TOパッケージとは? わかりやすく解説

TOパッケージ (Transistor Outline)

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)

パッケージ (電子部品)」の記事における「TOパッケージ (Transistor Outline)」の解説

Transistor Outlineの名の通りトランジスタパッケージとして開発されたが、各種ICセンサー受動部品に至るまで幅広いデバイス使用されている。パッケージ材質としては金属セラミックプラスチックがある。 金属 メタルCANと呼ばれる缶状の金属入れたもの。リードフレーム付いた金属の台座素子載せてボンディング金属缶をかぶせたものと、金属缶の中にリードフレーム付けた素子入れて底から樹脂充填したものがある。ほとんどの場合外装金属部分端子1つとして内部素子接続されている。かつては多く製品使われたが、現在では一部での使用限られオペアンプセンサーなどではノイズ帯電抑えること、パワートランジスタなどでは放熱目的としている。現在では主に以下のデバイス使用されるレーザーダイオード レーザーダイオード波長安定させるためには、温度一定保持する必要があるため金属外装使用される。また静電気及び電磁波遮蔽する目的もある。 センサー フォトダイオード等のセンサー機器外部センサー露出させる場合静電気による帯電防止するために使用される。またGa系の半導体センサー冷却して使用する必要がある場合にも金属の外装使用される微小電力の増幅器ナノA以下の電流を扱う増幅器場合プリント回路板との浮遊容量遮蔽するために使用されるトランジスタをパラレルまたはコンプリメンタリ・ペアで使用する TO-3など大型金属パッケージは他のパッケージより熱抵抗小さいため、出力段に複数トランジスタ使用する場合個別トランジスタ温度揃え易い。主にマニア向けのアナログパワーアンプ等に使用されるセラミック 形状は短円柱状のものが多い。主に高周波トランジスタ用いられたが、次第プラスチック製パッケージにとって代わられた。 プラスチック 形状は様々。小電力製品半円筒状のものが多い。ほとんどのTOパッケージはプラスチックである。箱状のピン数が多い物は後述SIPと同じ。5ピン上の製品TOSIPどちらとも呼べる。発熱大き電力用素子では背面ネジ穴空いた金属板が露出するようになっており、ここに放熱器取り付ける。また表面実装型のTOパッケージは全てプラスチック製で、放熱板付きのものは基板上に広く半田付けして放熱するようになっている

※この「TOパッケージ (Transistor Outline)」の解説は、「パッケージ (電子部品)」の解説の一部です。
「TOパッケージ (Transistor Outline)」を含む「パッケージ (電子部品)」の記事については、「パッケージ (電子部品)」の概要を参照ください。

ウィキペディア小見出し辞書の「TOパッケージ」の項目はプログラムで機械的に意味や本文を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。 お問い合わせ



英和和英テキスト翻訳>> Weblio翻訳
英語⇒日本語日本語⇒英語
  

辞書ショートカット

すべての辞書の索引

「TOパッケージ」の関連用語

1
100% |||||



4
package software デジタル大辞泉
92% |||||

5
パケ デジタル大辞泉
92% |||||


TOパッケージのお隣キーワード
検索ランキング

   

英語⇒日本語
日本語⇒英語
   



TOパッケージのページの著作権
Weblio 辞書 情報提供元は 参加元一覧 にて確認できます。

   
ウィキペディアウィキペディア
Text is available under GNU Free Documentation License (GFDL).
Weblio辞書に掲載されている「ウィキペディア小見出し辞書」の記事は、Wikipediaのパッケージ (電子部品) (改訂履歴)の記事を複製、再配布したものにあたり、GNU Free Documentation Licenseというライセンスの下で提供されています。

©2025 GRAS Group, Inc.RSS