物理気相成長法

デジタル大辞泉

ぶつりきそう‐せいちょうほう〔ブツリキサウセイチヤウハフ〕【物理気相成長法】

読み方：ぶつりきそうせいちょうほう

原料をプラズマやレーザーで加熱して蒸発させ、対象とする基板や金属の表面に、物理的に薄膜を蒸着させる方法。分子線エピタキシー、スパッタリング、イオンプレーティングなどの手法があり、半導体素子の製造、工具や金型の表面処理に利用される。物理蒸着法。PVD（physical vapor deposition）。

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物理気相成長法

読み方：ぶつりきそうせいちょうほう
【英】Physical Vapor Deposition, PVD

物理気相成長法とは、物質の表面に金属の薄膜を生成する手法のうち、物理的効果により被膜を生成する手法のことである。

物理気相成長法では、圧力が低い状態である「高真空」の中で、物質を気体のように原子や分子レベルで動ける状態（気相）にする。その中で金属原子同士をぶつけ、目的とする金属を物質の表面に付着させていき、金属の薄膜の層を形成していく。

物理気相成長法は、ICチップへ被膜する場合などによく用いられている。具体的な物理気相成長法の技術としては、スパッタ法（スパッタリング）などを挙げることができる。

なお、物理気相成長法以外の気相成長法としては、化学反応を利用して被膜の生成を行う化学気相成長法（CVD）がある。

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物理気相成長

出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2021/10/19 08:05 UTC 版)

物理気相成長（ぶつりきそうせいちょう）または物理蒸着（英語：physical vapor deposition、略称：PVD）は、物質の表面に薄膜を形成する蒸着法のひとつで、気相中で物質の表面に物理的手法により目的とする物質の薄膜を堆積する方法である。切削工具や各種金型への表面処理や、半導体素子の製造工程に於て一般的に使用される。