Sputtering

デジタル大辞泉

スパッタリング【sputtering】

読み方：すぱったりんぐ

固体の表面に電界で加速された高エネルギーのイオン粒子を照射して衝突させると、その固体の表面の原子・分子が外へはじき出されて表面が損耗する現象。真空蒸着の困難な高融点・低蒸気圧の元素や酸化物の薄膜を作るのに利用される。

走査電子顕微鏡基本用語集

スパッタリング　sputtering

イオンが固体表面を衝撃したとき、固体を構成する原子をはじき飛ばす現象。これを利用して、試料の加工をしたり、試料のコーティングを行う。

関連する用語

• コーティング

ウィキペディア

スパッタリング

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2024/05/19 00:29 UTC 版)

この記事は検証可能な参考文献や出典が全く示されていないか、不十分です。出典を追加して記事の信頼性向上にご協力ください。（このテンプレートの使い方） 出典検索?: "スパッタリング" – ニュース · 書籍 · スカラー · CiNii · J-STAGE · NDL · dlib.jp · ジャパンサーチ · TWL（2015年11月）

スパッタリング（Sputter deposition）は、

1. 絵画などで使われる手法のこと。
2. 真空蒸着に類する薄膜製造の代表的な方法の1つ。
3. 焼き物や炒め物の調理時に発生する急激な油はねの現象。

1と2について本稿で記述する。

絵画技術

絵具を細かな目を持つ網に塗りそれをブラシでこする、あるいは目の細かな網を絵具をつけたブラシでこすることで、小さな粒子として絵具を飛ばす手法。エアブラシよりも粗い粒が得られる。

金属・金属酸化物・金属窒化物成膜技術

スパッタによる金の製膜

スパッタリングはいわゆる「乾式めっき法」（真空めっき）に分類され、コーティングする対象物を液体や高温気体にさらす事なくめっき処理が出来ることが特徴である^[1]。

真空チャンバー内に薄膜としてつけたい金属をターゲットとして設置し、高電圧をかけてイオン化させた希ガス元素（普通はアルゴンを用いる）や窒素（普通は空気由来）を衝突させる。するとターゲット表面の原子がはじき飛ばされ、基板に到達して製膜することが出来る。原理も単純であり「スパッタ装置」として各種あることから、様々な技術分野で広く使われている。最近では、高品質の薄膜が要求される半導体、液晶、プラズマディスプレイ、光ディスク用の薄膜を製造する手法として用いられている。

また、真空チャンバー内にガスを導入し、これをはじき飛ばされた金属と反応させることによって化合物を製膜する反応性スパッタ法も新たな合金や人工格子の作製技術として注目されている。

2極、3極、4極、RF、マグネトロン、対向ターゲット、ミラートロン、ECR、PEMS、イオンビーム、デュアルイオンビームなどの方式がある。

脚注

[脚注の使い方]

1. ^ “スパッタリングってなに?”. ビースパッタ. 2024年1月14日閲覧。

関連項目

• スパッタ
• 光触媒

表 話 編 歴 薄膜
作成法	気相堆積法 物理気相成長法（PVD） 真空蒸着法 抵抗加熱蒸着法 電子ビーム加熱蒸着法（EBPVD）（英語版） パルスレーザー堆積法（PLD）（英語版） 分子線エピタキシー法（MBE） スパッタリング 化学気相成長法（CVD） 熱CVD 有機金属化学気相成長法（MOCVD） ツーフローMOCVD 触媒化学気相成長法（Cat-CVD） プラズマCVD 原子層堆積（ALD） 液相堆積法 融液法 液相エピタキシー法 溶液法 めっき ゾルゲル法 塗布法 スピンコート 印刷 インクジェット
機能・応用	ゲート絶縁膜 MEMS 薄膜トランジスタ 反射防止膜 透明電極 巨大磁気抵抗効果 磁気テープ 有機EL
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