半導体製品製造(集積回路チップ製造作業)
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2013/05/03 13:50 UTC 版)
「半導体製品製造技能士」の記事における「半導体製品製造(集積回路チップ製造作業)」の解説
1級要素試験：膜厚の判定、測定装置の判定、ポジレジストのパターン形成時における異常状態の判定、半導体製造装置のガス系についての判定、イオン注入装置(中電流イオン注入機)の構成部品についての判定、薬品の容器と種類についての判定、異物の判定、IC製造工程の判定、配線工程での異常状態の判定等について行う。試験時間＝40分 ペーパーテスト：エッチング、フォトリソグラフィ、CVD、スパッタリング、酸化、イオン注入、ガス・薬品、防塵管理等について行う。試験時間＝1時間30分 2級要素試験：膜厚の判定、測定装置の判定、ポジレジストのパターン形成時における最適条件の判定、半導体製造装置のガス系についての判定、イオン注入装置(中電流イオン注入機)の構成部品についての判定、薬品の容器と種類についての判定、異物の判定、IC製造工程の判定、配線工程での異常状態の判定等について行う。試験時間＝40分 ペーパーテスト：エッチング、フォトリソグラフィ、CVD、スパッタリング、イオン注入、ガス・薬品、防塵管理等について行う。試験時間＝1時間30分
※この「半導体製品製造(集積回路チップ製造作業)」の解説は、「半導体製品製造技能士」の解説の一部です。
「半導体製品製造(集積回路チップ製造作業)」を含む「半導体製品製造技能士」の記事については、「半導体製品製造技能士」の概要を参照ください。
半導体製品製造(集積回路組立て作業)
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2013/05/03 13:50 UTC 版)
「半導体製品製造技能士」の記事における「半導体製品製造(集積回路組立て作業)」の解説
1級要素試験：ダイシング工程における判定、ダイボンディング工程における判定、ワイヤボンディング工程における判定、封止工程における判定、リード外装工程における判定、パッケージの判定、組立て材料・器工具における判定、組立 て作業管理における判定等について行う。試験時間＝40分 ペーパーテスト：バックグラインディング工程及びダイシング工程、ダイボンディング工程、接続工程、封止工程、端子形成工程、マーキング工程、個片化(シンギュレーション)工程、IC(集積回路)組立工程、パッケージ、環境・安全衛生等について行う。試験時間＝1時間30分 2級要素試験：ダイボンディング工程における判定、ワイヤボンディング工程における判定、封止工程における判定、リード外装工程における判定、パッケージの判定、組立て材料・器工具における判定、組立て作業管理における判定等について行う。試験時間＝32分 ペーパーテスト：バックグラインディング工程及びダイシング工程、ダイボンディング工程、接続工程、封止工程、端子形成工程、マーキング工程、個片化(シンギュレーション)工程、IC(集積回路)組立工程、パッケージ、環境・安全衛生等について行う。試験時間＝1時間30分
※この「半導体製品製造(集積回路組立て作業)」の解説は、「半導体製品製造技能士」の解説の一部です。
「半導体製品製造(集積回路組立て作業)」を含む「半導体製品製造技能士」の記事については、「半導体製品製造技能士」の概要を参照ください。
- 半導体製品製造のページへのリンク
