DRAMとアナログ回路の混載
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/10/17 06:08 UTC 版)
「System-on-a-chip」の記事における「DRAMとアナログ回路の混載」の解説
システム全体の回路全体を1チップに載せられるという意味のSoCだが、上記のデジタル回路以外に大容量のメモリやアナログ回路も同時に搭載したものを指す場合がある。 従来のマイクロコントローラーでも比較的小規模（数キロバイトから数百キロバイト程度）のSRAMやROM（マスクROMやフラッシュメモリなどを含む）は搭載していたが、数メガバイトを超えるような容量では実現が難しく、外付けのメモリを用いる必要があった。メモリの大容量化はSRAMよりDRAMが適しているため、論理回路とDRAMの混載が過去から試みられていたが、半導体製造プロセスが異なるため実現が難しかった。1998年前後にDRAM混載プロセスが実現された が、後述の問題点もあり、すべての用途において最適とは限らない。 また、アナログ回路も論理回路と異なる半導体製造プロセスが必要になることが多く、大規模なロジックLSIに汎用的なアナログ回路を混載することが難しかった。SoCと呼ばれる前のマイクロコントローラー製品では、A/Dコンバーター・D/AコンバーターやPLLなど一部の回路は実現できていたが、電源用などの大出力トランジスタや高精度のオペアンプ、高周波を扱うRF回路は混載が難しい。デジタル回路/アナログ回路混載のことを指すMixedSignalという言葉も存在する。 2007年現在SoCと言った場合、必ずしもDRAMやアナログ回路を含むとは限らない。
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