A9チップ
別名：Apple A9，A9
【英】A9 chip
A9チップとは、Appleが「iPhone 6s」および「iPhone 6s Plus」で初めて搭載したモバイルCPUである。Appleの64ビットアーキテクチャーのモバイルCPUとしては第3世代目にあたる。
A9チップを前世代モデル「A8チップ」と比較した場合、CPU性能は最大で70パーセント向上、GPU（グラフィックス処理）性能は最大90パーセント向上しているとされる。
A9チップと共に、モーション処理専用の補助プロセッサ（コプロセッサ）も最新版の「M9モーションコプロセッサ」が搭載されている。
なお、同日に発表された大画面タブレット型端末「iPad Pro」では、A9チップの上位モデルにあたる「A9X」が搭載されている。こちらは最近の並のモバイルPCに搭載されているCPUよりも高性能で、デスクトップマシン級の処理能力を持つと報じられている。
「iPhone 6s」および「iPhone 6s Plus」に続いて発表された「iPhone SE」にもA9チップが搭載されている。
| Windows Phone： | Windows Phone 8 Windows Phone 7.5 Windows Phone 7.8 |
| iOSデバイス： | A9チップ Apple Pencil アクティベーションロック CarPlay |
Apple A9
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2024/12/02 13:31 UTC 版)
Apple A9 chip
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| 生産時期 | 2015年9月9日から2018年9月13日まで |
|---|---|
| 設計者 | Apple |
| 生産者 | サムスン電子 TSMC |
| CPU周波数 | 2.23[1][2] GHz |
| プロセスルール | 16nm から 14nm |
| マイクロアーキテクチャ | Twister[3]ARMv8-A |
| 命令セット | AArch64, A32, T32 |
| コア数 | 2[4] |
| 前世代プロセッサ | Apple A8 |
| 次世代プロセッサ | Apple A10 Fusion |
| L1キャッシュ | Per core: 64 KB instruction + 64 KB data |
| L2キャッシュ | 3 MB shared[4] |
| L3キャッシュ | 8 MB shared[4] |
| GPU | PowerVR Series 7XT GT7600 (6 core) [5] |
Apple A9とはAppleが設計した64ビットARM SoCである。Appleの64ビットアーキテクチャーのモバイルSoCとしては第3世代目にあたる。
2015年9月9日(現地時間)に発表されたiPhone 6s・iPhone 6s Plusに搭載され、2016年3月22日(現地時間)に発表されたiPhone SE (第1世代)にも搭載された。 iOS 16においてサポートが終了されたが、iPadOS 16では引き続きサポートされている。
Appleは前世代のApple A8と比較してCPU性能が70%、GPU性能は90%と大幅な向上を発表している[6]。また、この世代からHEVCのハードウェアデコーダー(エンコーダーは次世代のApple A10から)を搭載している[7]。
採用製品
- Apple A9
- iPhone 6s (2.23GHz)
- iPhone 6s Plus (2.23GHz)
- iPhone SE (第1世代) (2.23GHz)
- iPad (第5世代) (2.23GHz)
設計
動作クロック周波数は2.23GHzでデュアルコア、性能面ではシングルコアだけでApple A7に相当する性能を持つ。また、L2 Cacheが3MBと大幅強化されており、Apple A8の1MB、Apple A8Xの2MBを上回る。内蔵のRAMもA7〜A8で採用されていた1GB（LPDDR3）から2GB（LPDDR4）へと変更された。このA9世代から、A8世代まで外部にあったモーションコプロセッサがSoCに内蔵される形へと変更された。 また、ARKitもこの世代から対応する。
問題
製造はサムスン電子とTSMCが分担している。CPUの処理性能を測るベンチマークではどちらも誤差といった範囲だが、バッテリ持続時間ではTSMC製を搭載したiPhoneの方が長持ちするといった報告が複数上がっている（中にはサムスン電子製の方が長持ちするといった結果もある）。この結果についてAppleは性能の差は認めたものの、「様々な部品の違いを考慮に入れても、わずか2～3%の範囲内である」と述べている[8][9]。サムスン電子は「14nm LPEプロセス」、TSMCは「16FF」と公称されているFinFETのプロセスルールを用いている。両社には全く違うパターンが必要で設計は二度手間になるのでこうした委託の仕方は珍しいものとされている。ちなみにサムスン版は面積が96平方ミリメートル、TSMC版は104.5平方ミリメートルとされている。これらのため、同一モデルの機種であっても個体によって搭載されているチップが異なる。
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→詳細は「iPhone 6s § CPU Gate 問題」を参照
関連項目
出典
- ^ “Phone 6s のA9プロセッサは最大2.23GHz、L2キャッシュ3MB、メモリ容量は2GB仕様”. MACお宝鑑定団 (September 22, 2015). November 23, 2015閲覧。
- ^ “Revealed:Geekbench3 - Apple A9”. Geekbench3 (November 23, 2015). November 23, 2015閲覧。
- ^ Joshua Ho (2015年9月28日). “iPhone 6s and iPhone 6s Plus Preliminary Results” (英語). ANANDTECH
- ^ a b c “Inside the iPhone 6s”. Chipworks (September 25, 2015). September 26, 2015閲覧。
- ^ “Apple A9 / PowerVR GT7600”. notebookcheck (September 25, 2015). September 27, 2015閲覧。
- ^ iPhone 6sには新世代チップ「A9」64bitプロセッサが搭載。これまでの70％速くなる！ : ギズモード・ジャパン
- ^ Inc., Apple. “Introducing HEIF and HEVC - WWDC 2017 - Videos - Apple Developer” (英語). Apple Developer. 2018年11月22日閲覧。
- ^ A9 is TSMC 16nm FinFET and Samsung Fabbed | Chipworks
- ^ “Apple曰く、新iPhoneのA9チップのバッテリー性能差はわずか2～3%”. TechCrunch Japan. (2015年10月9日)
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