ショットキー=モット則とフェルミ準位のピン止めとは? わかりやすく解説

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ショットキー=モット則とフェルミ準位のピン止め

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/08/10 00:40 UTC 版)

金属半導体接合」の記事における「ショットキー=モット則とフェルミ準位のピン止め」の解説

ショットキーモット則:接合されると、シリコン仕事関数Φが銀の仕事関数マッチするように、シリコンバンドが曲がる。バンド接合上でベンディングを保つ。このモデルは、銀はn型シリコンに対して非常に小さショットキー障壁持ち良いオーミックコンタクト作る予言する金属誘起ギャップ状態からのフェルミ準位ピン止め効果示した図:シリコンバンド表面状態により予め曲がっている。これらは接合直前に再び曲がる(仕事関数マッチするため)。しかし接合すると、バンド曲がり方はAg-Si結合化学的性質依存して変化する。 銀とn型シリコン接合形成モデルのバンドダイアグラム。実際はこのショットキー障壁はおよそΦB = 0.8 eVである。 「金属誘起ギャップ状態」も参照 ショットキー障壁についてのショットキーモット則は、半導体真空電子親和力(またはイオン化エネルギーと金属の真空仕事関数の差としてショットキー障壁高さを考える。 Φ B ( n ) ≈ Φ m e t a l − χ s e m i {\displaystyle \Phi _{\rm {B}}^{(n)}\approx \Phi _{\rm {metal}}-\chi _{\rm {semi}}} このモデル真空中2つ物質接合する思考実験から導出され、半導体-半導体接合でのアンダーソンの法則考え同様ののである多く半導体程度の差はあるがショットキーモット則が成り立つ。 ショットキーモット模型では半導体のバンドベンディングの存在予言するが、ショットキー障壁の高さについては全く正しくないことが実験的にわかっている。フェルミ準位ピン止め呼ばれる現象は、バンドギャップ中の状態密度存在する点をフェルミ準位固定ピン止め)する。フェルミ準位ピン止めにより、ショットキー障壁高さは金属の仕事関数とほとんど無関係になる。 Φ B ≈ 1 2 E b a n d g a p {\displaystyle \Phi _{\rm {B}}\approx {\frac {1}{2}}E_{\rm {bandgap}}} ここでEbandgapは半導体でのバンドギャップサイズである。 1947年ジョン・バーディーンは、バンドギャップ内のエネルギー持ち電荷をもつことができる状態が半導体界面存在すれば、フェルミ準位ピン止め現象自然に生じると考えた。この状態は、金属との化学結合により誘起される(金属誘起ギャップ状態)か、真空中表面ですでに存在していた(表面状態)かのどちらかである。この高密度な表面状態金属から与えられ多量電荷吸収するため、半導体金属の詳細な性質影響受けないその結果半導体バンドは、金属からの影響受けずに、(高密度なために)フェルミ準位ピン止めされた表面状態対す位置へと曲がり調整するフェルミ準位ピン止め効果多く商業的に重要な半導体 (Si, Ge, GaAs)で強く半導体デバイス設計難しくする。例えば、ほとんどすべての金属n型ゲルマニウムに対して大きなショットキー障壁作りp型ゲルマニウムにはオーミックコンタクト作る。これは、価電子端が金属のフェルミ準位強くピン止めされているためである。これを解決するには、バンドピン止めを取るために中間絶縁層ゲルマニウム場合窒化ゲルマニウム用いられる)を加える等のプロセスが必要である。

※この「ショットキー=モット則とフェルミ準位のピン止め」の解説は、「金属半導体接合」の解説の一部です。
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