自社製造
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2022/05/19 04:53 UTC 版)
インテルは、4004から80286まではセカンドソースとしてAMDやNECにもセカンドソース製造契約を与え、普及とリスク分散を優先したが、普及した80386からはセカンドソース製造契約を停止した。また、インテルに出資していたIBMはi486までは製造権を持ち独自のカスタム版を出荷していた。 セカンドソース製造契約の提出を停止した後のインテルは、CPUの半導体製造ライン（Fab）を完全な自社製造で貫き、外部契約の半導体製造会社（ファウンドリ）には一切出していない。これは技術情報漏洩（ろうえい）防止のためだけでなく、そもそも、最高密度の製造プロセスを使ってチップ製造を行うメーカーは自社とその競合メーカーだけに限られるということが最大の理由である。すなわち、最先端を行くインテルが求めているプロセスでの製造ラインを維持することは、技術力のみならず製造販売量も世界トップであるインテル以外には不可能であり、外部の委託製造会社では最先端製造ラインの開発・建設・維持コストを負担するだけの業績が見込めないからである。半導体製造装置メーカーも常にインテルと共に新プロセス対応の新世代製造装置を開発しており、2008年12月15日から17日にかけて開催された「2008 International Electron Device Meeting」(IEDM 2008)で、2009年後半からラスト・ゲート方式HKMG(High-k, Metal Gate: 高誘電率ゲート絶縁膜とメタルゲート電極)による32 nmプロセスの量産を開始する予定と発表した。逆に、CPU以外のチップは、CPUがより新しい製造技術に移ってコストの償却が完了した旧世代の製造ラインを再利用して製造している。そのため、インテル製のチップセットやオンボードグラフィックスチップなどは、同時期のCPUに比して数世代前の仕様にて製造されている。
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