Intel 100 Series
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「LGA1151」の記事における「Intel 100 Series」の解説
Intel 100 Series Z170/H170/B150 Express チップセット (Sunrise Point)、H110/Q170/Q150 Express、C232/C236 チップセット。 H110B150Q150H170Q170Z170オーバークロックCPU (BCLKのみ;新しいBIOSとマザーボードでは無効になる予定) + GPU + RAM（限定的） CPU（倍率 + BCLK）+ GPU + RAM Kaby Lake CPU対応あり（BIOS更新後） 対応メモリDDR4（最大64GiB、各スロット16GiB） / DDR3(L)（最大32GiB、各スロット8GiB） 最大 DIMM スロット数2 4 最大 USB ポート数 (3.0上限/2.0上限)10(4/10) 12(6/12) 14(8/14) 14(10/14) 最大 SATA 3.0 ポート数4 6 PCI Expressレーン構成 プロセッサ1×16 1×16 or 2×8 or 1×8＋2×4 PCH6 × 2.0 8 × 3.0 10 × 3.0 16 × 3.0 20 × 3.0 独立ディスプレイ出力サポート数（デジタルポート/パイプ） 3/2 3/3 SATA RAID 0/1/5/10 対応No Yes Intel Active Management Technology（英語版）・Intel Trusted Execution Technology（英語版）・ Intel vPro テクノロジー No Yes No Intel VT-d 対応Yes チップセット TDP6W チップセット製造プロセス22nm リリース日2015年9月1日 2015年Q3 2015年9月1日 2015年8月5日
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Intel 100 Series
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「インテル チップセット」の記事における「Intel 100 Series」の解説
Skylake対応のチップセット。マザーのソケット形状はLGA1151。CPUとチップセットの接続がDMI3.0になり高速化された。
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