搭載可能) シリアルATA II ハードディスク 、またはSAS II ハードディスク(Mac Pro RAIDカード要) 最大4つ USB 2.0 5つ FireWire 400 2つ FireWire 800 2つ 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ 光デジタルオーディオ入出力コネクタ アナログステレオインライン入出力ミニジャック ヘッドフォンミニジャック GPUにNVIDIAの 『Quadro FX 5600』や『GeForce 8800 GT』、AMDの『Radeon HD 2600 XT』の採用など。すべてのPCI Expressスロットに『Radeon HD 2600 XT』を入れることにより最大8面ディスプレイが使用可能。 SuperDrive最大2台搭載可能 HDD最大4台搭載可能 オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張JBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載出来る。
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Mac Pro (Early 2009)
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「Mac Pro」の記事における「Mac Pro (Early 2009)」の解説
本体の内部構成が刷新され、CPUとメモリはドーターボードに搭載される構成に変更された。ドーターボードは1CPU仕様と2CPU仕様となっており、増設可能なメモリ枚数はそれぞれ4枚、8枚までとなっている。2CPU仕様のドーターボードのみヒートスプレッダー無しのCPUの装着に対応したCPUソケットを採用している。 新たにQuickPath interconnectが採用され、FireWire 400端子が撤廃されてFireWire 800端子が4つに変更、メモリはDDR3 SDRAM規格がサポートされる。本モデルより別売の『Apple LED Cinema Display』との接続が可能。 macOS Sierraの直接インストールがLate 2009モデル(Mac miniを除く)以降のMac製品がサポート対象となったため、それ以前に発売された当モデルではmacOS Sierraの直接インストールが不可となった。 最高クロック周波数3.33GHz(Turbo Boostダイナミックパフォーマンス 3.6GHz), 標準構成で64ビットCPUのIntel Xeonの、2.66GHzクアッドコア、または2.26GHz x 2 計8コア(ヒートスプレッダー無し)。クアッドコアのXeon 5500シリーズ(Nehalem)を2基搭載(計8つのプロセッシングコアを搭載, 16の仮想コア), 3500シリーズを1基搭載(4つのプロセッシングコアを搭載, 8の仮想コア) QuickPath interconnect 機種ID:4,1 (システムプロファイラ→ハードウェアの概要で確認可能) 256ビット1066MHzのECC機能付きDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ、または8つ 最大32GBの大容量メモリのサポート 4レーンPCI Express スロット 2つ 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ(1基ダブルワイドのビデオカード搭載可能) シリアルATA II ハードディスク 、若しくはSAS II ハードディスク(Mac Pro RAIDカード要) 最大4つ USB 2.0 5つ FireWire 800 4つ 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ 光デジタルオーディオ入出力コネクタ アナログステレオインライン入出力ミニジャック ヘッドフォンミニジャック GPUにNVIDIAの『GeForce GT 120』、AMDの『Radeon HD 4870』の採用など、最新のテクノロジーを駆使して設計されている。すべてのPCI Expressスロットに『GeForce GT 120』を入れることにより最大8面ディスプレイが使用可能。それぞれ、Mini DisplayPort1基、デュアルリンクDVIポート1基搭載。 18倍速SuperDrive最大2台搭載可能 HDD最大4台搭載可能 オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張JBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載出来る。
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Mac Pro (Mid 2010)
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「Mac Pro」の記事における「Mac Pro (Mid 2010)」の解説
CPUやメモリを装着するドーターボードの仕様が変更され、2CPUモデルではCPUソケット形状の仕様変更により、ヒートスプレッダー有りのCPUの交換が可能になった。 『Radeon HD 5770/5870』の採用により、別売の『Apple LED Cinema Display』2台によるデュアルディスプレイが可能。BTOの構成にSSDが追加。 macOS Mojaveまでの直接インストールが可能だが、本モデルとMid 2012ではmacOS MojaveのインストールにはMetal対応のグラフィックカードへの交換が必須である。 最高クロック周波数3.33GHz(Turbo Boostダイナミックパフォーマンス 3.6GHz), 標準構成で64ビットCPUのIntel Xeonの、2.8GHzクアッドコア、または2.4GHz x 2 計8コア。