化学気相成長法とは? わかりやすく解説

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かがくきそう‐せいちょうほう〔クワガクキサウセイチヤウハフ〕【化学気相成長法】

読み方:かがくきそうせいちょうほう

原料を含む混合ガス加熱した基板の上流し熱分解などの化学反応によって表面結晶非晶質薄膜蒸着させる方法半導体素子製造過程において、絶縁体金属などの薄膜形成するのに欠くことのできない重要な技術化学蒸着法化学気相堆積法化学気相反応法CVDchemical vapor deposition)。


化学気相成長法

読み方かがくきそうせいちょうほう
【英】Chemical Vapor Deposition, CVD

化学気相成長法とは、半導体集積回路IC)を製造する工程のうち、化学反応利用して基板シリコン薄膜コーティングする手法のことである。IC太陽電池基板製造する上で重要な工程のひとつである。

化学気相成長法では、シリコン電子化学的に不安定にラジカル化)させることで、電子安定化反応促進し安定化結果として基板吸着され堆積する方法とられる電子ラジカル化にはさまざまな手法があり、シリコンガス中に含ませて熱や光のエネルギー加えたり高周波によってプラズマ化したりする。このうち熱量によって原料堆積させる手法は「熱CVD」と呼ばれ光エネルギー用いるものが「光CVD」、またガスプラズマ変容させるものは「プラズマCVD」と呼ばれる。(プラズマCVD基板そのもの損傷を受けやすいので扱い難しいとされる)。

化学気相成長法によって形成される物質には、主にシリコン酸化膜やシリコン窒化膜、アモルファスシリコン薄膜などが用いられる

化学反応によって薄膜形成する化学気相成長法に対して原料物質物理的な作用加えて薄膜堆積させる手法が、物理気相成長法Physical vapor deposition,PVD)と呼ばれる物理的作用としては、直接衝撃加えるなどの方法がある。物理気相成長法は、基板上のトランジスタのような立体構造形成する際に用いられる

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化学気相成長

(化学気相成長法 から転送)

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/12/07 06:39 UTC 版)

運転中のプラズマCVD(LEPECVD)装置内部の写真。 左側ではアルゴンのみのプラズマが見られ、右側ではシリコン膜を成長させるためにアルゴンに加えてシランが注入されている。

化学気相成長(かがくきそうせいちょう)、化学気相蒸着(かがくきそうじょうちゃく)または化学蒸着CVD: chemical vapor deposition)は、さまざまな物質の薄膜を形成する蒸着法のひとつで、石英などで出来た反応管内で加熱した基板物質上に、目的とする薄膜の成分を含む原料ガスを供給し、基板表面あるいは気相での化学反応により膜を堆積する方法である。常圧(大気圧)や加圧した状態での運転が可能な他、化学反応を活性化させる目的で、反応管内を減圧しプラズマなどを発生させる場合もある。切削工具の表面処理や半導体素子の製造工程において一般的に使用される。

特徴

  • 真空を必要としないため、製膜速度や処理面積に比して装置規模が大きくなりにくいメリットがある。
  • 製膜速度が速く、処理面積も大きくできる。このため大量生産に向く。
  • PVDMBEなどの真空蒸着と比較すると、凹凸のある表面でも満遍なく製膜できる。
  • 基板表面と供給する気相の化学種を選ぶことで、基板表面の特定の部位にだけ選択的に成長することが可能である。

分類

熱CVD装置(ホットウォール型、バッチ式)の構成図
プラズマCVD装置の構成図

供給する化学種や求める特性などによって、様々なバリエーションが存在する[1]。最も基本的なのは、化学反応の制御に熱を用いる熱CVDである。

  • 熱CVD - 熱による分解反応や化学反応を利用する方式。
    • 触媒化学気相成長法(Cat-CVD) - 高温のフィラメントを用いて原料ガスを分解させる方式。ホットワイヤー型CVD(HWCVD)とも呼ばれる[2]
  • 光CVD
  • プラズマCVD - プラズマを用いて原料ガスの原子や分子を励起・反応させる方式。
  • エピタキシャルCVD
  • 原子層堆積(ALD:Atomic Layer Deposition) - 膜材料を原子層レベルで一層ずつ堆積させる方式。
  • 有機金属気相成長法(MOCVD) - 原料に有機金属を用いるもの。

脚注

[脚注の使い方]
  1. ^ 図解・薄膜技術、真下正夫、畑朋延、小島勇夫、培風館、1999年、ISBN 4-563-03541-6
  2. ^ Schropp, R.E.I.; B. Stannowski, A.M. Brockhoff, P.A.T.T. van Veenendaal and J.K. Rath. “Hot wire CVD of heterogeneous and polycrystalline silicon semiconducting thin films for application in thin film transistors and solar cells” (PDF). Materials Physics and Mechanics. pp. 73–82. http://www.ipme.ru/e-journals/MPM/no_2100/schropp/schropp.pdf 

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