ウエット‐エッチング【wet etching】
ウェットエッチング
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出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2019/06/04 08:00 UTC 版)
ウエットエッチング（英語：wet etching）とは、目的とする金属等を腐食溶解する性質を持つ液体の薬品を使ったエッチングである。主にプリント配線板製造や、金属銘板製造、半導体素子製造等の分野において使われる。半導体集積回路製造において、リソグラフィ技術と並んで重要な技術であり、半導体などの基板表面に光（電子ビーム）リソグラフィなどで微細なパターンを有するエッチマスクを形成させ、それによって基板を微細加工する際に用いられる。なお、美術の分野で銅版画にウエットエッチングが使われることがある。また結晶構造による反応性の違いを利用した異方性エッチングも使用される。他に、太陽電池表面の反射率を下げる為にテクスチャ形成にも用いられる[1]。
- ^ 辻埜和也、松村道雄「ウェットエッチングによる太陽電池用シリコンウェーハへの低反射表面凹凸構造の形成技術」『表面技術』第56巻第56号、一般社団法人 表面技術協会、2005年、 843頁、 doi:10.4139/sfj.56.843、 ISSN 0915-1869、 NAID 130000149185。
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- 1 ウェットエッチングとは
- 2 ウェットエッチングの概要
ウエットエッチング
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「バルクマイクロマシニング」の記事における「ウエットエッチング」の解説
異方性(結晶面に依ってエッチング速度が違う事を利用。アルカリ性のエッチング液を使う場合が多い) 水酸化カリウム(KOH) TMAH 等方性
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