半導体試験
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/03/25 07:16 UTC 版)
半導体試験では、試験対象のデバイスとは、ウェーハ上のダイ、または結果として得られるパッケージ部品のことである。接続システムが使用され、部品を自動または手動の試験機器に接続する。次に、試験機器は部品に電力を供給し、刺激信号を供給してから、デバイスからの出力を測定および評価する。このようにして、テスターは、試験対象の特定のデバイスがデバイスの仕様を満たしているかどうかを判断する。 自動試験装置（英語版）（ATE）は、ウェーハとしてパッケージ化されている間、一連の微細なピンを使用して個々のユニットに接続する。チップを切断してパッケージ化すると、テスト機器はZIFソケット（英語版）（コンタクタと呼ばれることもある）を使用してチップに接続する。
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