LGA2011
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2025/12/07 05:00 UTC 版)
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| ソケット形式 | LGA-ZIF |
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| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 2011 |
| FSBプロトコル | DMI |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 | LGA1366 LGA1567 LGA1356 |
| 次世代 | LGA3647 LGA2066 |
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この記事はCPUソケットシリーズの一部です |
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LGA2011（別名：Socket R）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPU用ソケットで、事実上LGA1366とLGA1567の後継に位置する仕様である。別名の"R"はPatsburg（製品名X79）チップセットベースのプラットフォームに与えられた開発コードネーム、"Romley"に由来する。
概要
2011年第4四半期にリリースされた第二世代 Core i7 ファミリー（開発コードネームSandy Bridge-E）と共に、インテルによって仕様が定められた[1]。その後 Xeon E5ファミリー（開発コードネームSandy Bridge-EP）、さらに後継製品の第三世代 Core i7 ファミリー（同Ivy Bridge-E）および Xeon E5 v2ファミリー（同Ivy Bridge-EP）においても引き続き採用された[2]。
その後 E5 ファミリーの上位製品としてリリースされた Xeon E7（開発コードネームIvy Bridge-EX） ファミリーでは仕様の異なる LGA2011-1 が定められ[3]、引き続き E5 用に採用されたソケットは LGA2011-0 と表記されるようになった[2]。
なおインテル公式サイトでは上記二種類に加え、互換性のない両者を区別せず包括する FCLGA2011 という表記も使用されていたが[4]、その後 LGA2011-0 と LGA2011-1 へと独立した表記に改められた[5]。
LGA2011-v3 は第四世代 Core i7 ファミリー（開発コードネームHaswell-E）と共に、インテルによって仕様が定められ、その後 Xeon E5 v3ファミリー（同Haswell-EP）[6]、第五世代 Core i7 ファミリー（同Broadwell-E）、Xeon E5 v4ファミリー（同Broadwell-EP）においても引き続き採用された。インテル公式サイトでは FCLGA2011-3 という表記も使用されている。
仕様
インテルがLGA2011として定めた仕様の内容としては、主に物理的スペックやピン名などに過ぎず、バス仕様やピンアサインについては定められていない[1][3][6][7]。
CPUの誤装着防止のために、LGA2011-0、-1、-v3ではそれぞれ切り欠きの位置が異なる。CPUクーラー、ヒートシンクの取り付け穴のピッチは、LGA2011-1では56x94mmとされている[3]。LGA2011-0 ではLGA1366・1356系と同一の80mm四方とされたが、ネジ穴仕様が定められたためプッシュピン式には対応できない[1]。
なお上記のように当ソケットはCPUに必要な仕様であって、チップセットがソケットを要求・採用しているわけではない[1][3][6]。そのため、良質とは言えない雑誌やネットマガジンなどで散見される「チップセットに対応したソケット」「ソケットに対応したチップセット」といったインテルのデータシート[1][3][6]内に存在しない表現も、説明や理解の仕方としては不適当である。
採用製品
LGA2011-0 (Socket R)
- インテル Sandy Bridge-E および Ivy Bridge-E
- インテル Sandy Bridge-EP および Ivy Bridge-EP
LGA2011-1 (Socket R2)
- インテル Ivy Bridge-EX
- インテル Haswell-EX
- インテル Broadwell-EX
LGA2011-v3 (Socket R3)
- インテル Haswell-E および Broadwell-E
- インテル Haswell-EP および Broadwell-EP
脚注
- ^ a b c d e Intel Core i7 Processor Families for the LGA2011-0 Socket Thermal Mechanical Specification and Design Guide
- ^ a b Intel Xeon Processor E5-1600/2600/4600 v1 and v2 Product Families Thermal / Mechanical Design Guide
- ^ a b c d e Intel Xeon Processor E7-2800/4800/8800 v2 Product Family Thermal/ Mechanical Specifications and Design Guide
- ^ インテル Xeon プロセッサー対応ソケット
- ^ インテル Xeon プロセッサー対応ソケット
- ^ a b c d Intel Xeon Processor 1600/2600/4600 v3 Product Families Thermal Mechanical Specifications and Design Guide
- ^ これらの仕様は当ソケットではなくCPUおよびマザーボードに基づく
関連項目
外部リンク
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「LGA 2011」の例文・使い方・用例・文例
- 我が社の財産所得は回復したものの、まだ2011年第4四半期の水準には達していない。
- アメリカの特許出願に対する優先審査は2011年5月に施行された。
- 2011年の10月からパリで勉強している。
- 2011年は上値87円下値72円の間で推移しています。
- この金額は2011年末の残高を繰越しています。
- 私は2011年の4月に生まれました。
- 私は2011年2月から7月までの請求書を発行します。
- 私は2011年5月から英会話を始めました。
- 2011年
- 2011年3月11日
- 2011年のこの街のごみの排出量を再計算してください
- 2011年は上値87円下値72円の間で推移しています
- それらは2011年に製造される予定だ。
- タワーの建設は今年４月に本格的に始まっており，2011年までに完了する予定だ。
- 世界一周飛行は2011年に予定されている。
- 東京駅の復元は５月30日に始まり，2011年に完成する予定だ。
- しかし，気象庁は2011年３月末までに96か所の測候所をすべて無人化する。
- この契約は2011年４月末まで有効だ。
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