機能・要求
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/06/19 05:22 UTC 版)
「パッケージ (電子部品)」の記事における「機能・要求」の解説
電子部品を収めるパッケージの機能と要求には次のものがある。 中の素子を外部からの衝撃、湿度、熱、ガス、光線などから守ること 接続端子を保持して外部との間で正しく信号や電源を伝えること 製品の組み立てに適する形状をなすこと 内部で発生した熱を速やかに放熱すること コストが安いこと 電子部品の機能を検査しやすいこと 製造社名、製品型番や製造番号、ピン番号といった表示を保持すること 可能な限り正規製品であり、類似製品との区別を示すこと 環境問題に対応すること また、デジタル半導体に代表される高性能電子部品の多くが動作周波数が高く消費電流も大きくなるため、寄生容量や電流抵抗の小さな短く太い接続端子と放熱性の良いパッケージが求められる。携帯機器に使用される部品では小型化が求められる。
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