温度対策
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/11/26 14:30 UTC 版)
動力部品にしろ、電子部品にしろ、動作させている間は何らかの形で熱を持つことになる。このような熱は、蓄積させると、動力部品ならば強度の低下を招き、部品の破損などの故障を引き起こす。電子部品でもめったなことで回復不可能な障害は発生しないとはいえ、特にコンピュータなどでは、誤動作の原因となる。 もしも、このような部品類を単純にすっぽり覆ってしまうような筐体のなかに収めると、空気の対流が阻害され、放熱に悪影響を与えることは必至である。しかし、筐体の設計を上手く行えば、空気の流れを整え、放熱面積を増し、機械類を裸の状態で使用するよりもはるかに効率的な放熱を実現することが可能となる。 コンピュータなどの筐体設計では、空気等の流れを予めシミュレーションし、放熱効果の最も高い形状を決める。一般的にはデスクトップパソコンやサーバを含め大型コンピュータに至るまで幅広く見られる。このようなタイプのコンピュータを筐体をはずして裸で使用すると、電子部品が過熱して熱暴走を引き起こすことさえある。また、ノートパソコンのように、筐体内の空隙がすくなく、空気の流れによる冷却が期待できない場合でも、金属製のフレームに対して熱を直接逃がすなどの方法により効率的な冷却を実現している例がある。
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