物理蒸着とは?

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物理蒸着(PVD)・化学蒸着(CVD)

蒸着とは、物質高温にして蒸発させ、処理物に吸着させその表面上に物質固体被膜形成する方法である。
  蒸着には大まかに物理的反応利用した物理蒸着(PVD)と、化学的反応利用した化学蒸着CVD)の二種類がある。
  物理蒸着では、蒸発させる金属蒸発源)を加熱して気化させる。その際蒸発源を気化しやすくするため、真空近くまで減圧して行う方法真空蒸着という。気化した金属は、処理物表面吸着されると、冷却されその表面固化する。こうして金属被膜形成されることとなるが、この方法は主に純金属の蒸着に用いられる。例えば、CDコンパクトディスク)はポリカーボネイトアルミ蒸着して作られる。
  同様に減圧した容器内で、蒸発源と処理物間電圧をかけ、気化した金属イオン化して蒸着する方法イオンプレーティングといい、真空蒸着よりも密着性が高いので、工具金型チタンTi)やクロムCr)の蒸着を行う際良く使用される。
  また、減圧容器内で蒸発源と処理物間高電圧をかけ、同時にアルゴン雰囲気に保つことにより、アルゴンイオンが蒸発源(ターゲット呼ばれる)に衝突して金属原子放出され蒸着が行われる。これをスパッタリングといい、真空蒸着では困難な、合金蒸着が可能であるため近年その用途が広がっている。
  化学蒸着では、素材となる反応物質を気化させ、これを反応ガス混合して反応室内充填する。反応室内で、ヒーターによって熱された処理物にガス接触すると、その熱平衡反応によって処理物表面皮膜形成される。化学蒸着半導体製造不可欠技術であるが、皮膜のつきが良いことを利し金型などへの蒸着法としても利用される。
  化学蒸着においては電圧をかけることでガスプラズマ化して行う方法開発されている。

物理蒸着(PVD)・化学蒸着(CVD)

適している分野・使用事例

PVD工具へのTi合金蒸着CD記録面のアルミ蒸着CVD半導体製造工具へのTi合金蒸着合金蒸着

用語解説

合金蒸着
蒸発源を合金とした場合含まれる元素蒸気圧に差があるため、単に加熱するだけでは困難となる。
※本用語集は、索引元の東大阪市製造業支援サイト「東大阪市技術交流プラザ」において、平成16年度委託事業で構築したコンテンツです。





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