BTOで3.33GHz 6コアまたは2.66/2.93GHz x 2 計12コア6コアのXeon X5600シリーズ(Westmere)を2基搭載(計12のプロセッシングコアを搭載、24の仮想コア)、E5600シリーズを2基搭載(計8つのプロセッシングコアを搭載、16の仮想コア)、W3600シリーズ(Westmere)を1基搭載(6つのプロセッシングコアを搭載、12の仮想コア)、W3500シリーズを1基搭載(4つのプロセッシングコアを搭載、8つの仮想コア) QuickPath interconnect 機種ID:5,1 (システムプロファイラ→ハードウェアの概要で確認可能) 256ビット1066MHz/1333MHzのECC機能付きDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ、または8つ 最大32GBの大容量メモリのサポート 4レーンPCI Express スロット 2つ 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ(1基ダブルワイドのビデオカード搭載可能) シリアルATA II ハードディスク 、若しくはSAS II ハードディスク(Mac Pro RAIDカード要) 最大4つ USB 2.0 5つ FireWire 800 4つ 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ 光デジタルオーディオ入出力コネクタ アナログステレオインライン入出力ミニジャック ヘッドフォンミニジャック GPUにAMDの『Radeon HD 5770/5870』の採用など、最新のテクノロジーを駆使して設計されている。それぞれ、Mini DisplayPort2基、デュアルリンクDVIポート1基搭載。 18倍速SuperDrive最大2台搭載可能 HDDもしくはSSDを最大4台搭載可能 オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張JBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載出来る。
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Mac Pro (Mid 2012)
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「Mac Pro」の記事における「Mac Pro (Mid 2012)」の解説
基本的な仕様はMid 2010から大きな変更はなく、本体のファームウェアバージョンもMid 2010と同じ。インテル製チップなどの細かいパーツ部品が変更されているのと、CPUやグラフィックカードなどの構成が変ったのみ。 最高クロック周波数3.33GHz(Turbo Boostダイナミックパフォーマンス 3.6GHz), 標準構成で64ビットCPUのIntel Xeonの、3.2GHzクアッドコア、または2.4GHz x 2 計12コア。BTOで3.33GHz 6コアまたは2.66/3.06GHz x 2 計12コア6コアのXeon E5645 / X5650 / X5675 (Westmere)を2基搭載(計12のプロセッシングコアを搭載、24の仮想コア)、W3680 (Westmere)を1基搭載(6つのプロセッシングコアを搭載、12の仮想コア)、W3565を1基搭載(4つのプロセッシングコアを搭載、8つの仮想コア) QuickPath interconnect 機種ID:5,1 (システムプロファイラ→ハードウェアの概要で確認可能) 256ビット1066MHz/1333MHzのECC機能付きDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ、または8つ 最大64GBの大容量メモリのサポート 4レーンPCI Express スロット 2つ 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ(1基ダブルワイドのビデオカード搭載可能) シリアルATA II ハードディスク 、若しくはSAS II ハードディスク(Mac Pro RAIDカード要) 最大4つ USB 2.0 5つ FireWire 800 4つ 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ 光デジタルオーディオ入出力コネクタ アナログステレオインライン入出力ミニジャック ヘッドフォンミニジャック GPUはMac Pro (Mid 2010) と同じく、AMDの『Radeon HD 5770/5870』を採用した。それぞれ、Mini DisplayPort2基、デュアルリンクDVIポート1基搭載。 18倍速SuperDrive最大2台搭載可能 HDDもしくはSSDを最大4台搭載可能
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Mac Pro (2013)
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「Mac Pro」の記事における「Mac Pro (2013)」の解説
Mid 2012の後継モデルとして、2013年6月10日にWWDC 2013基調講演にて、2013年末頃に黒い小型の円筒形のデザインへの刷新が発表され、12月19日より販売が開始された。 筐体を含めて全面的に刷新されており、従来モデルと比べて大幅な小型化を実現。本体の小型化と引き換えにSuperDrive、3.5インチHDDスロット、PCI Express拡張スロット、FireWire 800などを廃止して、搭載可能なCPUは1個のみ、メモリは最大で4枚、グラフィックカードの交換不可、光デジタル端子もヘッドホンジャックと兼用の丸型出力端子に変更された。 新たにUSB3.0が4つ、Thunderbolt 2端子が6つ、HDMI 1.4端子が1つ搭載され、最大で6台の4Kディスプレイ(5Kディスプレイは最大で3台まで)の映像出力が可能で、『Apple LED Cinema Display』に加えて『Apple Thunderbolt Display』との接続が可能。MacBook Proと互換性の高いPCIe 3.0ベースのSSDスロットが1基採用されている。 