はんどうたい‐せいぞうそうち〔ハンダウタイセイザウサウチ〕【半導体製造装置】
半導体製造装置
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2023/09/24 01:48 UTC 版)
半導体製造装置(はんどうたいせいぞうそうち)とは半導体の製造に使用される装置。
- ^ “主要製造業の課題と展望”. 2020年9月9日閲覧。
- 1 半導体製造装置とは
- 2 半導体製造装置の概要
半導体製造装置
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2022/05/18 02:09 UTC 版)
コータ/デベロッパー - 半導体を製造する際に、フォトリソグラフィープロセスにおいて感光剤の塗布と現像を行う装置。 サーマルプロセスシステム(熱処理成膜装置)- トランジスタの絶縁膜をつくるための製造装置。半導体製造において、トランジスタの性能向上を図るために、短時間で高温での熱処理が必要とされている。 エッチング装置 サーフェス プレパレーション装置 - 半導体製造過程において、チリ、ほこり等の不純物を洗浄するための装置。 ガスボックス、ガスパネル(半導体製造装置用)
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半導体製造装置
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半導体製造装置
出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』 (2021/07/25 00:46 UTC 版)
親会社であるニコンは半導体や液晶ディスプレイの製造に用いる露光装置であるステッパー(縮小投影型露光装置)を1980年(昭和55年)に日本で初めて製品化し、以後日本および世界市場で事業を行っている。2003年(平成15年)度出荷台数において、世界シェア44%(ガートナー調べ)と首位の座を占める。紫外線を用いたi線ステッパーのほか、KrF,ArFエキシマレーザー・ステッパーやEB(電子ビーム)露光装置などの装置に強みがある。
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