ウェーハプローバ
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2020/10/09 15:16 UTC 版)
「半導体試験装置」も参照 LSIチップが多数個形成されたウェーハとLSIテスタとをプローブカードを介して電気的機械的にドッキングするための位置決めハンドリング装置。 ウェーハプローバ内部に固定保持され、LSIテスタの信号接続機構（テストヘッド）とドッキング接続されたプローブカードのプローブ（探針）先端に対し、試料台（ウェーハチャック）に乗せ吸着固定したウェーハを搬送し、LSIチップに設けられている電気信号の接続電極（ボンドパッド）をプローブ探針先端位置と合致する様に正確に位置決めしてウェーハを押し当て（コンタクト, タッチダウン）、LSIテスタにテストさせる。これをタッチダウン位置をずらしながらステップ移動し、順次繰り返す事でウェーハ上に形成された多数個のLSIチップを全数検査する。 ウェーハはカセットやフープ( FOUP )と呼ばれる容器に10～25枚単位で収められており、量産工場では全自動でウェーハをハンドリングする装置が用いられている。
※この「ウェーハプローバ」の解説は、「プローブカード」の解説の一部です。
「ウェーハプローバ」を含む「プローブカード」の記事については、「プローブカード」の概要を参照ください。
ウィキペディア小見出し辞書の「ウェーハプローバ」の項目はプログラムで機械的に意味や本文を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。
お問い合わせ。
- ウェーハプローバのページへのリンク