本モデルは、iMac Mid 2011からiMac Mid 2014までのモデルとThunderboltケーブル1本で接続することでiMacの機能強化を図ることが可能になり、また、iMacのターゲットディスプレイモードを使用することで本モデルの致命的な欠点が殆ど解消できる。 基本的なハード構成や本体ファームウェアバージョンは全モデルで共通だが、2015年以降の製造モデルよりNVMe対応のPCIe SSDに変更、2017年以降の製造モデルより4コアモデルの廃止及びFirePro D300が非搭載となり、6コアモデル及びFirePro D500がデフォルト仕様となる。 尚、後述の新型モデルの発表により、本モデルは円筒型の筐体を採用した唯一のMac機種となった。 高さ:約25.1cm、直径:約16.7cm 最高で合計12コア Intel Xeon QuickPath interconnect 機種ID:6,1 (システムプロファイラ→ハードウェアの概要で確認可能) 256ビット 1866MHzのECC機能付きDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ (4チャンネル) USB 3.0 ポート 4つ 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ IEEE802.11ac 1.3Gbps無線LAN Bluetooth 4.0 アナログステレオインライン/光デジタルオーディオ出力ミニジャック ヘッドフォンミニジャック GPUはAMD『FirePro』を2つ採用。6GB VRAM、最大3台の4Kディスプレイを接続可能 PCI Express 3.0接続のSSDを搭載 Thunderbolt 2 ポート 6つ HDMI 1.4 ポート 1つ
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Mac Pro(2019)
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「Mac Pro」の記事における「Mac Pro(2019)」の解説
Mac Pro (2013)の後継モデルとしてWWDC 2019にて2019年秋発売予定と発表されたが、実際には冬になり12月11日から発売となった。 筐体を含めて全面的に刷新されており、本体内部はMid 2012までよりも拡張性の高いモジュラー式を採用した設計となっている。PCI Express拡張スロットの復活に加えてApple独自のMPX Moduleが初採用となる。またLights Out Management(リモート電源管理)に対応している。 PCIe SSDは最大で2基搭載されているが、容量が足りない場合、Mac Pro (2013)やiMac Proでは外付けの保存媒体を使う必要があったが、Promise Pegasus R4i等、PCI Express拡張スロットやMPX Moduleに拡張カードを差し込むことで大容量内蔵ストレージへの対応が可能である。 iMac Proで搭載されたThunderbolt 3ポート、10Gb Ethernetポート、PCIe SSD2基、Apple T2チップ等が搭載されている。 オプションで脚部に小さなキャスターを取り付けることが可能。 同時に5Uラックマウントモデルと、Thunderbolt 3接続のNano-textureガラスを採用したモデルを含むPro Display XDR 2機種も発表された。 高さ:52.9cm、幅:21.8cm、奥行:45cm、重さ:18kg 8コアから28コアまでのIntel Xeon W 12個のDIMMスロットに最大1.5TB、2933MHzまたは2666MHzのDDR4 ECCメモリを搭載可能 GPUはRadeon Pro 580X, Radeon Pro W5700X〜最高AMD Radeon Pro Vega II Duo MPXモジュールを最大2基搭載可能 Apple T2チップ 1.4kw電源ユニット PCI Express 3.0拡張スロット×8 最大8TBのSSD(4TB×2) USB 3ポート×2 Thunderbolt 3ポート×4 10Gb Ethernetポート×2, Lights Out Management対応 802.11ac Wi-Fiワイヤレスネットワーク Bluetooth 5.0 Apple Afterburnerカード ProResとProRes RAWコーデックを高速化するPCI Express x16カード。最大3枚搭載可能(オプション)
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「Mac Pro」の例文・使い方・用例・文例
- 日本人はたいがい Macaulay 風の英文を書く
- Macaulay の文章は平易でわかりやすい
- Macaulay を模範とした文を学んだ
- 彼の文章は Macaulay を模倣している
- 僕は Macaulay に倣って文を学んだ
- Macaulay に倣って文を書く人が多い
- Macaulay 式の文章を書く人が多い
- 当時の英国の文士には Macaulay に私淑する者が多かった
- 僕は Macaulay を手本にした
- Macaulay を手本にして英文を学んだ
- 君は Macaulay が読めるか
- グラム陽性でグラム陰性バクテリアの広範囲に対して有効な抗菌性医療として使用されるニトロフランの派生物(商標名Macrodantin)
- 1984年,アップルは「Macintosh(マッキントッシュ)」を発売した。
- 4Pの要素は、売り手側の視点に基づいた製品(Product)、価格(Price)、販売促進(Promotion)、販売ルート(Place)である。
- Global Procurement Organizationはどういう意味ですか?
- このロボットは「HRP-3 Promet Mk-Ⅱ(プロメテ マーク・ツー)」と呼ばれている。
- 昨年12月,米国企業のウッドマン・ラボ社がアクションカメラ「GoPro(ゴープロ)」ラインの新機種を発売した。
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